加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

赛晶科技公布2024年度中期业绩 录得总收入人民币6.56亿元 同比增长43%

08/22 08:42
1534
阅读需 6 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

2024年度中期业绩报告摘要(截至2024年6月30日止6个月)

  • 总收入为人民币6.56亿元,同比增加约43%;归属母公司净利润3,358万元,同比扭亏为盈。
  • 配输电业务方面,报告期内集团于该分领域的销售收入达人民币3.58亿元,同比大幅增长105%。其中直流输电业务同比增长177%,柔性输电业务同比增长196%。
  • 研发方面,将在8月底正式发布自研碳化硅SiC MOSFET)晶片,电阻率低至13毫欧,达到了国际领先水准。

赛晶科技集团有限公司(「赛晶科技」或「公司」,连同其附属公司统称「集团」;股份代号:0580.HK)披露截至2024年6月30日止半年度(「报告期内」)的业绩公告。

报告期内,公司总收入为人民币6.56亿元,较2023年同期增长43%;归属母公司净利润3,358万元,同比扭亏为盈。其中,国内市场收入为人民币6.17亿元,较2023年同期增长40%;国外市场收入为人民币3,871万元,较2023年同期增长94%。

直流输电业务高歌猛进,输配电业务营收同比增长105%

随着直流输电专案数量与市场规模的迅猛扩张,公司依托在直流输电领域稳固的行业领导地位,2024上半年输配电业务营收达到3.58亿元,同比增长105%。其中,在特高压常规直流输电板块,公司圆满交付了服务于“金上-湖北”、“哈密-重庆”、“宁夏-湖南”等国家级特高压工程专案的关键设备订单,推动该领域营收同比增长高达177%。在柔性输电板块,公司主要交付了用于德国BorWin6海上风电柔性直流输电工程及国网四川成都供电公司66KV构网型直挂静止无功发生器(SVG)的订单,实现该领域营收同比增长196%。

此外,公司自主研发的柔性直流输电用直流支撑电容器,于2024年初通过国家级新技术产品鉴定,随后在“国网四川成都供电公司66KV构网型直挂静止无功发生器”及“华能玉环2号海上风电专案220千伏送出工程”等多个专案中实现批量供货,并完成了100%的国产替代。有望在后续柔性输电专案中,带来新的业绩增长空间。

总体来看,常规直流输电工程、柔性输电工程的在建及储备专案丰富。上半年“金上-湖北”等专案顺利推进,同时“陕北-安徽”等多地储备专案蓄势待发,国外专案如“沙特中西和中南”等也有望开工。此外,“疆电送电川渝”等特高压专案公布,新型输电技术如低频、远海风电直流等不断涌现,拓宽市场空间。直流输电行业快速增长,新技术需求旺盛,公司将凭借领先地位,将持续推动业绩高增长。

功率半导体业务客户数量大幅增长,晶片研发成果显著

上半年,公司自研功率半导体业务的市场推广和客户开拓工作依然取得了显著成绩。2024年上半年,尽管销售收入受到一定影响,但客户总数实现了同比104%、环比45%的大幅增长。其中,完成测试和供应商导入工作并进入批量供货阶段的客户数量更是同比增长100%、环比增长125%。

产能方面,上半年也实现了有序提升。公司已经启动了第三条IGBT模组封装测试生产线,及第一条碳化硅模组封测生产线的厂房内部建设和设备采购工作,有望在2024年底前完成生产调试前的全部准备工作。

研发方面,上半年公司自研功率半导体领域取得了显著成果。下半年将有一系列功率半导体晶片推出,进一步丰富了集团的晶片产品线,为公司在高端功率半导体市场的长远发展奠定了坚实基础:

  • 碳化硅(SiC MOSFET)晶片的研发,电阻率低至【13】毫欧,达到了国际领先水准,将在8月底正式发布。
  • 采用第七代微沟槽技术的i23系列1200V / 300A IGBT晶片,即将研发完成。同时,采用i23系列晶片的1200V/800A、900A ED封装IGBT模组也将陆续推出。
  • i20系列IGBT晶片产品线进一步扩展,即1200V / 200A、150A、100A,1700V / 150A、100A、75A等多款晶片研发进展顺利,即将推出。
  • EP封装IGBT模组,研发进展顺利,即将推出。

未来展望

为加快构建新型电力系统,促进新能源高质量发展,推动大规模设备更新改造,国家电网公司公布:今年全年电网投资将首次超过6000亿元,比去年新增711亿元。受益于此,特高压常规和柔性直流输电,及海上风电直流送出、构网型SVG、低频输电等柔性输电领域将继续呈现旺盛的市场需求,并有助于提升本集团的业绩表现。公司继续全力加强行销开拓,促进自研功率半导体业务回升及其他各项业务继续增长。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
C2012X5R1V226M125AC 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.94 查看
RCNL25R0F05R0KTT 1 American Technical Ceramics Corp RC Network
暂无数据 查看
MS27488-20-2 1 Aero-Electric Connector Inc Connector Accessory,
$0.18 查看

相关推荐

电子产业图谱