北京芯片独角兽,出货超600万片了。
成立6年来,产品先后上车多家主机厂,包括理想、极氪等头部新势力,以及长安、奇瑞还有日产等传统巨头。
广泛的定点和产品力,让芯驰备受资本市场关注,估值已达140亿。
估值相近的玩家,已经敲钟上市。
于是,刚刚获取新成绩,被推向聚光灯的芯驰,也借机回应了自己对上市的看法。
北京芯片独角兽,出货超600万片
出货超600万片,芯驰科技都靠什么?
座舱芯片X9系列和MCU E3系列是出货主力。
其中E3系列应用于底盘类控制器、激光雷达和BMS等领域,出货量已超200万片。
X9系列出货量更多,已超400万片,应用场景覆盖了3D仪表、座舱域控、舱泊一体和舱驾一体,先后上车了上汽、奇瑞、长安、东风日产和本田。
其新一代产品X9CC已经发布,即将量产,可用于舱驾一体方案。
CPU算力达200KDMIPS,AI算力40TOPS,核心参数对齐高通骁龙8295芯片。
产品力是芯驰成立6年,出货量快速超600万片的原因之一。
在关键的交付落地环节,芯驰科技也有着自己的独特优势,助力出货量迅速增长:
首先,芯驰科技建立了长链路的交付管理体系,在立项之初会帮助客户拆解方案,将各个层面的需求搞清楚,比如说外设和音视频链路的建立,避免在开发过程中突然新增需求,增加额外的开发环节和时间。
其次,芯驰的产品具有平台化优势,可复用性比较高。
比如X9系列,芯驰和伙伴合作过一代产品后,后续新的产品落地会更快更简便。
所以,在产品力和交付环节的体系化、平台化支撑下,芯驰科技的出货量快速超过600万片,来到了新的节点。
新的挑战,也同步到来。
芯片独角兽的挑战与目标
由于市场环境的变化,以及技术架构的转向,芯驰科技等芯片玩家面临着共同的挑战。
首先,是来自市场环境,成本下探的挑战。
市场疯狂内卷下,主机厂的压力层层传导,对供应商提出了成本要求。
如何在不牺牲质量的前提下,平衡成本,成为今年各级供应商的一道必答题。
对此,芯驰科技的策略是联合客户,首先针对方案进行深入拆解,拿掉冗余的成本,其次,再根据具体的降本要求,共同抗衡降本压力。
但是芯驰也承认,今年市场“不太健康”,行业都有压力,需要共同去解决。
其次,主机厂自研芯片的趋势,也给车载芯片供应商提出了新的课题。
然而,经过600万片出货历练的芯驰科技,对这一趋势很乐观。
芯驰认为,车厂自研芯片首先要算成本账,即销量要到什么级别,才能够实现降本,这是个问题。
然后,车厂自研芯片实际是去探索自身的护城河,而在自研芯片的过程中,车厂会遇到一系列困难,部分玩家反而会更加意识到,与供应商合作的好处。所以说主机厂自研芯片,对芯片玩家来说未必是坏事。
2024年,无论是自研智驾算法的主机厂,还是智驾供应商,一夜之间都开始拥抱端到端。
芯驰科技在介绍舱驾一体的产品时,也坦承在产品设计阶段,更多地考虑的是对决策算法的适配支持。
而端到端尝试将模块融合,AI-Model的范式与传统构想不同。
并且端到端对芯片提出了更高的算力和带宽要求,相应会带来更高的成本,芯驰会与主机厂和Tier 1共同探讨,并根据端到端的落地节奏做出应对。
不过,无论外界怎样变化,自身取得了什么样的新成绩,芯驰科技的长远目标是不变的:
在汽车半导体市场做到全球TOP3的市场份额。
而要实现如此远大的目标,只瞄准国内市场显然是不够的。
芯驰科技透露,目前已在积极布局出海,主要是通过两条途径:
一条是搭主机厂的“顺风车”,产品跟随合作伙伴的全球车型一同出海。
一条则是芯驰科技直接对接海外主机厂,落地产品。
芯驰透露,其产品将在明年落地某豪华品牌。
总的来看,芯驰科技目前在技术和商业两端都取得了不错的进展,站稳国产车载芯片第一梯队。
同梯队的玩家,都已经到了上市的当口,有的甚至已经敲钟。
芯驰科技也透露了自己对于上市的看法:
上市是手段,不是目的。
不同企业的财务情况、融资历史和细分领域的市占率不同,每个企业相应有自己的节奏。
最基础的,还是做好自己的业务。我们比较关注的是怎么把业务做好。
不过,智能车的时代浪潮奔腾不息,芯驰科技又身处全球智能车实践最丰富的热土,只要做好自己的业务,为客户持续创造价值,天时地利人和下,上市敲钟,应该是水到渠成的结果。