1105
晶圆加工是指将由高纯度硅制成的圆形硅片（晶圆）进行一系列复杂的工艺处理，以制造出集成电路（芯片）的过程。那么芯片是怎么通过一系列加工获得的呢？接下来小编为大家一一介绍。
晶圆是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单 晶柱切成薄片的圆盘。大部分晶圆都是由沙子中提取的硅制成的。地球上有大量的硅,可以稳定供应, 并且硅具有无毒、环保的特点。具体包括：
制造锭：从沙子中提取硅，经过提纯工序，高温溶解硅原料，制造高纯度的硅溶液，并使其结晶凝固形成硅柱，即锭(Ingot)。
晶圆切割：将硅锭切割成均匀厚度的薄片，形成圆盘状的晶圆。晶圆的尺寸有150mm(6英寸)、200mm(8英寸)、300mm(12英寸)等。
晶圆表面抛光：对切割后的晶圆进行加工，使其表面光滑如镜，以消除切割后表面的瑕疵和粗糙度。
晶圆加工
晶圆加工是整个工艺中成本最高，最复杂，也是最重要的一个环节。具体包括：
匀胶：在晶圆表面均匀涂抹一层光刻胶。
光刻：使用光刻机通过精确的光线在光刻胶上刻出图案，使晶圆部分裸露出来。
沉积：在晶片上沉积薄膜材料以生成电子元件，可以通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)和原子层沉积(ALD)等技术实现。
刻蚀：用等离子体（干法）或化学溶剂（湿法）刻蚀裸露的晶圆，形成沟槽。
离子注入：在沟槽中注入特定的离子，以改变材料的电学性质。
化学机械抛光（CMP）：对晶圆表面进行进一步的抛光处理。
金属化：在晶圆表面沉积金属层，形成电路的导线部分。
测试：对加工后的晶圆进行电学测试，确保其功能正常。
切割和封装
芯片的切割和封装是半导体制造过程中的两个关键步骤，它们确保了芯片能够被正确地安装和使用在电子设备中。
切割：将加工好的晶圆切割成单个所需尺寸的芯片。这一过程通常使用精密的切割锯或激光进行，以确保切割的精确性和芯片的完整性。
封装：封装是将裸芯片（未封装的芯片）安装到一个保护性外壳中，以便于在电子设备中使用。
晶圆加工是一个高度精密和自动化的过程，涉及多种专用设备和材料，对于现代电子设备的制造至关重要。每一步都需要严格的控制和精确的工艺，以确保最终产品的性能和质量。
下载ECAD模型
