一个好的干法刻蚀结果是什么样的？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：干法刻蚀后的刻蚀效果怎么来评价？要考虑哪些方面？

1，对不需要刻蚀的材料具有高选择比不需要刻蚀的材料一般是硬掩模，光刻胶或下层材料。选择比是指刻蚀目标材料相对于保护层或下层材料的速率比。选择比越高，掩模和下层材料损耗的越少。

2，尽可能高的刻蚀速率刻蚀速率指的是单位时间内材料被去除的厚度。适当的刻蚀速率能够确保制造过程的效率，同时满足生产需求。但是过高的速率会导致刻蚀不均匀，而过低的速率会影响产能。因此要在保证质量的情况下，尽可能提高刻蚀速率。

3，侧壁剖面控制良好

如上图，在刻蚀过程中，会出现各类的截面形状，好的刻蚀截面一般要求刻蚀后的侧壁垂直且光滑，这样可以确保设计尺寸的精确性，避免影响到器件性能。4，片内均匀性好

片内均匀性可以用标准偏差来表示，见文章：薄膜沉积的均匀性怎么计算？

良好的片内均匀性能够确保所有器件的特性一致，避免因不均匀刻蚀导致的电性能差异和良率降低。5，晶圆表面形貌好粗糙度低，颗粒少，化学残留少，凹坑、裂纹、针孔、划痕等少。6，掩模去除容易7，刻蚀尺寸在标准范围内

欢迎加入我的半导体制造知识社区，答疑解惑，上千个半导体行业资料共享，内容比文章丰富很多很多，适合快速提升个人能力，介绍如下：      《欢迎加入作者的芯片知识社区！》