芯片内部如何实现过欠压功能？

大家好，这里是大话硬件。

在前面通过推送《芯片内部如何实现VREF参考稳压源？》实现了芯片内部VREF功能，今天分享一下芯片内部是如何实现过欠压保护。

UC3842芯片系列的数据手册如下：

从上面的描述可知，芯片在工作时，需要电压达到16V，但是电压跌落到10V后，芯片就不能工作。实现思路如下：当电压上升高于16V，产生一个信号，来表示芯片正常工作；当芯片电压跌落到10V，产生相反的信号，来关断芯片内部的模块。

很明显要实现上面的功能，使用滞回比较器就可以。滞回比较器的窗口电压为6V，上限电压为16V，下限电压为10V，则参考电压为13V。

仿真电路实现方案：VCC设定为18V，从0V开始上升，保持一段时间后，开始下降，模拟电路上下电的过程，观察比较器输出信号。

仿真波形：

仿真结果说明，当电压低于16V，VCC_ON的信号一直为低电平，当电压高于16V，VCC_ON为高电平，代表芯片进入正常的工作模式；当电压低于10V时，VCC_OFF为高电平，代表芯片未正常工作，实现欠压保护功能。

如果使用上述的信号，就能实现数据手册中描述的电流

仿真电路：

仿真结果：

从上面的数据可以看出，实现了数据手册中描述的功能。

两种方案均能模拟芯片拉电流的结果，和数据手册要求一致。

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