加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 持续提升代工业务独立性
    • 分拆或卖掉?
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

英特尔可能“断腕”:逻辑芯片IDM的“代工困境”

09/05 09:45
2183
阅读需 8 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

盈利有危机,先砍代工厂。

据外媒报道,英特尔正在考虑分拆或出售其代工业务,以挽救今年第二季度糟糕的财报表现。

对于逻辑芯片IDM(集成设备制造商)来说,分拆或者剥离代工业务已经不是头一遭,甚至此前还有贴钱也要脱手代工厂的先例。有别于模拟和存储芯片大厂以IDM的运营模式为主,逻辑芯片供应商因为制程工艺高昂的研发成本,已经越来越趋向于向Fabless转型。

仅存的两家能上先进工艺“牌桌”的IDM——三星和英特尔,也在持续增强代工业务的独立性。可即便英特尔在组织架构上给予代工部门更多的决策权,它还是连续亏损了五个季度,这让英特尔感到了一丝窒息。而痛快分拆代工业务的AMD,已经“无债一身轻”,脚步轻快。

对于英特尔来说,分拆或剥离代工业务会是更好的选择吗?

持续提升代工业务独立性

目前,半导体企业的经营模式以Fabless(无晶圆设计)、代工以及包含研发、制造、封测全流程的IDM为主。如果按照半导体产品的品类来分,头部的模拟芯片存储器企业大多采取高度整合的IDM模式

头部逻辑芯片企业也经历过IDM的发展阶段,但在AMD、IBM出售代工业务之后,设计与代工分开的模式日益主流。如今,大部分逻辑芯片企业采取Fabless模式,将代工委托给台积电等第三方代工厂。三星和英特尔,是硕果仅存的逻辑芯片IDM。

但在步入先进制程之后,三星和英特尔先后将代工业务独立出来,作为单独核算损益的部门运营。为什么在模拟和存储等IDM强调整合的同时,逻辑芯片IDM却强调代工业务的独立?

TrendForce集邦咨询分析师乔安向《中国电子报》记者表示,IDM需要承担自营工厂的运营成本。如果产品销售不佳,产线利用率低,摊提成本的压力就会加大。因此,IDM开始将晶圆厂进行分拆或独立运作,以承接外部客户订单,从而更有效地利用产能,避免产线闲置。

乔安提到的“承接外部客户订单”,可谓逻辑芯片IDM与其他IDM的主要区别。逻辑工艺,尤其是先进制程的高额研发成本及建厂成本,难以被产品业务的盈利覆盖。这就要求代工业务具备一定的盈利能力,而不是单纯等待自家订单的投喂。

2017年,三星将代工业务从系统LSI业务部门独立出来,使业务部门与代工部门保持Fabless与代工厂的关系,以增强市场竞争力。2024年4月,英特尔公布新的财报结构,从2024财年第一季度起,英特尔代工将作为独立的运营部门报告业绩。这一决策的好处是双向的。

首先是提升了业务板块与代工板块的运营自由度,业务板块可以与第三方代工厂合作,代工板块也可以接外部客户的订单。其次,这样的合作模式,将倒逼产品和代工部门改善工作效率和成本结构。比如英特尔产品部门能够与第三方代工厂合作,因此英特尔代工需要基于性能和价格争夺英特尔产品的订单。反之,如果英特尔产品部门通过英特尔代工生产加急晶圆,就要承担加急产生的服务费用,英特尔预计这种收费方式将倒逼业务部门减少加急次数,并通过减少晶圆步进数量、产品设计的物理迭代次数,节省 5 亿至 10 亿美元的成本。

分拆或卖掉?

既然代工业务独立已经是逻辑芯片IDM的共同取向,那英特尔考虑进一步分拆代工业务,似乎也是一个顺理成章的选择。所谓分拆,是指将业务部门和代工业务拆成两个独立的公司。此前AMD已有先例。2006年起,AMD由于收购ATI价格过高,加上第一款原生4核处理器Barcelona延期半年上市,陷入了财务危机。

2008年,AMD宣布将代工业务拆分成一家新公司,与阿联酋阿布扎比政府的先进技术投资公司(ATIC)共同拥有。新公司承担了AMD 12亿美元的债务,将从穆巴达拉发展公司(现为ATIC母公司)获得扩建工厂的投资以及运营资本,从而有效缓解了AMD的财务压力。2009年3月,新公司以格罗方德之名正式成立,ATIC拥有该公司65.8%的股权,AMD持有剩余股权。

格罗方德代工厂洁净室(来源:格罗方德)当然,英特尔也可以选择卖掉代工业务,也就是将业务和设施打包或分批出售。2014年,曾是英特尔FinFet工艺有力竞争者的IBM,将半导体制造业务和设施出售给格罗方德。由于制造业务亏损,IBM还要在收购后的3年合计向格罗方德支付15亿美元。但只要能找到买家,就能达到立即止损的目标。

不过,自去年第二财季至今年第二财季的五个季度里,英特尔代工业务逐季亏损13-28亿美元不等,而出售伴随着相应的亏损转嫁。如果直接脱手,有可能如同IBM一样,还需要“倒贴”买方一定的资金,难以对财务表现起到显著的提升作用。

目前来看,拆分或出售代工业务,只是英特尔考虑的诸多方案中的一种可能,远未到定论或实施阶段。可资本市场已经对这种可能性表示欢迎,在考虑拆分的消息传出的8月30日,英特尔股价上升了9.49%。

遥想2020年,英特尔宣布7nm延期,而AMD基于台积电代工率先用上了7nm,在2020年市值冲破千亿美元。有AMD珠玉在前,资本市场或许对英特尔转型Fabless并重回巅峰,也抱有一种期许。但一旦拆分,就意味着又一个头部逻辑芯片IDM选择了妥协,只剩下三星还在不屈不挠地追赶台积电。守护IDM的荣光,还是在先进逻辑IDM成为时代眼泪的路上再推一把,还要看英特尔接下来的抉择。

作者丨张心怡编辑丨赵晨美编丨马利亚监制丨连晓东

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
C2012X5R1V226M125AC 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.94 查看
CGA5L3X7R1H475K160AE 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.75 查看
C0603C104K5RACAUTO 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.13 查看
英特尔

英特尔

英特尔在云计算、数据中心、物联网和电脑解决方案方面的创新,为我们所生活的智能互连的数字世界提供支持。

英特尔在云计算、数据中心、物联网和电脑解决方案方面的创新,为我们所生活的智能互连的数字世界提供支持。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱