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Renesas和NXP正在推出软件定义汽车（SDV）开发平台。一个包含硬件、软件和云工具的平台与汽车行业过去的产品相比是一个巨大的进步。但是，SDV的现实是，OEM上在采用来自多个供应商的硬件和软件设计，因此没有人敢保证它们的有效性。
为了满足OEM设计SDV的计划，Renesas推出了一个名为“ROX”（R-Car Open）的SDV开发平台，Renesas说，它集成了车厂快速开发下一代汽车所需的“所有基本硬件、操作系统（OS）、软件和工具”，“具有安全和持续的软件更新”。
同样，NXP也在今年早些时候宣布了“CoreRide”计划，旨在解决车厂过渡到新的SDV架构时所面临的复杂性、可扩展性和成本问题。
这两家领先的汽车芯片供应商的举措表明，他们迫切认识到，必须将许多OEM所面临的软件开发困境降至最低。
当然，NXP和Renesas并非孤军奋战。正如TechInsights的汽车业务副总裁Ian Riches所指出的那样：“其他供应商也在大力宣传SDV。”例如，Infineon与Green Hills合作，提供基于µ-velOSity/AURIX TC4x的平台。业界还在组建各种工作组。Riches提到了Eclipse SDV工作组（其成员包括Arm和Qualcomm）和SOAFEE SIG。Arm、AMD、Marvell、NXP、Qualcomm、Renesas和ST也已加入。
Renesas提供“ROX Whitebox”和“ROX Lincese”。
在SDV问世之初，NXP和Renesas各自开发了一个全栈式的SDV平台，预集成了硬件（芯片）、软件（包括中间件）和工具，以帮助汽车OEM。TechInsights的Riches指出，这两家公司的方法“在范围和意图上非常相似”。
他说：“Renesas在这一点上大做文章，以一种看似非常开放的方式同时支持授权和开源解决方案。它还拥有R-Car联盟的历史基础，多年来，它一直在运营一个由合作伙伴组成的正式生态系统。”
Renesas表示，ROX SDV平台专为当前一代R-Car SoC、即将推出的R-Car Gen 5 MCU/SoC系列以及未来的设备而设计。
Renesas的“RoX Whitebox”是一个开放、易于访问的软件包。它包括免版税的OS和hypervisor软件，如Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen和Zephyr RTOS，以及为特定领域系统设计的参考应用。
与此同时，该公司还提供基于业界认可的商业软件解决方案的“ROX Licensed”，如QNX和Red Hat车载OS，以及符合AUTOSAR标准的软件和SAFERTOS。
Renesas的数字高性能计算业务副总裁兼总经理Aish Dubey说，Renesas的核心SDK ROX“建立在这些开源组件之上”。他补充说：“这基本上是我们与其他芯片公司的根本区别。”
NXP似乎更专注于将合作伙伴在自己的生态系统中开发的特定软件插入CoreRide平台。合作伙伴包括Green Hills Software、Black Berry QNX和Wind River等RTOS供应商，以及ArcherMind、TTTech Auto和Vector Informatik GmbH等中间件供应商。NXP强调，这些合作伙伴并没有将其软件的通用版本套用到NXP处理器上，而是共同在NXP的CoreRide平台上对其软件进行了优化和紧密集成。
NXP车辆架构市场总监Paul Lee表示，许多软件供应商希望在多个MCU上复用他们的软件。但当软件没有根据硬件进行优化时，“MCU的部分加速性能可能会丢失”。他解释说，这正是合作伙伴在NXP平台上预集成软件的优势所在。
现在判断ROX和CoreRide等平台能否以及如何缓解现有车厂的软件困境还为时尚早。对于大多数OEM来说，这两个平台都还是新生事物。
NXP表示，它已与车厂和Tier 1接触，初步推出了S32 CoreRide，Renesas则透露准备“很快”推出新的R-Car 5处理器，这意味着将在今年晚些时候推出。
将软件预集成到系统测试中
通过新的SDV平台，这两家芯片供应商的做法远远超出了他们传统的“软件很重要”的说法。
NXP负责汽车系统工程和市场营销的高级副总裁Sebastien Clamagirand在最近的一次采访中说：“我们认为，芯片公司的责任不仅仅是提供硬件，还要与合作伙伴一起提供达到一定水平的软件。”
Renesas的Dubey对此深表赞同。
Renesas这样的芯片供应商考虑的一个关键领域是OEM在软件升级中面临的挑战。OTA不仅仅是增加一个联网功能。
Dubey指出，问题在于“多个供应商”设计的“具有混合关键软件的运行和更新”。每个软件都有自己的更新周期。升级需要贯穿车辆的整个生命周期。
Dubey说：“OTA的大部分问题在于缺乏严格的测试。”他解释说，需要在设备、软件和整车层面反复进行测试。
众所周知，一些OEM受完全控制软件的野心驱使，在软件开发初期就犯了错误。事实证明，“单打独斗”的想法导致了新车上市的延误。不满意的客户亲眼看到OTA软件更新与广告宣传不符。他们最终把车开到了经销商那里，而经销商还在学习如何应对OTA。而OEM的内部经常是束手无策。
引入云服务
NXP和Renesas都看好AWS云服务。它们在AI开发环境中使用云服务，同时为新一代车辆提供可扩展的集成开发平台。
数字孪生的理念是基于云服务的内在要求。它使OEM能够测试不同类型的软件和硬件架构。
这标志着与芯片公司只销售芯片，期望系统公司自行购买、开发和添加软件的时代大相径庭。
虽然芯片行业已经取得了长足的进步，但也存在这样一个问题。
通过为各自的SDV平台创建从硬件到软件（中间件）和云计算的垂直开发环境，每家公司只能保证基于自己的芯片进行系统级集成。
这几乎不切实际。没有一家OEM使用单一供应商的芯片构建SDV。
当被问及如何解决这个问题时，Dubey开玩笑说：“从购买更多的Renesas芯片开始？”不过，说实在的，他也承认这个问题“很复杂”。
TechInsights的Riches表示同意。“这些SDV平台的解决方案都有点零散，‘有人’还需要做大量的集成工作，才能把它们整合在一起。”
他补充说：“如何进行大量集成工作是一个很好的问题，我不确定目前是否有很好的答案。”
Riches预测：“大型OEM肯定会寻求自行开发核心专业技术，尤其是那些热衷于编写大量自有软件的企业。对于其他厂商来说，Tier 1（和其他厂商）在集成方面将发挥重要作用。”
一站式服务
与此同时，Yole集团计算与软件首席分析师Tom Hackenberg指出，芯片供应商推动“一站式服务”理念的积极性很高。
他指出：“虽然车辆通常是在不同供应商的系统上制造的，但一些关键的中央系统，如域控或zonal控制，已经在很大程度上由软件定义，其复杂程度足以保证与单一供应商建立关键的合作关系。
换句话说，“在单一车辆设计中能够在不同硬件供应商之间切换的时代已经一去不复返了。”Hackenberg指出：“一个车型以及整个产品线往往都由单一供应商提供。”
传统车厂双重采购的核心原则到底发生了什么？Hackenberg认为这是一个正在消亡的传统。“OEM可以通过协商不同产品线的不同解决方案来规避其依赖性，并创造多样性和讨价还价的机会，但他们不可能在单一设计中更换平台。许多外围电子控制单元可能仍然比较常见，但这并不是处理器供应商通过这些平台要解决的问题。”
责任与协调
Dubey指出：“我认为，行业面临的挑战是要了解OEM、Tier 1、软件供应商和芯片公司在测试和集成方面的分工和责任。”
他补充说：“这种责任分工以及所有正在打造SDV的玩家之间的协调非常重要。”例如，Dubey说：“OEM要为软件测试做些什么？芯片供应商需要做什么？”
作为芯片供应商，Dubey说：“我们不想做太多，因为大部分工作最终可能都是无用功。”他举例说，即使Renesas建立了最复杂的端到端系统集成，涵盖了包括云原生系统模拟器在内的每一层，但仍然没什么用，因为汽车OEM将使用的ECU和处理器不仅仅是Renesas的，还有NXP、Qualcomm、Nvidia和其他公司的。
在承认这些挑战的同时，Riches指出：”我认为，我们已经开始就生态系统的运作方式达成共识。”
他认为，芯片厂商“通常会将硬件/OS/中间件部分拼凑在一起，通常会与自己的多个合作伙伴合作，如Renesas的ROX和NXP的CoreRide。他认为，“这正在成为任何芯片系列价值主张的必要组成部分”。
Riches强调说：“应由OEM自行或与其他公司合作，采购/编写应用级软件并进行集成。”
Riches引用大众Cariad软件开发项目以及Cariad与Bosch在2022年的合作项目指出：“即使是规模最大、最有雄心壮志的车厂，也不可能事事亲力亲为”。
然而，关于SDV出现问题时由谁负责的讨论才刚刚开始。
Yole Group的Hackenberg说：“平台供应商必须承担大部分责任。很明显，内部解决方案将留在内部。大多数公司都在努力使自己的平台支持单点参与。平台出现问题时，客户往往会首先回到平台供应商那里，而平台供应商能够解决绝大多数问题，客户永远不会知道问题是在内部解决的，还是在后端合作协议的帮助下解决的。”他指出，更复杂的问题可能需要平台供应商及其合作伙伴的团队共同参与。
最后，Techinsights的Riches提出了责任和协调问题的另一个潜在复杂因素。他说：“如果我们看到芯片的使用，情况可能会变得更加复杂。届时，车辆中将不仅仅是多个供应商的芯片，而是同一集成电路封装中多个供应商的芯片……”想象一下吧。
车厂及其技术供应商使用“生态系统”一词，描绘了一幅即将到来的SDV时代的图景，很快就会将所有玩家联合起来，共同协作。但实际上，OEM、Tier 1、软件供应商、中间件供应商和芯片公司将继续努力，协调并商定各自应扮演的角色。
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