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CPC亮相ODCC,携手英伟达为GPU提供液体冷却技术以加速 AI 计算

09/02 08:28
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CPC (Colder Products Company)将于2024年9月3-4日在北京国际会议中心参加一年一度的开放数据中心大会。随着人工智能AI)、大数据物联网等技术的快速发展,算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。CPC宣布已加入英伟达 (NVIDIA) 技术生态系统。CPC 将与生态系统内的合作伙伴携手,为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。

CPC 总裁 Janel Wittmayer 表示:“要在执行计算密集型任务期间保持温度敏感产品的完整性,CPC 的连接器至关重要。我们的专用连接器采用创新技术,能够轻松可靠地将 AI 系统中的液冷 NVIDIA GPU 连接起来。”

多年来,CPC 一直专注于电子产品的液体冷却技术,专门开发了针对液体冷却应用的 Everis® 快速插拔接头。全球许多先进高性能计算机和数据中心均采用了 CPC 的解决方案。

对于此次CPC和英伟达的强强联手,CPC 热管理业务部门总监 Dennis Downs 表示:“我们很荣幸能够成为英伟达信任的合作伙伴。CPC了解行业对液冷技术的特殊需求,能够推出值得信赖的解决方案,满足这些计算密集型应用的严苛要求。凭借液体冷却领域的专业知识,我们有能力提供关键组件,支持 AI 的爆发式增长。”

要详细了解 CPC 液体https://products.cpcworldwide.com/en_US/ProductsCat/Thermal/冷却解决方案的性能和丰富功能,以及 CPC 提供的其他 10,000 多种创新连接解决方案中的任何产品,请访问 cpcworldwide.com。

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