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射频是电磁波按应用划分的定义,指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。射频PCB设计一般是具有频率在30MHz至10GHz范围模拟信号的PCB。
一、射频产品布局要求：
1、布局采用一字型布局。在同一个屏蔽腔体内，布局时应该按RF主信号流一字布局由于空间限制，如果在同一个屏蔽腔内，RF主信号的元器件不能采用一字布局时，可以采用L形布局，不要用U字形布局。
2、相同单元的布局要尽量保证完全相同。有多个接收通道和发射通道，就要保证多个通道的布局和布线要完全相同。
3、布局时就要考虑RF主信号走向，和器件间的相互耦合作用。
5、尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。如果PCB空间较小，可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。
6、应把不同模块的射频单元用腔体隔离，特别是敏感电路和强烈辐射源之间。在大功率多级放大器中，也应保证级与级之间隔开。
7、在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔，保证其固定屏蔽壳。
8、屏蔽腔的尺寸应尽量增大长宽比，避免正方形的屏蔽腔。
二、RF射频信号布线要求：
1、布线50ohm阻抗，线宽一般大于15mil，采用隔层参考以保证线宽，布线拐角尽量圆弧处理。
2、RF链路应与GND铜箔2W间距，至少应保证1W。两排屏蔽过孔间距应小于信号频率所对应波长（λ ）的1/20,根据性能与成本考虑，一般可设计成60mil为佳。链路上的器件焊盘应设计成全连接模式。
3、数字与模拟分开、电源不要采用整平面等。
4、确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔。
5、RF输出通常尽可能需要远离RF输入，如果做不到或者由于其他约束因素导致距离比较近，就必须采取屏蔽隔离措施，防止输出信号串到输入端。
6、敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
7、铜箔的处理：尽量使铜箔圆滑、平整，不允许有长线、尖脚等铜箔出现。如无法避免，应在其尖脚、细长铜箔、铜箔边缘上等设计增加两个过孔以上。
8、天线摆放位置在所有层保持净空，净空区域尽量保证离天线有5MM以上距离，减少干扰。
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