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长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距， 因此，我国功率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性能先进、质量稳定。晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。
今日我们为大家分析的便是国内功率半导体的核心企业——捷捷微电。捷捷微电经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受国外技术制约的局面。
一、公司介绍
1.1、发展历程
江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，于2017年3月在创业板上市，公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司 MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式。目前，部分8英寸芯片为委外流片，部分器件封测代工。
1.2、实控人概况
公司实控人黄善兵先生，1956年生，高级经济师，系公司创始人之一，其职业生涯专注于功率半导体分立器件行业。黄善兵先生于1974年10月至1995年2月在启东市晶体管厂工作，先后担任工人、科长、副厂长。1995年3月，黄善兵先生创立捷捷微电的前身启东市捷捷微电子有限公司，自设立之日起历任公司法定代表人、董事长和总经理，主要负责公司的经营、管理和市场营销。现任公司董事长、法定代表人，公司控股股东捷捷投资董事长，捷捷南通科技法定代表人、董事长、捷捷半导体董事长等职。
1.3、主营产品
公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、 IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
图|公司主要产品
来源：公司官网
从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。
1.3.1、晶闸管系列
晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。
晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。
1.3.2、防护器件系列
半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。
1.3.3、二极管系列
二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。
公司二极管芯片采用SIPOS+GPP 钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。
1.3.4、MOSFET系列
MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。
公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽 MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品，广泛用 于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。
1.3.5、IGBT系列
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体 管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件, 融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点， BJT饱和压降低及载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。
1.3.6、厚模组件
厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯 片组合成不同的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、 变频器、无功补偿领域。
1.3.7、碳化硅器件
碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。
1.3.8、其他
功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。
图|公司主要产品类别图示
来源：公司公告
1.4、下游应用
公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花等在前期使用小批量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。公司下游客户多并分散，应用领域宽泛，行业占比情况为工业 36%；消费领域 41%；汽车19%；通信 3%。
图|公司应用占比
来源：公司公告、与非研究院整理
未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域：主要为各类马达驱动，汽车照明，汽车无线充，汽车锂电池管理等；电源类领域，主要为太阳能光伏，储能，充电桩，及重点大客户功率器件需求等；工业类领域，主要为高功率马达驱动，锂电池管理，逆变器，压缩机等。
车规级MOSFET产品
目前可供选择的车规级MOSFET产品有137款左右，该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFETS，凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺，性能突出，符合汽车行业的严苛标准，在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可，已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达等。
1.5、公司产能布局
公司“高端功率半导体器件产业化项目”自 2022 年 9 月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在 95%以上，每月出片量约为 8 万片左右，该项目仍处在产 能爬坡期。
“车规级”封测产业化项目 2023 年末已完成 82,509.83 万元投资额，厂房已封顶，其他基础及配套正在建设中，建设完成后可达到年产 1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件 TOLL 系列产品、90kk 车规级大功率器件 LFPACK 系列产品以及 60kkWCSP 电源器件产品的生产能力，预计达产后可形成 20 亿的销售规模。
2024 年公司还将继续推进“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”、南通“高端功率半导体器件产业化项目”（二期）的进展，有望进一步推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，完善公司核心“功率半导体器件 IDM”供应链的战略布局。
二、财务分析
2.1、营收和扣非净利润情况
图|营收及增速
来源：与非研究院整理
2011-2023年公司营收保持持续增长，由1.70亿元增长至21.06亿元，复合增速24.86%。2024H1公司实现营业收入12.63亿元，较上年同期增长 40.12%。
图|扣非归母净利及增速
来源：与非研究院整理
2011-2021年，公司扣非净利润由0.60亿元增长至最高值4.59亿元，复合增速24.55%，2022-2023年分别下降至3亿元、2.04亿元，增速分别为-34.54%、-31.98%。
2022年至2023年，公司所处的功率半导体分立器件行业景气度有所下滑，市场需求持续下降，加上国内外宏观经济环境的各种不确定性，导致公司项目建设的速度也有所放缓。2024H1扣非净利润1.68万元，较上年同期增加118%，扣非净利增速实现大幅逆转。
2024H1，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入2.80 亿，同比增加39.01%，占公司 2024年半年度主营业务收入的22.46%；防护器件（芯片+器件）营业收入4.03亿，同比增加 26.73%，占公司2024年半年度主营业务收入的32.33%；公司 MOSFET（芯片+器件）营业收入5.64亿，同比增加50.14%，占公司2024年半年度主营业务收入的 45.21%。
2024H1产品价格和需求方面，晶闸管产品的目前价格趋于稳定，订单饱满；防护器件目前价格较平稳，市场需求有一定的增长；MOSFET目前依然在低位内卷，但是由于原材料的价格波动，估计未来进一步下跌的动力不大。
2.2、分产品情况
图|国内外收入占比
来源：与非研究院整理
2011-2024H1公司主要营收在国内，海外占比8-10%左右。全球营销中心的海外团队在新加坡，随着海外市场的逐渐扩大，公司会继续加大在海外市场的业务布局。
图|分产品收入
来源：与非研究院整理
分产品来看，主要贡献收入的为功率半导体分立器件的收入，2011-2021年营收由1.0亿元增至14.3亿元，营收占比由55.56%提升至80.60%，2022-2023年营收变化不大，分别为13.9亿元、14.6亿元，2024H1为8.4亿元，营收占比分别为76.24%、69.32%、66.54%，呈现下降态势。
功率半导体芯片为第二大营收，2011-2023年营收金额由0.8亿元增长至6.1亿元，2024H1为4.0亿元。2011-2021营收占比由44.22%降低至17.26%，2022-2024H1分别为21.72%、29.00%、31.60%，近3年占比逐步提升。
功率器件及其他业务收入低于0.2亿元占比较小。
图|收入结构占比
来源：与非研究院整理
2.3、毛利率及净利率情况
图|销售毛利率及净利率
来源：与非研究院整理
2011-2023年，公司毛利率呈现震荡下行趋势，由54%降低至34%，2024H1回升至37%；2011-2023扣非净利率也是呈现下行趋势，由35%降低至10%，2024H1回升至13%。
图|分产品毛利率及净利率
来源：与非研究院整理
分产品看，2011-2023主要营收功率半导体分立器件毛利率缓慢下降，由49%降低至39%，2024H1回升至41%；2011-2023功率半导体芯片毛利率下降较多，由60%降低至21%，2024H1有所回升至28%。
2.4、研发投入情况
图|研发投入及占营收比例
来源：与非研究院整理
2013-2023年，公司研发投入逐年增长，由0.09亿元增长至2.57亿元，研发支出占营收比例也逐步提升，分别为4.72%、4.37%、5.17%、5.40%、4.86%、4.85%、5.52%、7.36%、7.42%、11.68%、12.21%。2024H1研发投入1.34亿元，较上年同期增加9.40%。
图|研发人员数量及占比
来源：与非研究院整理
2017-2023年，研发人员数量分别为81人、100人、120人、208人、268人、385人、400人，研发人员数量占比分别为11.05%、11.52%、12.64%、16.26%、20.80%、19.03%、17.30%。
公司核心研发团队稳定，核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等具有丰富的经验。公司将继续深入推进研发体系改革，继续加强同中科院微电子研究所、西安电子科技大学、东南大学（无锡分校）、华东师范大学、湖南大学、南通大学等深层次“产学研” 合作。
公司现共获得授权专利160项，其中发明专利26项，实用型新专利133项；外观专利1项。已受理发明专利 107项，受理实用新型专利16项目。
三、总结
半导体行业正在处于明显的复苏阶段，晶闸管和防护产品价格已经趋于稳定。从公司2024H1的财务表现来看，公司也是扭转了2022-2023连续2年净利下滑的不利局面，净利润增长表现亮眼。目前在手订单饱满，公司的业绩正常情况是下半年好于上半年的。
捷捷微电凭借在功率半导体芯片和器件上多年积累，在工业和消费领域取得重要地位，随着募集项目的2024年的推进，未来将持续发力汽车电子、新能源等相关领域应用。根据公司计划产值估算，将会再造一个捷捷微电。
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