TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？

什么是TSV，TGV？

	TGV（Through Glass Via）	TSV（Through Silicon Via）
材料	玻璃	硅
绝缘性能	玻璃具有良好的绝缘性能，不需要额外的绝缘层	硅是半导体材料，需要在孔壁上沉积绝缘层（如二氧化硅）以防止电流泄漏
热膨胀系数	玻璃的CTE较低且与大多数半导体材料匹配较好	硅的CTE与大多数半导体材料匹配较好
加工难度	玻璃的加工难度较大，需要使用激光打孔，最后需要铜电镀填孔	硅的加工相对容易，现有的硅蚀刻技术成熟，成本较低，最后需要铜电镀填孔
导电性	玻璃是绝缘体，信号传输损耗较小	硅基材料的电阻较低，有利于信号传输和功率分布
导热性	玻璃的导热性较差，不利于热量的散发	硅具有良好的导热性，有助于热量的散发

由于玻璃的绝缘特性，TGV在高频信号传输中损耗较小，击穿电压高，适合高频应用，如在光电子，射频，MEMS较常见。而TSV则适用于逻辑芯片，存储芯片，电源管理芯片等产品中。虽然有些区别，但最终的目的都是为了实现垂直互联。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
TSM-103-01-L-SV-P-TR	1	Samtec Inc	Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT		$1.35	查看
BSS138K-13	1	Diodes Incorporated	Small Signal Field-Effect Transistor,		$0.38	查看
1727090001	1	Molex	Connector Accessory,	ECAD模型下载ECAD模型	暂无数据	查看

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