HieFo瀚孚光电推出用于相干光传输的高功率 DFB 激光器芯片

HieFo瀚孚光电最新发布的产品将高效光输出功率与窄线宽性能相结合，满足了相干光传输的严苛要求。 HieFo 瀚孚光电的 HCL30 DFB 激光器产品系列有 O 波段和 C 波段（各种行业标准波长）可供选择。

HieFo瀚孚光电联合创始人兼首席执行官Dr. Genzao Zhang表示： “HCL30 DFB 激光器芯片专为满足 “Coherent Lite” 相干需求而开发；基于 HieFo 在芯片设计方面的最新创新，该激光器芯片的卓越性能将在数据中心、人工智能连接、电信和传感领域找到广泛的市场应用。

HieFo瀚孚光电的HCL30是一款腔长为1毫米的芯片，可采用裸芯片形式或载体芯片（COC）形式，安装在定制的基座上。 该器件的典型光输出功率为 150 mW，光谱线宽小于 300 KHz。 HCL30 是集成到当今基于 SiPh设计的高度集成光学平台的理想解决方案。 CPO 和 LPO 技术也可以利用这款新发布的激光芯片的独特性能。

HCL30 是 HieFo 近期在基础 InP 磷化铟芯片设计架构方面进行创新后发布的首款新型 DFB 激光器产品。 在不久的将来，我们还将针对特定的光学设计要求（如超高光输出功率或极窄线宽性能）推出更多高效率产品。

如需了解更多信息，请通过info@hiefo.com与 HieFo瀚孚光电联系，或在即将于 9 月份举行的行业展会（中国CIOE 和 德国ECOC）上与我们会面。