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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
意法半导体第二季度实现净营收32.3亿美元，毛利率40.1%，营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，每股摊薄收益0.38美元。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：
- “第二季度净营收高于我们业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收增长，但汽车产品营收低于预期，抵消了部分增长空间。毛利率符合预期。”
- “上半年净营收同比下降 21.9%，主要原因是微控制器子产品部与功率及分立器件子产品部营收下降。营业利润率为13.8%，净利润为8.65亿美元。
- “本季度与我们之前的预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时汽车产品需求也出现下滑。”
- “第三季度业务展望(中位数)为净营收预计32.5亿美元，同比下降26.7%，环比增长0.6%;毛利率预计约38%，包含闲置产能支出增加350个基点的影响。
- “我们将推进公司2024全年营收132至137亿美元计划。按照这个计划，我们预计毛利率约40%。”
季度财务摘要(美国通用会计准则)
2024年第二季度回顾
提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了一个新的组织，这表示从2024年第一季度开始产品部财务报告将发生变化。前期比较信息已经做了相应调整。详见附录。
净营收总计32.3亿美元，同比下降25.3%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低14.9%和43.7%。净营收环比降低6.7%，比公司预测中位数高90个基点。
毛利润总计13亿美元，同比下降38.9%。毛利率为40.1%，与意法半导体业绩指引中预测的中值一致，与去年同期相比，下降890个基点，主要原因是产品结构和销售价格的综合影响，以及闲置产能支出增加。
营业利润 3.75亿美元，比去年同期的11.5亿美元，下降67.3%。营业利润率（占净营收）为11.6%，比2023年第二季度的26.5%下降了1,490个基点。
各产品部门与去年同期相比：
模拟、MEMS与传感器子产品部 (AM&S)
- 营收下降 10.0%，主要受影像业务滑坡影响
- 营业利润为1.44亿美元，降幅44.5%。营业利润率为12.4%，对比去年同期为20.0%
功率与分立(P&D)子产品部：
- 营收下降24.4%
- 营业利润为1.10亿美元，降幅57.9%。营业利润率为14.7%，对比去年同期为26.4%
微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)：
- 微控制器子产品部(MCU)
营收下降 46.0%，主要受通用微控制器业务下降影响
营业利润为7,200万美元，降幅87.1%。营业利润率为8.9%，对比去年同期为37.2%
- 数字IC和射频子产品部(D&RF)：
虽然射频业务有所增长，但受ADAS业务下滑影响，总体营收下降7.6%
营业利润为1.5亿美元，降幅23.8%。营业利润率为29.1%，对比去年同期为35.2%
净利润和每股摊薄收益分别降至3.53亿美元和0.38美元，对比去年同期，两项数据分别为10.0亿美元和1.06美元。
现金流和资产负债表摘要
第二季度营业活动产生现金净值7.02亿美元，对比去年同期为13.1亿美元。
第二季度净资本支出（非美国通用会计准则）为5.28亿美元，去年同期为10.7亿美元。
第二季度自由现金流（非美国通用会计准则）为1.59亿美元，对比去年同期为2.09亿美元。
第二季度末库存为28.1亿美元，上个季度为26.9亿美元，去年同期为30.5亿美元。季末库存周转天数为 130 天，上个季度为122天，去年同期为126 天。
第二季度，公司支付现金股息7,300万美元，回购8,800万美元公司股票，完成了2021年7月1日公布的10.40亿美元股票回购计划。2024年6月21日，公司宣布启动新的股票回购计划，准备在3年内回购11.0亿美元公司股票，该计划由两个子计划组成。
意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年6月29日，为32.0亿美元；截止2024年3月30日，为31.3亿美元。流动资产总计62.9亿美元，负债总计30.9亿美元。截至 2024 年 6 月 29 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对流动资产总额的影响，调整后的净财务状况为28亿美元。
业务展望
公司2024年第三季度营收指引中位数：
- 净营收预计为32.5亿美元，环比提高约0.6%，上下浮动350个基点
- 毛利率约38%，上下浮动200个基点
- 本业务展望假设2024年第三季度美元对欧元汇率大约1.07美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响
- 第三季度封账日是2024年9月28日
意法半导体电话会议和网络广播
意法半导体已于7月25日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二季度财务业绩和第三季度业务前景。登录意法半导体官网 https://investors.st.com可收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年8月9日前可重复收听。
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