1127
受到美国半导体产业严厉制裁的中国，为了确保AI（人工智能）领域的技术能力，正在囤积韩国HBM（高带宽存储器），备受关注。目前，我们无法获得HBM市场需求迅速增长的第五代尖端产品，但我们正在通过确保HBM2或更高版本的产品来加快HBM开发。
据半导体行业8月21日消息，随着全球AI半导体投资热潮，中国各大企业以及初创企业都在积极出手采购HBM。
据了解，三星是中国企业HBM核心供应商。目前，三星电子是三大HBM公司之一，据了解，中国企业特别向三星和SK海力士采购HBM。美光是一家美国公司，其HBM产量不足以满足中国的需求。
其中，三星在HBM2以上的尖端产品上技术含量较高，并拥有充足的产能，据悉因能快速收到产品而受到中国企业的青睐。中国的华为、腾讯等大公司正在紧锣密鼓地采购HBM2E和HBM3。
路透社还报道称，今年以来中国企业持续采购HBM，约占三星电子HBM销售额的30%。
中国企业也在加速囤积HBM。由于美国最近暗示可能针对中国出台新的半导体法规，它似乎优先考虑对制造人工智能半导体至关重要的产品（例如 HBM）的供应。
美国媒体最近的报道增加了拜登政府本月宣布对中国半导体实施新型监管的可能性。如果说之前的规定阻止了中国代工企业开发先进工艺，那么这次的规定似乎是试图封锁人工智能半导体的制造环境。业内外预计，作为AI半导体核心的HBM也将直接受到此次监管。
中国囤积韩国半导体也反映在贸易数据中。据韩国国际贸易协会北京分会公告，截至今年7月，在中国前10大贸易伙伴中，韩国进口增速是唯一一个两位数，呈现超常增长。其中大部分是半导体进口，而中国进口的项目中，半导体占比最大，为15.3%。此外，在此期间，进口金额和进口量分别增长11.5%和14.5%，创历史最高增速。
诚然，随着今年内存半导体热潮的回归，韩国企业对中国的出口有所增加，但AI所必需的HBM等产品被列为主要出口项目的影响似乎无法消除。
由于中国大量购买韩国HBM，有可能在用于满足人工智能需求的同时，也开发自己的HBM。据了解，中国目前正在以国内存储器公司为中心开发HBM。这一步伐已经加快，过去三年共申请了 129 项 HBM 相关专利。可以推测，该公司为了自主采购目前完全依赖进口的HBM，不会简单地进口和使用韩国产品，而是会密切分析和参考产品和技术。
