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近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求。作为全球领先的综合电子元器件制造商，村田中国（以下简称“村田”）携多款可用于光模块、交换机、光收发器等设备的高品质产品及高效节能的能源解决方案亮相第25届CIOE中国光博会11号馆11D32展位。凭借创新的技术实力和饱含匠心的制造工艺，村田积极响应AI浪潮下对高速、大容量、低损耗的数据传输需求，以高性能、高品质的创新技术助力光通信高效发展。
村田中国携多款高效节能的光通信产品亮相CIOE 2024
随着5G、AI、元宇宙等新技术的爆发式发展，对算力的需求大幅提升。据IDC数据预测，预计到 2027年智能算力规模有望突破1117.4EFLOPS，而光通信网络作为算力网络的重要基础，势必迎来蓬勃发展，市场针对高性能、低功耗和高稳定性的光模块及各类解决方案的需求也将显著增加。
高效可靠，助力光通信行业高速发展
伴随数据密集型应用的复杂性持续增长，计算单元之间的高速传输和高效通信的需求变得至关重要，而网络设备中的光模块必须具备更高的稳定性和传输能力，才能支持海量数据的快速处理和低延迟通信，为这些数据密集型应用的顺利运行提供可靠保障。
此次展会，村田带来的超宽频硅电容产品最高可应对220GHz，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，能有效帮助光模块迎接在集成度与传输速率上的挑战。
村田的超宽频硅电容器
随着芯片算力和功耗的提升，系统电流呈上升趋势，电容密度的优化成为关键。此次CIOE村田带来的小型化、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）具备高有效容值密度与Low ESL/ESR特性，不仅能帮助设备更好地应对大电流的挑战，还有效解决了设备空间问题。通过提高电路性能和通信效率，村田的MLCC产品帮助设备在实现小型化设计的同时保持优异的电气性能，从而提升整体系统的可靠性和运行效率。
村田可应用于光模块产品中的电容产品
此外，村田展示的应用于光收发器的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。
全面保障，打造节能可靠的能源底座
随着算力需求的提升，势必带来设备能耗、散热等问题，这无疑给行业带来新的挑战，如何实现高效率、低功耗、持续稳定的供电与确保数据中心环境安全成为业界关注的焦点。作为电子行业的创新者，针对日益增长的电力供给与能源稳定性的需求，村田在此次展会上带来了多款兼具高性能、高稳定性、小型化的创新产品以及能源解决方案。
村田多款小尺寸、高性能的创新产品助力行业未来发展
面对数据中心日益增长的算力与电压需求，村田此次展出的高度更低，体积更紧凑的明星产品PE24108与PE24110电源芯片采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck,实现超低功耗IC方案。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现超低功耗、超低纹波以及提供前端的设计需求。
而随着对设备小型、薄型化或功率提升的不断提升，为实现电子设备内局部的散热，配备超薄均温板作为散热零件的情况越来越多。与传统吸液芯使用的金属网和金属粉末烧结相比，村田此次带来的吸液芯采用精细加工铜箔，具有数倍的毛细管力，能进一步提高均温板的性能并减少其厚度至200μm以内。通过液体在均温板内的相应变化，可对热源产生的热量的加以吸收、扩散与散热，实现整机发热的均匀性，避免发生局部过热。
村田可用于电子设备散热的均热板产品
同时，针对电源管理与电路保护两大痛点，村田此次展示的热敏电阻产品，体积小巧，非常适合数据中心的温度检测、温度补偿及过流保护。村田的热敏电阻在汽车电子、医疗设备等与环境检测相关领域都有广泛的应用，为不同设备和能源电力系统的安全、高效运行提供可靠支持。
展会现场，村田还带来了包括功率电感、晶振、微型电池在内的多款适用于光通信领域的创新产品，为行业技术发展提供全方位的产品支持。
现场，村田硅电容工程师Olivier Gaborieau也将于9月12日出席“智算中心光技术创新发展论坛”,以《如何利用村田 UBB 硅电容器降低高速光电模块的功耗》为主题在现场进行分享。凭借行业领先的创新技术实力，村田将持续携手客户、行业合作伙伴，共创电子元器件的无限可能，以创新技术以及高品质产品打造坚实的能源底座，推进光通信行业实现高效能、高质量发展。
