晶圆制造机台的Throughput是什么意思？

在晶圆制造工艺中，“机台Throughput”是指一台设备在特定时间内能够处理的晶圆数量，通常以每小时处理的晶圆数来衡量。Throughput是评价半导体制造设备性能的一个关键指标，直接影响到Fab工厂的生产效率和产量。因此，提高机台Throughput是晶圆厂中非常重要的工作目标之一。

要提高机台Throughput，通常可以从以下几个方面着手：

1、优化工艺参数：

调整设备的工艺参数，如曝光时间、对准时间、沉积速率等，确保每个步骤在保证质量的前提下尽可能缩短时间。

与光刻工艺工程师合作，优化CD（临界尺寸）和Overlay（叠层对准）等参数，减少因不良品导致的返工，从而提高Throughput。

2、减少非生产时间：

降低机台的Down time（故障停机时间）：当机台发生故障时，尽快修复并恢复生产。作为主任工程师，你能够迅速对机器故障进行分析和解决，这有助于减少Down time，从而提高Throughput。

缩短Setup时间：通过优化机台的装备和调整步骤，减少产品更换或工艺转换时的准备时间，提升Throughput。

3、设备升级：

参与机台的PEP（Productivity Enhancement Program）升级，通过软件和硬件的改进来提高设备的生产效率。例如，ASML的PEP升级可能包括改进光源的稳定性，优化扫描速度，或者增强对准精度，这些都可以直接提升Throughput。

4、减少停机维护的时间和频率：

通过创建和定期更新SOP（标准操作流程），优化设备的预防性维护程序，从而减少意外停机的发生频率和时长。

定期培训新晋工程师，使他们能够独立解决常见故障问题，减少等待厂商支持的时间，从而保持设备的高效运行。

5、改进工艺流程：

与光刻工艺工程师合作，通过优化工艺流程，减少在设备上的加工步骤或者优化现有步骤的执行顺序，提高整体生产效率。

6、生产管理与调度：

通过优化生产调度和WIP（在制品）的流动，减少瓶颈工序的排队时间，提高机台的利用率，从而提高Throughput。

优化设备运转、减少停机时间、提高工艺效率等手段，最终目的是使设备能够在相同的时间内加工更多的晶圆，从而提高整个Fab厂的生产效率和产量。这不仅有助于降低每片晶圆的制造成本，还能提升公司的市场竞争力。

欢迎加入交流群，备注姓名+公司+岗位。