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一个好的干法刻蚀结果是什么样的?

2024/08/04
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知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:干法刻蚀后的刻蚀效果怎么来评价?要考虑哪些方面?

1,对不需要刻蚀的材料具有高选择比不需要刻蚀的材料一般是硬掩模,光刻胶或下层材料。选择比是指刻蚀目标材料相对于保护层或下层材料的速率比。选择比越高,掩模和下层材料损耗的越少。

2,尽可能高的刻蚀速率刻蚀速率指的是单位时间内材料被去除的厚度。适当的刻蚀速率能够确保制造过程的效率,同时满足生产需求。但是过高的速率会导致刻蚀不均匀,而过低的速率会影响产能。因此要在保证质量的情况下,尽可能提高刻蚀速率。

3,侧壁剖面控制良好

如上图,在刻蚀过程中,会出现各类的截面形状,好的刻蚀截面一般要求刻蚀后的侧壁垂直且光滑,这样可以确保设计尺寸的精确性,避免影响到器件性能。4,片内均匀性好

片内均匀性可以用标准偏差来表示,见文章:薄膜沉积的均匀性怎么计算?

良好的片内均匀性能够确保所有器件的特性一致,避免因不均匀刻蚀导致的电性能差异和良率降低。5,晶圆表面形貌好粗糙度低,颗粒少,化学残留少,凹坑、裂纹、针孔、划痕等少。6,掩模去除容易7,刻蚀尺寸在标准范围内

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