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焕新启幕，不忘初心；砥砺奋进，共筑新程。近日，合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明”），引起了业内外的广泛关注。
据悉，此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势，并对自身精准定位后所做的重大决策。其中，“芯”象征着技术的内核与创新的源泉，“明”代表着智慧、光明和启迪，“芯明”寓意着该公司将以生生不息的创新精神为引擎，不断驱动技术进步和应用拓展，以卓越的产品、清晰的理念和前瞻的视野为客户创造更加美好的体验，共同推动行业的进步，意义非凡。
作为一家以客户需求为导向，专注空间计算及人工智能芯片及产品研发的公司，芯明的自研系列芯片乃目前全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。当前，芯明的产品及解决方案已在全球范围内应用于包括人形机器人/AGV/AMR在内的泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。
比如芯明的3D空间计算产品和解决方案，就已成功助力数家人形机器人客户实现智能化3D空间感知，赋能全球领先的工业MR头显打造高精度低延时沉浸感体验，和包括小米、极智嘉、Varjo等在内的国内外头部企业成为了深度合作伙伴，并获得了广泛的市场认可。据了解，芯明的空间计算芯片拥有全球领先的感知处理融合芯片模块、强劲的图像处理引擎（ISP）、多路摄像头图像处理能力和SLAM硬件引擎，能够同时高分辨率、高帧率处理多路摄像头和IMU，是助力头显设备实现虚拟与现实完美融合的核心；芯明为小米提供高性能的双目立体视觉解决方案和强有力的本土化支持，能满足CyberDog系列在障碍物识别、自主避障、实时定位与建图等功能上的需求；芯明与清华大学孵化企业求之科技联合开发的智能机械臂，采用的正是芯明智能先进的双目立体视觉产品方案外加独特的轻量化设计，是高集成度六自由度智能机械臂，等等。
优秀的研发能力、高品质的芯片产品以及定制化的解决方案，也让芯明斩获了诸多荣誉。早在创立之初，芯明就荣获了中国移动机器人（AGV/AMR）产业联盟2021-2022双年度优质供应链奖；在第四届高工移动机器人产业峰会上，其凭借3D+AI视觉产品成功入选了高工移动机器人产业链TOP 30榜单；在2024中国人形机器人技术应用峰会上，芯明再度成为焦点，并成功入选高工2024人形机器人供应链优质企业。不仅如此，在 “OFweek 2024（第十三届）中国机器人产业大会”上，芯明又凭借其科技创新硬实力荣获年度独角兽企业奖。
凡是过往，皆为序章。如今，银牛微电子正式更名为芯明，不仅是企业发展历程中的重要里程碑，也标志着公司将以全新的品牌形象和战略定位加速迈进空间智能时代。未来，希望芯明继续坚持技术创新，通过切实可行的解决方案真正做到让空间智能无处不在，携手合作伙伴共创美好未来。
