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北京芯片独角兽，出货超600万片了。
成立6年来，产品先后上车多家主机厂，包括理想、极氪等头部新势力，以及长安、奇瑞还有日产等传统巨头。
广泛的定点和产品力，让芯驰备受资本市场关注，估值已达140亿。
估值相近的玩家，已经敲钟上市。
于是，刚刚获取新成绩，被推向聚光灯的芯驰，也借机回应了自己对上市的看法。
北京芯片独角兽，出货超600万片
出货超600万片，芯驰科技都靠什么？
座舱芯片X9系列和MCU E3系列是出货主力。
其中E3系列应用于底盘类控制器、激光雷达和BMS等领域，出货量已超200万片。
X9系列出货量更多，已超400万片，应用场景覆盖了3D仪表、座舱域控、舱泊一体和舱驾一体，先后上车了上汽、奇瑞、长安、东风日产和本田。
其新一代产品X9CC已经发布，即将量产，可用于舱驾一体方案。
CPU算力达200KDMIPS，AI算力40TOPS，核心参数对齐高通骁龙8295芯片。
产品力是芯驰成立6年，出货量快速超600万片的原因之一。
在关键的交付落地环节，芯驰科技也有着自己的独特优势，助力出货量迅速增长：
首先，芯驰科技建立了长链路的交付管理体系，在立项之初会帮助客户拆解方案，将各个层面的需求搞清楚，比如说外设和音视频链路的建立，避免在开发过程中突然新增需求，增加额外的开发环节和时间。
其次，芯驰的产品具有平台化优势，可复用性比较高。
比如X9系列，芯驰和伙伴合作过一代产品后，后续新的产品落地会更快更简便。
所以，在产品力和交付环节的体系化、平台化支撑下，芯驰科技的出货量快速超过600万片，来到了新的节点。
新的挑战，也同步到来。
芯片独角兽的挑战与目标
由于市场环境的变化，以及技术架构的转向，芯驰科技等芯片玩家面临着共同的挑战。
首先，是来自市场环境，成本下探的挑战。
市场疯狂内卷下，主机厂的压力层层传导，对供应商提出了成本要求。
如何在不牺牲质量的前提下，平衡成本，成为今年各级供应商的一道必答题。
对此，芯驰科技的策略是联合客户，首先针对方案进行深入拆解，拿掉冗余的成本，其次，再根据具体的降本要求，共同抗衡降本压力。
但是芯驰也承认，今年市场“不太健康”，行业都有压力，需要共同去解决。
其次，主机厂自研芯片的趋势，也给车载芯片供应商提出了新的课题。
然而，经过600万片出货历练的芯驰科技，对这一趋势很乐观。
芯驰认为，车厂自研芯片首先要算成本账，即销量要到什么级别，才能够实现降本，这是个问题。
然后，车厂自研芯片实际是去探索自身的护城河，而在自研芯片的过程中，车厂会遇到一系列困难，部分玩家反而会更加意识到，与供应商合作的好处。所以说主机厂自研芯片，对芯片玩家来说未必是坏事。
2024年，无论是自研智驾算法的主机厂，还是智驾供应商，一夜之间都开始拥抱端到端。
芯驰科技在介绍舱驾一体的产品时，也坦承在产品设计阶段，更多地考虑的是对决策算法的适配支持。
而端到端尝试将模块融合，AI-Model的范式与传统构想不同。
并且端到端对芯片提出了更高的算力和带宽要求，相应会带来更高的成本，芯驰会与主机厂和Tier 1共同探讨，并根据端到端的落地节奏做出应对。
不过，无论外界怎样变化，自身取得了什么样的新成绩，芯驰科技的长远目标是不变的：
在汽车半导体市场做到全球TOP3的市场份额。
而要实现如此远大的目标，只瞄准国内市场显然是不够的。
芯驰科技透露，目前已在积极布局出海，主要是通过两条途径：
一条是搭主机厂的“顺风车”，产品跟随合作伙伴的全球车型一同出海。
一条则是芯驰科技直接对接海外主机厂，落地产品。
芯驰透露，其产品将在明年落地某豪华品牌。
总的来看，芯驰科技目前在技术和商业两端都取得了不错的进展，站稳国产车载芯片第一梯队。
同梯队的玩家，都已经到了上市的当口，有的甚至已经敲钟。
芯驰科技也透露了自己对于上市的看法：
上市是手段，不是目的。
不同企业的财务情况、融资历史和细分领域的市占率不同，每个企业相应有自己的节奏。
最基础的，还是做好自己的业务。我们比较关注的是怎么把业务做好。
不过，智能车的时代浪潮奔腾不息，芯驰科技又身处全球智能车实践最丰富的热土，只要做好自己的业务，为客户持续创造价值，天时地利人和下，上市敲钟，应该是水到渠成的结果。
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