先进封装的塑封材料中有哪些成分？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：在3D IC封装中,mold工艺所用到的液态EMC是由什么构成的？可以大概讲一讲配方的构成及作用吗？

什么是mold工艺？

Mold工艺是将芯片等放置在模具内，再将加热的模塑材料注入模具，填充所有空隙，最后进行固化，形成坚硬的黑色外壳，以提供机械保护和环境隔离。

什么是EMC？

EMC指的是Epoxy Molding Compound，环氧塑封料。固化前为液态或块状，或粒状，固化后为坚固的固态物质。

EMC的组成？

如下表，是某款EMC的配方组成。

双酚F环氧氯丙烷的聚合物是环氧树脂的一种，在固化后形成坚硬且耐久的材料，能够承受高机械应力。它具有良好的耐化学性，能够抵抗各种化学品的侵蚀，如酸、碱和有机溶剂。2,2’-[1,6-亚苯基(1-氧亚甲基)]二环氧乙烷这种化合物是环氧树脂的改性剂，增强树脂在高温环境下的稳定性，耐化学性，以及机械性能。胺系硬化剂与环氧基团反应，生成醇基和新的胺基，逐步形成三维网状结构，以达到固化树脂的目的。

炭黑炭黑的微观结构能够有效吸收紫外线，提高材料的抗老化性能，同时具有较好的分散性，能均匀分布在基体材料中，增强整体性能。它还具有优秀的抗静电性能和耐磨性能。二氧化硅一种无机填料，它可以增强复合材料的硬度和耐磨性，同时具有良好的电绝缘性和耐热性。添加剂改善材料的流动性，柔韧性、耐紫外线性和抗氧化性等。

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