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应用背景
在半导体制造行业，晶圆搬运是一个至关重要的环节，它不仅影响生产效率，还直接关系到产品的质量和成本。在如今的多品种少量生产中，要保障生产效率和品质，工序管理至关重要。其中最有效的手段之一，就是通过RFID方式，用CIDRW头从CID载体中读写每个FOUP的信息，把握并追踪工序进度。RFID方式具有出色的读写可靠性和耐环境性，在生产效率的维持和耐清洗性需求较高的半导体制造车间，有广泛的应用
应用方案
RFID技术是一种利用无线电波进行非接触式双向通信以达到识别目标物体的目的的技术。它由RFID标签、读写器和天线组成。RFID标签可以贴附在物品上，存储有关物品的信息，而读写器则可以通过无线信号读取或写入这些信息。相比于传统条形码技术，RFID技术具有识别速度快、读取范围广、可穿透非金属材料等特点。
通过将RFID标签安装在晶圆盒上，将晶圆盒存储晶圆的身份信息和其他关键数据与RFID标签绑定，然后可以通过RFID读卡器读取标签内部消息；通过RFID系统实现在整个工厂范围内实时追踪晶圆的位置，也可由搬运机通过读取RFID标签，自动识别晶圆的状态（如是否完成某道工序），并据此做出下一步操作的决策。
应用产品
CK-S650-PA60E是一款基于射频识别技术的低频RFID标签读卡器，读卡器工作频率134.2kHz。该读卡器支持标准工业半导体HSMS、Modbus TCP协议,同时还支持1和N协议，方便用户应用到半导体加工控制器或PLC等系统中。设备外置了三个模式开关选择器，方便用户直接设置工作模式、通信速率以及设备地址。读卡器内部集成了射频部分通信协议，用户只需通过以太网通信接口发送接收数据便可完成标签的读取操作，无需理解复杂的射频通信协议
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