TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？

什么是TSV，TGV？

	TGV（Through Glass Via）	TSV（Through Silicon Via）
材料	玻璃	硅
绝缘性能	玻璃具有良好的绝缘性能，不需要额外的绝缘层	硅是半导体材料，需要在孔壁上沉积绝缘层（如二氧化硅）以防止电流泄漏
热膨胀系数	玻璃的CTE较低且与大多数半导体材料匹配较好	硅的CTE与大多数半导体材料匹配较好
加工难度	玻璃的加工难度较大，需要使用激光打孔，最后需要铜电镀填孔	硅的加工相对容易，现有的硅蚀刻技术成熟，成本较低，最后需要铜电镀填孔
导电性	玻璃是绝缘体，信号传输损耗较小	硅基材料的电阻较低，有利于信号传输和功率分布
导热性	玻璃的导热性较差，不利于热量的散发	硅具有良好的导热性，有助于热量的散发

由于玻璃的绝缘特性，TGV在高频信号传输中损耗较小，击穿电压高，适合高频应用，如在光电子，射频，MEMS较常见。而TSV则适用于逻辑芯片，存储芯片，电源管理芯片等产品中。虽然有些区别，但最终的目的都是为了实现垂直互联。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
C2012X5R1V226M125AC	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.94	查看
CGA5L3X7R1H475K160AE	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.75	查看
C0603C104K5RACAUTO	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk	ECAD模型下载ECAD模型	$0.13	查看

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C2012X5R1V226M125AC

TDK Corporation

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT