1218
8月23日，据韩媒报道，韩国氮化镓企业Wavice 宣布在22日向韩国金融服务委员会提交了上市申请报告，将在 KOSDAQ 市场（韩国创业板市场）上市，并开始正式公开募股。
据了解，Wavice 成立于2017年5月，其核心技术是氮化镓射频半导体芯片（裸芯片）及其应用（如封装晶体管和模块），目前是韩国唯一一家拥有氮化镓射频半导体芯片、封装、晶体管和模块全系列产品的内部开发和制造能力的公司，同时经营 IDM业务和代工服务。
“行家说三代半”发现，Wavice目前已经发布了招股说明书，其重点信息如下：
营收大幅增长，处于亏损状态
据悉，2021年至2024年上半年，Wavice的营收分别为43.94亿韩元、47.38亿韩元、169.9亿韩元、145.62亿韩元（约合人民币0.23亿、0.25亿、0.9亿、0.77亿）。
其中，净亏损分别为122.27亿韩元、159.92亿韩元、150亿韩元、248亿韩元（约合人民币0.65亿、0.85亿、0.8亿、1.31亿）。
Wavice在财报中解释，2024年上半年经营亏损的主要原因是基于晶圆厂的GaN射频半导体业务的固定成本结构较高，需要对未来量产所需的设施、人员等进行大规模投资，从而导致亏损，但预计盈利能力将持续改善。
氮化镓晶圆稼动率仅16%
目前，Wavice 已将氮化镓射频半导体芯片、封装、晶体管和模块的所有核心工序内部化，因此他们拥有产品生产所需的所有工序和设备，所有产品均使用自有设备生产，2023年，Wavice拥有的氮化镓晶圆、封装晶体管、模块数量生产产能及实际产量数据如下：
Wavice进一步透露，目前氮化镓外延片、放大器等原材料主要来自国内外供应商。其中氮化镓外延片作为其核心原材料，2023年的采购金额为8.35亿韩元（约合人民币0.044亿），但是他们通过开展氮化镓-碳化硅外延片材料技术开发项目研究，已经获得氮化镓外延片配方。
如果未来产品销量增加，他们将考虑购买能够执行外延工艺的工艺设备（如 MOCVD），实现氮化镓外延片的国产化。
另一方面，为了确保生产的稳定性，Wavice还计划在 2026 年之前购置新的蚀刻工艺设备、去离子水供应设备和焊线机，预计总投资为 15 亿韩元（约合人民币0.08亿）。
募资0.79亿，主要用于产能扩充及研发
文件披露，此次募资预计获得资金约为148.65亿韩元（约合人民币0.79亿），主要用于未来的设施建设和运营开支，其具体计划如下：
未来，Wavice将扩大 GaN 射频半导体芯片生产设施的利用率，并计划进行配套投资，以消除现有生产设施的瓶颈工序，提高生产可靠性，从而增加芯片的销售量和芯片应用，同时继续开展研发活动，开发新工艺以扩大氮化镓射频半导体产品的频率覆盖范围，并提高现有产品的性能。
此外，Wavice预计销售额将在 2023 年开始大幅增长，并在 2024 年和 2025 年实现逐年增长，并计划从 2025 年起，除了为国内先进武器系统市场外，还将为海外先进武器系统、航空和航天工业开发和生产产品。
国防领域为收入重点，获得2亿订单
文件进一步透露，Wavice旗下产品主要用于国防、先进武器系统、监视和侦察武器系统等领域。值得关注的是，在韩国，由于加强自卫和扩大国防出口等政策，本地化氮化镓射频半导体在先进武器系统市场的重要性与日俱增。
由于国内先进武器系统市场的性质，Wavice大部分销售额都是由A客户产生，截至2023年，这一比例为74.3%，截至2024年上半年，这一比例为94.1%。
2024年上半年，Wavice还获得来自A客户、Z客户的先进武器系统开发及批量生产项目订单，金额高达384.13亿韩元（约合人民币2.04亿）。
下载ECAD模型
