6月份的半导体器件市场数据分析，依稀看到回暖的线索 ...

这两天，SIA公布了今年6月份的全球半导体器件市场销售数据。相较于上个月，本月的销售额环比增长1.69%。虽然增速较上月有大幅回调，但总体还算可以（趋势见下图）

从地域分布来看，主要增长还是来自北美地区；其它地区只能用不温不火来形容

首先说一个坏消息。前几天我和一家国内整机大厂的朋友私下交流，了解到：目前各家厂商的库存依旧高企，下游消耗量不旺，短期尚看不到迅速回暖的迹象据此，我也适当回调了对今年下半年的走势预期。按照我最新的估计，今年全年的同比市场增加为14.3%

目前看来，全球半导体器件市场增长依旧是依赖于高端AI芯片的驱动；消费类电子市场表现平平，对应的上游晶圆厂的成熟制程产能利用率依旧不高

不过数据里也不完全是坏消息。当下，我觉得最值得一看的是硅晶圆的出货数据根据不久前SEMI公布的最新数据：2024-Q2，全球硅片衬底出货面积是3035百万平方英寸(MSI)。虽然环比是有7.1%的增长，但同比依旧下降8.9%，所以很多行业人士和分析师都觉得这个数据不怎么样

不过我倒是觉得这是一个还算不错的迹象。不信看下图：

虽然Q2的数据依旧处于低位，但原本下跌的趋势应该是明显收住了。这个指标很重要！之前硅晶圆出货量的暴跌并不能完全等价于产能的下降比例，很大一部分原因其实是晶圆厂不看好后续的市场需求而减少硅片进货以削减库存而连续下跌的趋势在Q2止住以后，主要说明晶圆厂库存已经到低位，后续一旦产能需求回暖，这个硅片出货量数值大概率会第一时间明显反弹

再来看这张图（上图）。我把硅片出货面积和半导体器件市场销售额的季度景气度指数变化趋势叠加在一起，我们可以明显看到：在过去的十几年里，两者趋势保持着高度的重合然而在最近的四个季度中，两者变化趋势突然被明显分开，形成一个巨大的喇叭口（剪刀差）这个剪刀差的根源在于：高端的AI算力用的GPU的暴增拉高了器件市场总额和单位晶圆面积的芯片销售额，而单位晶圆面积销售金额较低的消费电子依旧处于低位，导致器件市场总额看起来很光鲜，但实际晶圆产能（硅片消耗量）始终低下

从分久必合的市场规律而言，这两条线按照道理在未来终究是要再次合并上的 -- 这代表着消费电子引领的传统成熟制程的产能的恢复，也就意味着整个半导体行业真正意义上的回暖

再说一遍，这个指标非常重要！

不过这里还有一个小问题：就是SIA和SEMI公布统计数据的时间太晚，时间上还是明显滞后于市场现状不过还好，有一些相对更新相对及时且高频的数据，就是日本海关的硅片出口数据统计，以及台湾地区的晶圆产能数据。这些数据的时效性要略好于SIA和SEMI，而且是每月更新，非常值得研究行业数据的朋友及时关注我后续会采集、整理并分析这些数据，在第一时间把这些分析结果和原始数据文档都放到我的星球社区上

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