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电子封装中的锡须现象及其控制策略

2024/07/26
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锡须(Tin whiskers)是在纯锡(Sn)或含锡合金表面自发形成的细长、针状的锡单晶。这些锡须通常只有几个微米的直径,但长度可以长达数毫米甚至超过10毫米,从而可能引发严重的可靠性问题。以下是关于锡须生长机制、影响因素以及抑制措施的综合解释:

锡须生长机制

1.驱动力:锡须生长的驱动力
主要来源于Sn和Cu之间在室温下反应生成的Cu₆Sn₅金属间化合物。这种反应在Sn内部产生压应力。

2.压应力释放:由于Sn的室温均匀化温度较高,Sn原子沿晶界扩散较快。压应力通过原子扩散和重新排列来释放,导致垂直于应力方向的Sn原子层迁移,沿着晶界向锡须根部扩展,促使锡须生长。

3.自发过程:只要存在自由的Sn和Cu原子,锡须生长就会持续进行,是一个自发过程。

图2笛状晶须和呈尖锐角度完全的晶须

影响锡须生长的主要因素

1.晶粒取向和尺寸:柱状晶和单晶柱状晶更容易导致锡须生长,而细小晶粒也更容易产生锡须。

2.镀层厚度:2~3μm厚的涂层在高应力下发生锡须的可能性最大。

3.镀层下材料:Ni作为底衬材料时锡须生长倾向小,而Cu作为底衬材料时锡须生长倾向大。

4.温度和湿度:锡须的增长取决于温度与湿度,低温低湿条件下锡须生长的可能性较小。

5.材料纯度:纯锡表面最容易使锡须增长。

抑制锡须生长的措施

1.合金化:在镀槽中加入合金元素如Bi或Ag,可以有效防止锡须生长,但需注意合金加工性和成本问题。

2.扩散阻碍层:在Sn和Cu之间添加一扩散阻碍层,如电镀一薄层Ni,可以减缓Sn和Cu之间的反应,从而抑制锡须生长。

3.表面预处理:在Cu基体或引线框架表面预先电镀NiPdAu等,也可以有效地抑制锡须生长。

4.优化工艺参数:控制焊接温度尽可能低,湿度尽可能小,以减少锡须生长的可能性。

图3纯Sn涂层上短晶须的SEM照片

表面氧化物对锡须生长的影响

1.必要条件:只有会产生表面氧化膜的金属才会出现锡须生长。

2.氧化膜厚度:表面氧化膜太厚会阻止锡须生长,而太薄则有利于锡须生长。

3.氧化膜不连续性:氧化膜的不连续性为锡须生长提供了通道。

4.锡须形态:表面氧化膜的存在阻止了锡须向侧面长大,保持了锡须的均匀横截面。

总之,锡须生长是一个复杂的过程,涉及多个因素。通过深入理解锡须生长机制并采取相应的抑制措施,可以有效地减少锡须对电子器件可靠性的影响。

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