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近日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂（Kulim 3）一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。
据了解，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。目前该工厂已经获得了总价值约50亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约10亿欧元的预付款。宽禁带半导体是英飞凌的重点战略方向，作为全球最大的功率半导体供应商，目前英飞凌在碳化硅和氮化镓两大领域均未拿下龙头宝座。对于碳化硅领域，据TrendForce集邦咨询统计，2023年英飞凌的营收市占率约16.5%，排名第三。
为了维持在功率半导体领域的龙头地位，英飞凌努力将硅基业务的发展保持在市场的平均增速，同时将研发资源和资金重点投入到碳化硅领域。英飞凌是第一家将商用碳化硅产品推向市场的公司，在2001年便推出了碳化硅二极管，同时其对沟槽栅碳化硅MOSFET的部署也处于市场领先地位。
随着Kulim 3工厂的投产，英飞凌将拥有更强的成本竞争力，也有望推动其市场地位的提升。后续英飞凌将重点着力于两项工作，即Kulim 3工厂的产能提升和8英寸晶圆转型。对于具体市场而言，在车用碳化硅领域，英飞凌仍然保持着良好的发展势头。
随着汽车市场迅速变化，具有性价比的创新是未来英飞凌的关键优势，特别是在封装和系统理解层面。另外，弹性的供应链是其另一大优势。与此同时，AI数据中心的迅速发展正在拉升宽禁带半导体需求。
对此，英飞凌不久前公布了针对AI数据中心的电源装置（PSU）产品路线图，展现了硅、碳化硅和氮化镓三种半导体材料的混合应用方案，来帮助数据中心系统提升效能。英飞凌预计，来自AI电源领域的营收将在FY2025实现同比翻番，同时将在2~3年内突破10亿欧元。整体而言，Kulim 3工厂的启动对于英飞凌意义非凡，有助于其在SiC领域的竞争力更上一层楼。同时，对于马来西亚这一正在崛起的半导体中心而言，英飞凌的投资也进一步增强了当地的产业生态系统。
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