曝！英特尔未通过博通芯片代工测试！

导语：据路透社报道，英特尔未能通过博通的测试，可能会给英特尔晶圆代工业务带来沉重打击。

9月5日消息，据报道，英特尔最先进制程18A经博通测试后发现良率不足以量产，没有达到预期。

看来英特尔到2030年成为世界第二大合同芯片制造商的路上遇到了重大阻碍。

报道称博通早在上个月就拿到了英特尔的晶圆，为测试英特尔的18A（1.8纳米级）工艺技术，博通生产了具有其设计产品典型测试模式的晶圆。

但博通工程师和高管研究测试结果后，对生产节点和工艺的可行性不满意，声称：“目前制造工艺还无法转向大批量生产。”

英特尔方的声明则是与之相反。

上周，英特尔首席执行官帕特·基辛格发言称：“我很高兴地向观众更新，对于这个生产过程，我们现在的缺陷密度小于0.4d0，是一个健康的过程。”

并在最新新闻稿中表示，“18A 先进节点目前进展良好，产量也不错，有望于明年开始大批量生产。”

对此，博通的发言人也给出了最新回应，“正在评估英特尔晶圆代工提供的产品和服务，尚未作出相关结论。”

与此同时，为了进一步支持 18A 开发，英特尔放弃了之前制定的 20A 节计划点，宣布把资源从开发 20A 转移到较小的 18A 节点。

20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计，目前 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。

英特尔称其已在 20A 节点为 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电两项技术奠定基础，这些技术将在英特尔18A 上首次商业实施。

英特尔的合同制造业务于2021年启动，这是英特尔首席执行官帕特·基辛格扭亏为盈战略的关键部分。

英特尔报告称，晶圆代工业务的运营亏损为 70 亿美元，比去年同期的 52 亿美元亏损更大。高管们预计，合同芯片业务将在 2027 年实现盈亏平衡。