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华大电子亮相IOTE2024,用"芯"赋能万物互联

09/01 07:43
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深圳2024年8月30日 /美通社/ -- 8月28-30日,IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展,吸引了全球物联网行业的精英与目光。本次展会,华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相。

Qi鉴权芯片:安全高效,多场景适用

随着无线充电技术的普及与发展,WPC(无线充电联盟)最新推出Qi2.0标准,集成了鉴权验证功能,以其便捷的对准方式、更高的兼容性和充电效率,正逐步改变着用户的充电体验,加速了无线快充技术的普及进程。

鉴权芯片更加强调安全性,具有防伪认证、通讯保护和保护数据安全性的作用,给无线快充提供安全保护。作为WPC认证的MCSP供应商,华大电子正式发布Qi鉴权芯片,符合WPC联盟发布的Qi 1.3/2.0协议规范,采用DFN8和QFN32等封装形式,不仅体积小巧、易于集成,还提供了从芯片、操作系统(OS)、软件开发工具包(SDK)、固件到证书密钥烧录的一站式安全方案服务。不仅契合消费电子产品便捷充电需求,亦满足汽车行业高安全、高可靠标准,为无线充电生态链的芯片商与解决方案商带来前所未有的便捷高效。

多领域、全流程安全解决方案

不止于Qi鉴权芯片,华大电子安全SE芯片广泛应用于防伪认证、智能安防、智能表计、智能网联汽车等领域,为物联网设备提供身份认证、数据加密、远程升级等安全功能,确保设备间通信的安全性和数据的完整性,有效防止产品被反向工程破解或篡改,保护企业的创新成果和知识产权。

eSIM技术加速智能硬件全球化布局

后疫情时代,国内智能硬件及设备迎来更多出口需求,给 eSIM 产品出口市场带来更多便利和灵活的商业模式。在设备智能化、小型化及高集成度的浪潮中,eSIM以其独特的安全连接优势脱颖而出。

针对手机和消费电子场景,华大电子eUICC芯片CIU98_G50产品具有高安全、更大用户空间、支持15+Profile特点,同时具备全球互操作性,支持目前业内最小的WLCSP封装。针对IoT场景,华大电子将在安全芯片领域积累的丰富经验融入到eUICC产品CIU98_G01产品,延续高性价比、高可靠的优势,已获得多家头部OEM制造商、解决方案商的认可。

未来,华大电子将持续深化产品功能和创新力,积极携手战略合作伙伴,构筑可信安全体系,为物联网行业提供更具市场竞争力、更优质的"安全芯"方案,助力万物智联。

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