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一、华润集团发展历史
说起华润，很多人可能即熟悉又陌生。华润的名字很熟悉是因为在生活中的方方面面都能看到，比如华润万家超市、华润万象城等生活场景；陌生则是因为旗下大部分公司的上市地在香港，国内接触的比较少。而在科技领域，华润也有所布局和建树，且成为了国内细分领域的龙头之一，这就是今天我们要为大家分析的华润集团旗下科技及新兴产业板块的上市公司之一——华润微。
在功率半导体领域，华润微多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。根据 Omdia 2024 年 4 月的统计，华润微在中国 MOSFET 厂商中规模排名第一。
1938年，为了团结香港及海外支持抗战的民主人士，接受和保管各界抗日捐款和物资，为抗日根据地采购军需物资及药品，在老一辈无产阶级革命家周恩来、陈云的领导下，华润前身“联和行”（Liow & Co）于香港成立。
1948年，在钱之光、杨琳的主持下，联和行进行改组、扩大，更名为“华润公司”。“华”代表中国，“润”取自“润之”，蕴含“中华大地，雨露滋润”的美好寓意。
1983年，华润公司改组为华润（集团）有限公司，开始建立现代企业制度。华润集团成立后，因应外贸体制改革的形势，企业逐渐从综合性贸易公司转型为以实业为核心的多元化控股企业集团。
2000年以来，经过两次“再造华润”，华润奠定了目前的业务格局和经营规模，现已发展成为业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业6大领域，下设25个业务单元，两家直属机构，实体企业3,077家，在职员工约39万人，位列2024年《财富》世界五百强第72位。所属企业中有8家在香港上市，9家在内地上市。
图|华润集团产业分布
来源：华润集团官网
二、华润微发展历程
2.1、发展历程
华润微电子有限公司1983年成立，建立国内首条四英寸晶圆产线，先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，公司于 2004 年在联交所上市，2011 年私有化退市，2020 年于科创板上市，成为境内红筹第一股。华润华润集团（微电子）有限公司持股66.41%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股3.99%，其余为结构或个人股东，股权结构较为稳定。
华润微是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司是以 IDM 模式为主经营，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
2.2、功率半导体分类
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率 IC 和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
图|功率半导体产品范围示意图
来源：公司公告
2.2.1、全球功率半导体市场空间预测
2024 年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售额逐步回升。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测 2024 年全球半导体销售额将达到 6,112 亿美元，同比增长 16%。美国半导体行业协会（SIA）预计全球半导体销售额将同比增长15.8%。从地域上看，北美、亚太等是消费和计算电子呈增长趋势的地区，复苏明显。从产品上看，存储市场规模呈反弹趋势；逻辑电路得益于消费电子复苏和AI 算力需求上升，向好发展；模拟电路国际市场依然有压力，但国内市场已有复苏趋势。全球功率半导体市场也逐渐回归增长轨道，规模有望继续扩大，2024 年度增速预测达到 7.2%。
2.2.2、中国功率半导体市场空间预测
根据 Omdia 数据预计，2024 年全球功率半导体市场规模增长至 781 亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的 37%左右，且中国的功率半导体市场规模仍在逐步增加，预计至 2028 年中国功率半导体市场规模有望达到 405 亿美元。
2.3、公司主要产品
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。此外，公司还提供掩模制造服务。
公司合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。
2.3.1、产品及方案业务相关核心技术
公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。其中，华润华晶和重庆华微主要负责分立器件产品及应用，华润矽科、华润矽威和华润半导体主要负责 IC 产品及应用。
公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比 39%，消费电子领域占比 36%，工业设备占比 16%，通信设备占比 9%。
图|2024 年上半年公司产品与方案板块下游终端应用情况
来源：公司公告
公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，汽 车电子领域的营收在产品与方案板块的占比提升至 22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，泛新能源领域在公司产品与方案板块占比达到了 39%。
（1）功率半导体
图|公司功率器件产品
来源：公司招股书
第三代宽禁带半导体
在碳化硅方面，SiC MOS G2 和 SiC JBS G3 均已完成产品系列化，全面覆盖 650V、1200V、1700V 电压平台产品。车规级 SiC MOS 和 SiC 模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时 Trench 结构的 SiC 产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。
公司持续开展氮化镓 D-mode 产品 G2覆盖手机快充应用以及 1200W 以下功率电源应用；G3 平台多款产品已导入量产；与此同时，针对工控和通讯领域的 G4 平台产品预研进展顺利。氮化镓 E-mode 产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖 40V、100V、 150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。
模块产品
功率产品模块化成效显著，公司在 IGBT 模块、IPM 模块、TMBS 模块、MOSFET 模块的市场推广上取得显著成效，2024H1整体规模增长85%。与此同时，SIC 模块产品开发和市场拓展取得显著进展，已实现销售贡献。
图|公司功率IC产品
来源：公司招股书
（2）智能传感器
公司智能传感器主要可分为 MEMS 传感器、烟雾传感器与光电传感产品等。
图|公司智能传感器产品
来源：公司招股书
（3）智能控制
公司智能控制产品可分为人机交互 MCU、计量计算 MCU、通用型 MCU 等。
图|公司MCU产品
来源：公司招股书
2.3.2、制造与服务相关核心技术
制造工艺平台
公司 6 英寸生产线产能在国内居于前列。公司为客户提供 1.0-0.11μm 的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基BCD、混合信号、高压 CMOS、射频 CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
封测工艺平台
公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺 及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。公司在发展传统封测技术的基础上， 致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了 50μm12 英寸晶圆减薄划片工艺、高密度金丝铜丝键合工艺、铝带和铜片夹扣键合工艺、FC 工艺、多层封装工艺等新型封装技术，以满足封装小型化、薄型化、高密度和高可靠的需要。
2024H1封装业务呈现增长态势，主要封装品类产能利用率与去年同期相比都有较大幅度提升。先进封装（PLP）业务（矽磐微电子）营收同比增长 136%，其中 SiP 模块封装实现大规模量产。 功率封装业务（润安科技）营收同比增长 1,241%，其中 IPM 模块封装也已实现大规模量产。
掩模业务
公司国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先、配套齐全的光掩模制造设 备、一流的厂房设施、优良的工艺技术、严密的质量控制和信息安全保护措施。公司在无锡 拥有一条掩模生产线，拥有配套齐全的光掩模制造设备、优良的工艺技术、严密的质量控制 和信息安全保护措施，年产能约为 2.4 万块。根据中国半导体行业协会的统计，公司是目前 国内最大的本土掩模制造企业之一。
2024H1公司掩模业务销售额同比增长 22.4%，高端掩模项目 6 月实现产线贯通，完成首套 90nm 高端掩模产品的生产与交付。
2.4、公司产能情况
6 吋产能 23 万片/月，自用和外部客户代工比例基本各 50%。8 吋产线有2条，无锡产能为 7.5 万片/月，产品以外部客户为主；重庆产能为 6.5 万片/月，产品全部自用。
公司两个12 吋项目按照预期推进，重庆 12 吋产线聚焦功率器件，规划产能 3.5 万片/月，全部用于自有产品。目前投料处于满载状态，预计2024年下半年可实现满产。
深圳 12 吋产线聚焦 40-90nm 功率 IC 和 MCU 等产品，已进入设备安装调试阶段，研发工作同步推进，预计年底通线，满产后将形成年产 48 万片12 吋功率 IC 芯片的生产能力。
三、财务分析
3.1、营收和扣非净利润情况
图|营收及增速
来源：与非研究院整理
2016-2024H1公司营收总体上持续增长，金额分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、57.43亿元、69.77亿元、92.49亿元、100.60亿元、99.01亿元、47.6亿元。2017-2018年增速分别为33.63%、6.73%，2020-2022年增速分别为21.50%、32.56%。只有在2019、2023、2024H1出现一定下滑，增速分别为-8.42%、-1.59%、-5.36%。
图|扣非归母净利及增速
来源：与非研究院整理
扣非净利润方面，2016-2019年分别为-3.8亿元、0.07亿元、3.22亿元、2.06亿元；2020年后出现加速，2020-2022年分别为8.53亿元、20.99亿元、22.52亿元，增速分别为313.52%、145.98%、7.30%；2023-2024H1出现较为明显下降，金额为11.27亿元、2.85亿元，增速分别为-49.97%、-61.11%。
历年变动原因分析
2019年，功率器件市场从 18 年下半年到 19 年上半年经历了去库存阶段，19 年 Q3 整体库存水位比较低。从19Q4 开始，整体需求有所增加。整体导致了2019年营收和利润的下降。
2020年，在大消费、5G、数据中心、新基建等政策刺激下，消费电子、家电、工控、汽车、新能源等下游行业回暖，功率半导体产品需求旺盛，供需紧张，行业进入高景气阶段，同时功率半导体国产替代市场空间巨大， 受复杂多变的外部环境影响，国内功率半导体国产化进程加速。公司整体产能利用率较高，毛利率提升、产品获利能力好于2019年同期。
2021年主要受益于销售价格和代工价格提升；公司收购了东莞杰群 70%的股份并在2020年四季度并表，协同效应开始逐步显现，有效地突破了公司一些功率产品的封装瓶颈，帮助公司进一步切入高端客户。
2022 年华润微电子营收突破百亿大关，重庆 12 吋晶圆制造生产线、先进功率封测基地双双通线；南方总部暨全球创新中心落成；深圳 12 吋特色集成电路晶圆制造生产线启动建设；迪思高端掩模项目按期推进。
2023-2024H1行业库存较高，产品价格持续下降，导致净利润受影响较大。公司IDM 业务终端应用主要分为八大类，新能源、汽车电子分别占比 20%，家电占比 17%，工业设备占比 16%，通信设备占比 11%，照明占比 5%，计算机占比 5%，智能穿戴医疗及其它占比 6%。
3.2、分产品情况
图|分产品收入
来源：与非研究院整理
公司主要产品分类为产品与方案收入、制造与服务收入、其他业务收入。2016-2024H1制造与服务收入分别为30.32亿元、35.20亿元、35.72亿元、31.84亿元、38.27亿元、48.01亿元、49.49亿元、50.80亿元、23.34亿元，收入占比呈现逐年下降趋势，由2016年68.95%下降至2024H1的49.03%。
2016-2024H1产品与方案收入营收分别为13.32亿元、23.39亿元、26.83亿元、25.16亿元、31.04亿元、43.57亿元、49.47亿元、46.70亿元、23.07亿元，收入占比呈现逐年增长趋势，由2016年30.29%增长至2024H1的48.45%。
其他业务营收在0.15亿元-1.64亿元，占比在0.29%-2.54%，占比不大。
图|收入结构占比
来源：与非研究院整理
3.3、毛利率及净利率情况
图|销售毛利率及净利率
来源：与非研究院整理
2016-2022年毛利率呈现上升趋势，分别为14.49%、17.62%、25.20%、22.84%、27.47%、35.33%、36.71%，2023-2024H1呈现下降趋势，分别为32.22%、26.40%。
2016-2021年净利率也呈现上升趋势，分别为-8.64%、0.12%、5.14%、3.59%、12.23%、22.69%，2022年略微下降至22.38%，2023-2024H1呈现大幅下降趋势，分别为-11.38%、5.98%。
图|分产品毛利率
来源：与非研究院整理
分产品看，产品与方案毛利率2016-2021年波动向上增长，分别为25.19%、19.59%、34.02%、29.48%、30.86%、37.43%，2022年略微下降至36.13%，2023-2024H1呈现大幅下降趋势，分别为26.62%、19.95%。
2016-2022年制造与服务毛利率逐年上升趋势，分别为9.91%、16.33%、18.57%、17.76%、24.56%、33.56%、37.61%，2023-2024H1开始下降，分别为37.42%、33.44%。
毛利率变动分析
2020 至 2021 年公司产线基本都是满产，产能利用率变动因素对毛利率的影响较小。毛利率提升一方面是因为产品价格的提升，另一方面是因为产品结构的优化调整，用有限的产能做高附加值的产品。
2022-2024H1年毛利率的持续下降主要受行业去库存影响，产品价格出现下跌。在经历2022-2023两年的去库存周期后，2024H1库存水位健康。
据公司2024.6月交流纪要，公司 6 吋及 8 吋产能利用率已达到 100%，12 吋处于爬坡上量以及客户验证阶段，从投料情况看基本处于满载状态，产品价格触底企稳；同时，公司上半年已针对部分 MOSFET、IGBT 等产品上调了价格。预计公司下半年毛利率会出现一定向上的拐点。
3.4、研发投入情况
图|研发投入及占营收比例
来源：与非研究院整理
2016-2023年研发支出逐年增长，分别为3.46亿元、4.47亿元、4.50亿元、4.83亿元、5.66亿元、7.13亿元、9.21亿元、11.54亿元、5.73亿元，研发投入占营收比例分别为7.86%、7.61%、7.17%、8.40%、8.11%、7.71%、9.16%、11.66%、12.05%。
图|研发人员数量及占比
来源：与非研究院整理
2019-2024H1公司研发人员数量持续增长，分别为653人、697人、822人、1413人、1597人、1624人，研发人员数量占比分别为8.30%、7.70%、9.10%、14.92%、15.58%、15.55%。
截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室 9 个，研发创新联合体 2 个，省级技术研发平台 9 个，市级技术研发平台 8 个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。
截至 2024 年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计 2,288 项，其中发明专利 1,918 项，占专利总数的 83.83%。
图|专利情况
来源：公司公告
四、总结
目前，MOSFET 方面国内约 90%的高端产品市场份额仍被国外厂商占据，华润微正在积极布局中高端领域，未来国产替代空间大。第三代化合物半导体方面,公司已经拥有国内领先的 SiC 生产线，并积极布局 SiC 上下游产业链，更好地保障 SiC 产品供应链。GaN 产品 6 吋和 8 吋平台同步开展研发。华润微在新能源及汽车电子领域取得了令人瞩目的成绩，泛新能源领域在公司产品与方案板块占比达到了 39%。
2024年下半年，随着行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，华润微产能利用率已全面恢复至满载水平，且产品价格已趋于稳定。华润微两个12 吋项目按照预期推进，重庆产品预计2024年下半年满产，深圳产线也进入设备安装调试阶段，12 吋项目的顺利推进也为公司业绩的持续增长奠定了坚实基础。
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