芯投微通线！全球双Fab提速射频前端业务

近年来，AI、AR/VR、车路云一体化和工业互联网等技术和应用的快速发展对无线通讯带来新的挑战，无线通讯的“高速率、大容量、低延时”极度依赖于射频前端的性能。作为射频前端的核心器件——射频滤波器，一直不缺话题，“卡脖子”、“模组化”、“专利诉讼”和“TC or TF”等业内焦点也频频出现在科技新闻的头条。

射频滤波器是射频前端中专利和技术壁垒高，价值量最大的核心器件。根据国际市场调研机构的统计，5G手机滤波器的使用量已经从4G手机的40个提升到70个，加上汽车电子和工业领域的应用，射频滤波器总市场容量已超过百亿美元，而SAW滤波器又凭借Normal SAW、TC-SAW（温漂低）和TF-SAW（高频性能优）三大类产品占据射频滤波器的绝大部分市场份额。

当前，SAW滤波器的核心技术和市场仍被村田、高通和思佳讯等国际巨头垄断，而后两者也是花费数十亿美金通过并购的方式才获得SAW滤波器的核心专利以及研发生产资源。在原有领先的基础上，国际巨头仍持续不断在EDA、材料和工艺方面加大研发投入。相比之下，近年来国产滤波器在资本的推动下也发展迅速，但在核心专利布局、产品高端化和模组化等方面与国际龙头仍有相当差距。

滤波器高端化发展，芯投微“守正出奇”

在行业快速发展过程中，由上市公司旷达科技、产业资本和金融资本联合发起设立的芯投微（SITO），抓住了特定的机会窗口走了一条既与众不同又堂堂正正、踏踏实实的道路。

芯投微于2020年底成功控股了脱胎于日本NEC和NDK滤波器事业部的射频滤波器IDM公司——NSD。后者虽产能无法与村田等巨头相提并论，但其专利完备，研发制造工艺成熟，产品线丰富：在消费电子领域，NSD曾与客户思佳讯共同开发用于射频模组的晶圆级封装（WLP）滤波器并最终供货苹果公司；在汽车电子领域，NSD是全球稀缺的车规级滤波器供应商之一，长期稳定供应大陆、博世和电装等国际一线Tier1；在工业领域，NSD的产品又应用于诺基亚和爱立信的基站产品和NEC的卫星产品等。

产品是果，技术才是因。芯投微更看重的是技术，尤其是具有自主专利的核心技术。芯投微在控股NSD之后没有急于大幅扩张产能，而是继续加大研发投入和专利布局。同时，芯投微又陆续引进了来自高通和思佳讯等行业龙头公司的华人技术和管理人员，结合日本人员，磨合并打造了一支平均行业经验二十年且具有国际视野的核心团队。

历经多年耕耘，芯投微已经深度积累全球标杆客户，同时积极开拓国内关键客户，产品已在海内外得到了广泛应用和认可。在此基础上，为了更好响应中国客户需求，保证供应链安全，芯投微在完成团队和技术整合之后立即启动了位于合肥的研发生产总部的建设。得益于科技之城——合肥优秀的软硬环境，芯投微历时一年多完成了研发生产总部的建设。近日，芯投微又以三个月时间完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局。

至此，芯投微全球布局中最重要的一块拼图完成，形成了研发和生产的海内外协同和供应链双保险。

技术创新与核心专利布局，芯投微全力打造“护城河”

在技术研究方面，芯投微围绕芯片仿真技术、芯片前道制造和后道封测领域深入布局。在芯片仿真技术方面，芯投微可完成从40MHz~3.5GHz的SAW滤波器仿真开发；前道制造环节，已形成能够满足高品质SAW、TC-SAW和TF-SAW的前道技术；后道封装领域，芯投微除了成熟的芯片级封装和陶瓷封装技术之外，还掌握满足射频前端模组化需求的晶圆级封装技术。

WLP TC-SAW工艺流程

技术的创新，源于专利的积累和支撑。在核心专利方面，拥有完整可控的自主知识产权，共计拥有开发TC-SAW、TF-SAW和WLP所必备的授权发明专利数十项。值得一提的是，芯投微是中国极少数的拥有自主TC-SAW核心结构专利的滤波器公司。不同于国际巨头早年申请的TC-SAW专利技术（通过调整金属电极端头结构抑制杂模），芯投微的专利通过综合优化金属电极膜层结构、busbar以及介质层结构关系，实现对通带杂波的抑制，既规避了国际巨头的TC-SAW专利壁垒，又可完美适用于自身TF-SAW的产品设计。

得益于经验丰富的中外研发团队、独有的专利库和底层研发积累，芯投微的高性能TC-SAW/TF-SAW和WLP产品开发进展迅速。其中，TC-SAW产品在核心结构专利技术加持下性能比肩国际巨头，而WLP产品品类齐全，且能满足射频模组客户的定制化开发需求。

不难发现，凭借先进的产品、技术和专利，以及广泛的市场应用，芯投微不仅在海内外市场上取得了亮眼成绩，更在推动射频滤波器国产化的进程中担当着重要角色。