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Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升
Wolfspeed 宣布与地面电站逆变器知名制造商 EPC Power 达成合作
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。
Wolfspeed 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。
Wolfspeed 同时宣布了与 EPC Power 公司达成合作。EPC Power 公司是北美地面电站逆变器知名制造商。EPC Power 将在其地面电站光伏与储能系统中采用 Wolfspeed 模块，籍以实现可扩展性的高功率转换系统和高性能控制与系统冗余。
Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 表示：“太阳能市场依旧是可再生能源产业增长最为快速的领域。作为碳化硅领先企业，我们致力于开发出合适的解决方案，开启现代能源新时代的大门。能效、可靠性、可扩展性是我们客户最为关注的。包括 EPC Power 在内的客户群充分认可 Wolfspeed 碳化硅带来的巨大优势。”
EPC Power 公司总裁兼首席产品官 Devin Dilley 表示：“碳化硅器件开启了逆变器性能和可靠性跨越式发展的大门。我们致力于在新型 ‘M’ 逆变器中实现极高的可靠性、性能和安全性，同时与关键供应商达成深度商业合作关系。Wolfspeed 无疑是最好的选择。”
随着全球各地对于可再生能源的投资不断扩大，预计到 2032 年，太阳能的市场市值将达到 3000 亿美元 [1]。根据国际能源署 IEA 的预测，2024 至 2025 年将迎来自 2007 年以来最高的能源需求增长，这将进一步增强对于高效、可靠的清洁能源的需求 [2]。Wolfspeed 的碳化硅太阳能解决方案将有助于弥合这一关键差距，推动现代能源技术迈向新的发展阶段，促进清洁能源制造业的优化和领先。
Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 进一步表示：“该平台进一步证明了我们对于 200 mm 碳化硅晶圆技术和制造的投资卓有成效。碳化硅在所有核心关键应用的潜能将继续被各行业领导者们所认可。”
业界领先开关性能
Wolfspeed 2300 V 模块将在提升系统性能的同时减少被动元件的数量。和类似的碳化硅模块相比，该模块的电压余量增加了 15%、改善了动态性能且温度稳定性一致性良好、可以显著缩小EMI 滤波器尺寸。和IGBT相比，Wolfspeed 方案的开关损耗可以降低 77%。针对 1500 V 应用，碳化硅器件的开关损耗可以降低2-3倍。
设计简化提升市场可扩展性
和传统母排解决方案相比，2300 V 碳化硅模块可使得设计者选用更低成本的印刷线路板来降低制造成本并且显著缩短开发时间。此外，Wolfspeed 2300 V 模块将助推产业采用两电平拓扑，与基于 IGBT 的三电平方案对比，可以简化系统设计并减少驱动器数量。2300 V 模块的优势可以使系统便于采用模块化设计，更容易从千瓦级提升至兆瓦级。
更为长久的系统寿命和耐用性
Wolfspeed 2300 V 碳化硅模块将帮助客户进一步提升系统的寿命和耐用性。连续 1500 V 直流工作的 FIT 失效率得到改善。和 2000 V 设计相比，2300 V产品的宇宙射线耐受力有更好的表现。在两电平工作中，2300 V 模块将减少整个系统潜在单点失效的数量。
参考文献：
[1] Solar Energy Market Size, Share, Competitive Landscape and Trend Analysis Report, by Technology, by Solar Module, by Application, by End-Use : Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032 (Allied Market Research, April 2023)
[2] Global electricity demand set to rise strongly this year and next, reflecting its expanding role in energy systems around the world (IEA, July 2024)
