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迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂，并于8月3日举行了奠基仪式；台积电证实德国厂将于8月20日动土，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求；英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元，为了持续推进英特尔IDM 2.0战略，其宣布了一系列降低成本重大措施；英飞凌宣布号称“全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂”居林厂八月即将迎来晶圆厂落成典礼。
01、塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂
近日，塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。
据悉，塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门，并于8月3日举行了奠基仪式。该工厂涉及2700亿印度卢比（32.2亿美元）的投资，预计将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。
该工厂预计将于2025年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。
据报道，塔塔集团董事长N Chandrasekaran表示：“考虑到我们想要快速行动，我们正在努力加快这座工厂的建设。我们希望在2025年的某个时候，能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”
02、台积电证实德国厂将于8月20日动土
7月30日台积电证实，将于8月20日举行德国新厂动土典礼，并接续展开整地作业，预计今年年底前动工兴建，目标2027年底开始生产。据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会见上游供应商、下游客户与德国政府官员。
此前公开消息显示，德国该新工厂将被称为欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电将持有新工厂70%股份，合作方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股10%。ESMC的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安科伊茨施（Christian Koitzsch）。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达4万片12英寸晶圆。
据相关人士透露，在奠基仪式的邀请函中提到，ESMC的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。据悉，台积电德国厂的顺利推进给欧洲半导体一些提振。目前因《欧盟芯片法案》补贴迟迟没有进展，加上电动汽车需求疲软等因素影响，已有多家企业在德建厂计划推迟。
此前英特尔宣布斥资170亿欧元在德国马格德堡（Magdeburg）建设一家尖端工厂的计划已被推迟，而另一家美国芯片制造商Wolfspeed也已宣布，将德国萨尔州的恩斯多夫（Ensdorf）工厂的动工时间推迟到了2025年，现在则专注于在纽约的扩张。
2022年《欧盟芯片法案》正式公布，目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额将从目前的10%增加到20%。然而截至目前，根据法案欧盟委员会只批准了两份补贴的发放，正在建设的工厂也寥寥无几。光刻机巨头阿斯麦前首席执行官温宁克在今年年初在接受媒体采访时表示，欧盟没有足够快的、建设生产的能力，想要实现到2030年将其在全球计算机芯片市场的份额提高到20%的目标，“完全不现实”。
03、英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！
7月29日，英特尔宣布计划投资超过280亿美元，在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这相比英特尔最初计划的200亿美元投资金额提高了80亿美元。
公开资料显示，上述厂房早在2022年9月正式破土动工，目前英特尔俄亥俄州一号晶圆厂施工进度正在稳定推进，有望在2026年实现量产据悉，英特尔俄亥俄州基地规模高达1,000英亩（约404公顷），足够支持多达 8 个晶圆厂。这也为英特尔后续进一步扩建提供了便利条件。
英特尔官方消息显示，作为俄亥俄州历史上最大的单笔私营部门投资，该项目初始阶段预计将创造3,000个英特尔就业岗位，在建设过程中创造7,000个建筑就业岗位，并为广泛的供应商和合作伙伴生态系统中的数万个额外的本地长期就业岗位提供支持。为了支持新基地的发展，英特尔承诺额外投入1亿美元与教育机构合作，建立人才渠道并支持该地区的研究项目。
近日，英特尔公布了今年二季度财报，该公司实现营收128亿美元，同比下滑1%。当季营运利润下滑85%，至8300万美元。净亏损16亿美元，上年同期盈利15亿美元。作为本季财报亮点，英特尔PC业务营收增长9%至74亿美元，抵消了数据中心业务下滑的不利因素。
英特尔预计当前财季的营收比市场分析师预期低了10%左右，毛利率比市场预期低了约25%，这意味着这家芯片巨头的近期业绩前景比市场预期的更低。英特尔CEO基辛格解释说，第二季度利润令人失望主要是因为公司在持续推进产品路线图。而CFO辛斯纳（David Zinsner）具体解释说，这是因为公司在加速推进AI PC产品，再加上非核心业务支出高于预期以及限制产能的相关费用。英特尔还提到，因为美国贸易政策的改变，导致芯片销售下滑，并且影响还将继续，第三季度也会因此受到负面影响。
英特尔的IDM 2.0战略声势浩大，也注定了其资本支出的庞大。其近两年不及预期的财报数据，使得市场对其晶圆代工计划充满质疑。按照目前的规划，英特尔今年资本支出高达250亿-270亿美元，明年继续投资超过200亿美元。
为了持续推进IDM 2.0战略，英特尔近期宣布了包括简化产品组合、降低资本成本等一系列降低成本重大措施。
对于现状，基辛格在分析师会议上解释，自己还需要更多的时间来扭转英特尔。“显然未来还有很多的工作要做，重新打造标志性的英特尔是巨大的工程，我们正在进入新阶段，将转型工作转化为可持续的经济模式。”
根据标准普尔的报告表示，英特尔的成本削减计划或许可以缓解短期的现金流问题，但英特尔是否能够维持业务竞争力，保持健康增长，依然是个未知数。
04、英飞凌居林厂即将迎来落成典礼
近日，英飞凌官方在“YouTube”平台上发布视频宣布，其位于马来西亚居林的3号工厂即将在8月迎来晶圆厂落成典礼，官方称这标志着全球最大的200mm（8英寸）碳化硅（SiC）功率晶圆厂正式进入投产倒计时。
公开资料显示，英飞凌在马来西亚居林的新晶圆厂计划最初获得了20亿欧元的内部资金支持，2023年中旬该厂又获得了50亿欧元的注资用于居林第三工厂的建设和设备。该工厂致力于打造全球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半导体晶圆厂。据悉，第三厂区的扩建计划已经得到了上汽、福特、奇瑞等长期客户的约50亿欧元（约合391亿元人民币）的design-win合同与10亿欧元左右（约合78亿元人民币）的预付款。
目前，英飞凌和Wolfspeed都在争夺全球最大的8英寸SiC晶圆厂的头衔，但是都没有披露具体产能。去年2月初，Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的8英寸SiC器件制造工厂，这座欧洲工厂将与莫霍克谷器件工厂（已于2022年4月开业）、John Palmour SiC制造中心（即美国北卡罗来纳州SiC材料工厂）一起，共同构成Wolfspeed公司65亿美元产能扩张计划的重要组成部分。近期行业最新消息显示，Wolfspeed推迟了德国工厂的计划。
除了英飞凌和Wolfspeed外，onsemi安森美在今年5月末宣布投资50亿欧元在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的SiC工厂。据悉，意大利政府将在欧盟《芯片法案》框架内向意法半导体提供20亿欧元的补贴。该工厂将于2026年开始生产，并实现首创的8英寸SiC晶圆的量产，目标是到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达15000片晶圆，年产能48万片。
目前全球碳化硅晶圆从6英寸制造转向8英寸已高度白热化。TrendForce集邦咨询认为，整体而言，SiC正处于一个快速成长和高度竞争的市场，规模经济比任何其他因素更为重要。领先的IDM厂商纷纷一改过去保守、沉稳的战略姿态，转而积极投资SiC扩张计划，期望建立领导地位。截至目前，全球已有超过10家厂商正在投资建设8英寸SiC晶圆厂。可以预见，未来随着市场规模不断扩大，SiC领域的竞争也将更为激烈。
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