自动驾驶SoC研究：10-20万乘用车，50-100T大算力SoC将扎堆量产

佐思汽研发布了《2024年自动驾驶SoC研究报告》。

经过佐思汽研数据库统计分析，2023年中国L2+NOA（包括了L2.5 高速NOA，以及L2.9级 城市NOA，含硬件预埋）的新车渗透率在9.67%，其中L2.9级 渗透率为4.88%。

乘用车新车分自动驾驶等级（L0-L3）搭载量趋势预测

来源：佐思汽研《2024年自动驾驶SoC研究报告》

2023年，支持L2+NOA（L2.5&L2.9，含硬件预埋）的新车总销量在212万辆左右，从智驾SoC芯片搭载来看，目前主要为特斯拉FSD、英伟达ORIN-X/ORIN-N/Xavier、地平线J5/J3、华为MDC 昇腾610 、TI TDA4VM/ TI TDA4VH、黑芝麻智能华山A1000等。

2023年中国L2.5（含硬件预埋）高阶智驾SoC市场份额（按车型搭载数量）

来源：佐思汽研《2024年自动驾驶SoC研究报告》，佐思汽研数据库

50-100T大算力自动驾驶SoC，将快速导入10-20万价格段乘用车市场

在中国，10-20万价格段乘用车，仍然是主力销量区间，现阶段这一价格区间L2+ NOA（L2.5&L2.9，含硬件预埋）渗透率仍处于很低的水平，主要受限于成本因素。

中国乘用车L2.5自动驾驶（含硬件预埋）价格段分布（2023年全年）

来源：佐思汽研《2024年自动驾驶SoC研究报告》，佐思汽研数据

10-20万价格段乘用车，现阶段仍然以配置入门级L2自动驾驶为主流，但L2.5级自动驾驶也正在快速上量。

来源：佐思汽研《2024年自动驾驶SoC研究报告》，佐思汽研数据

高通自动驾驶SoC——SA8650/SA8620

高通的SA8650正是瞄准了10-20万价格段乘用车市场，以高通一贯的产品思维，高性价比、丰富的生态是其主要的产品方向。

SA8650 CPU算力为230kDMIPs，与Orin顶配相当，Orin有多个版本，只有顶配的Orin-X CPU算力是230kDMIPs。推测SA8650是4个Cortex-X3大核心加4个A55小核心，国内芯片受限于成本，在CPU方面都比较节约，最多是8个A55，算力一般是26kDMIPs。CPU远比AI更消耗成本，同时CPU对先进制程的需求是必须的，X3这种级别必须对应4纳米，Orin使用了12个A78AE，全部是大核心，才与SA8650旗鼓相当。

X3比X1有本质提升，X1比A77有本质提升，X2提升不多，且功耗高。X3是ARM目前最强的架构，X4对应的是3纳米，X5可能对应2纳米，3纳米或2纳米提升不多，但成本增加不少。

SA8650有100TOPS的AI算力，高于主要竞品英伟达ORIN-N，同时图形输出能力很强，最高支持4个屏幕。SA8650可以对应12个摄像头，即8个800万像素，4个400万像素。SA8650功耗大概25-40瓦，超过25瓦就最好采用水冷设计，目前SA8650的设计方案都是水冷。

高通从第四代起就不单独提供芯片，都以模组形式销售，模组包含一颗SoC，4颗电源管理，2-4颗LPDDR DRAM。

50-100T大算力自动驾驶SoC芯片部分竞品对比

来源：佐思汽研《2024年自动驾驶SoC研究报告》

高通第一代Ride（SA8540P）响应者不多，第二代Ride（SA8650P、SA8620P）得到了不少欧美车企的认同，包括宝马、奔驰、奥迪、保时捷、Stellantis，也得到了不少主流Tier1的认可，包括法雷奥、德国大陆汽车、博世和Veoneer。

国内Tier1中，德赛西威、均胜电子、映驰科技、豪末智行、百度都已经基于SA8650开发了近1年时间；航盛电子、纵目科技、车联天下、博泰、福瑞泰克正在导入，已有大量主机厂对SA8650感兴趣。

部分Tier1供应商基于高通SA8650/SA8620自动驾驶方案

来源：佐思汽研《2024年自动驾驶SoC研究报告》

大疆成行平台进阶版

基于高通骁龙Ride（SA8650P），不依赖高精地图和激光雷达，实现了城区道路点对点和快速路段的领航辅助驾驶、跨层记忆泊车

「成行平台」7V+100TOPS（搭载高通SA8650P）方案实现城市领航等高阶智驾功能，与大疆车载在双目立体视觉、全向鱼眼感知、高性能优化等技术的积累是分不开的，而且在100TOPS的域控制器上，还部署了大疆车载在双目OCC、道路拓扑模型、预测规划模型、端到端模型优化等技术上的最新成果。

基于7V传感器构型，可拓展为10V构型，进一步增强城区个别场景(如超宽超远路口)的应对能力。

大疆成行平台7V纯视觉方案对此（高通SA8650P和TI TDA4VH）

来源：佐思汽研《2024年自动驾驶SoC研究报告》

Momenta与高通签约

Momenta已经在上汽、比亚迪、广汽、通用等车企陆续拿到高阶智驾定点并开启交付，主要基于英伟达ORIN方案。

2024年4月22日，高通与Momenta正式官宣，基于SA8620P（36TOPS）和SA8650P（100TOPS）的可扩展、高能效架构，布局高速领航辅助（HNP）到城市领航辅助（UNP）等多种场景。

芯片：SA8620P（36TOPS）、SA8650P（100TOPS）

感知配置：7V3R/7V1R

功能：HNP高速高架领航辅助（高速NOA），MNP记忆领航辅助（城区通勤NOA） 、LPNP记忆泊车领航辅助、PNP泊车领航辅助

目标客户：方案面向10-20万元的主流乘用车，油电平权，入门即标配高速NOA，无需额外支付选配费用。Momenta的高通平台，已知落地会在丰田、通用两家主机厂量产落地。

黑芝麻智能自动驾驶SoC——华山®A1000系列

2024年7月17日，东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，针对智驾车型实现高速NOA领航辅助驾驶、LAPA超视距记忆泊车等高阶智驾功能，以及若干项实用功能和体验优化。

东风奕派eπ007高配车型搭载黑芝麻智能华山®A1000车规级高性能自动驾驶芯片，全面支持L2+高阶智能辅助驾驶。东风奕派eπ007在OTA升级后应付日常智驾需求更是游刃有余，在华山A1000芯片的助力下，eπ007搭载行泊一体高算力智驾系统，高速NOA实现全程路径规划，在城市快速路、高速公路上能够自动完成跟车、自主变道、上下匝道等。

黑芝麻智能单颗A1000芯片可支持完整的行车和泊车功能，为车企提供高性能和高性价比的行泊一体自动驾驶解决方案。目前，华山A1000芯片已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09、领克07、东风奕派eπ007、东风奕派eπ008等。

单芯片驾舱跨域融合，正在成为市场焦点方向

随着电子电气架构向中央集中式发展，智驾域和座舱域融合成为趋势。

• 英伟达、高通、芯驰科技、黑芝麻智能等企业率先发布舱驾一体芯片；百度、知行科技、博世、采埃孚、德赛西威、航盛电子、零束科技等也陆续发布单芯片舱驾融合域控产品及系统解决方案；

预计2024-2025年，单芯片驾舱跨域融合方案将批量上车。

中科创达总裁耿增强认为，在域融合中，业界最期待的是智驾和座舱的融合，但这种融合并非只有这一种形式，还有另外一种方向是把整个Cluster和自动驾驶这样对安全要求高的域全都融合在一起，但把IVI单独放在外面，让IVI变成消费电子化，这也是一种选择，这两种路径或将会并存。

目前业内已推出了高通8775、黑芝麻智能C1296、芯驰X9CC、英伟达Thor等面向跨域融合的SoC芯片产品，Tier1正基于这些芯片开发系统解决方案。

大陆集团基于高通8775芯片实现软件定义汽车架构。其采用SoC+MCU架构，SoC采用高通8775，MCU采用的NXP S32G，基于大陆CAEdge软件框架打造软件系统，实现车云一体舱驾融合方案。

百度也正在开发基于一颗SoC同时实现包括AEB、LCC等基础智驾功能和座舱能力，这套驾舱一体计算平台被命名为Apollo Robo-Cabin，采用舱驾分区隔离设计，在硬件、通信链路和资源调度上进行隔离，保证业务、通信和运行的独立。

未来，这套芯软一体方案的最终目标，是在智能驾驶功能上实现城市通勤+自主泊车2.0、以及智舱的能力。

在舱驾融合的智驾模式上，百度Apollo自己打造的OS SOA架构基础上，提供了整个原子化的AI能力的开放架构，实现多模态融合，打造人机协同的智能驾驶和智能座舱整车智能体验。百度Apollo智驾已布局 AVP全场景泊车产品，ANP2行泊一体高速领航产品，以及ANP3三域融通的城市自动驾驶领航产品等。

2024年北京车展上，黑芝麻智能展出了武当C1200家族量产型号芯片C1236和C1296。C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等。黑芝麻智能和一汽红旗共同发布了基于C1200家族的单芯片智能车控项目。新合作方案即基于C1200家族，将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能。

黑芝麻智能官宣与均联智及（NESINEXT）基于C1296芯片合作打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台。

车企自研SoC是否会成为主流？

车企加强SoC自研的背景

成本可控：主流的ORIN-X芯片单颗价格高达300美元以上，搭载2颗则超过600美元，Thor至少500-800美元一颗；主机厂自研SoC，希望实现单颗芯片实现驾舱一体，替代目前主流的英伟达ORIN+高通8295的组合，以降低成本，典型代表蔚来NX9031、小鹏与英伟达探讨定制的750T 版本Thor等。然而，SoC自研需要具备规模效应，至少100万+出货量才具备性价比；

自主可控：在美国制裁背景下，单一依赖于Orin、Thor或者高通等，供应链风险较大，OEM主机厂更倾向于引入更多国产化替代方案。典型代表吉利汽车支持下的芯擎科技，开发了AD1000智驾SoC、SE1000座舱SoC；

产品自定义和面向AI开发：英伟达、高通等SoC设计面向通用需求，IP、电路设计、工具链等环节都考虑客户普遍需求，导致芯片设计复杂度高；而主机厂自主设计芯片则可以完全仅考虑自身需求，不需要对外部开放，芯片设计复杂度降低，且与自身智驾算法融合度更高，甚至还可以与云端AI芯片相互融合。典型代表，特斯拉FSD、以及云端Dojo 芯片；理想汽车也正在自研智驾SoC和云端AI芯片，计划2024年流片，最快2026年SOP。

车企自研SoC的挑战

• 在目前的市场环境下，车企选择独立自研芯片的挑战性较大。一方面，要与专业的芯片设计公司比拼开发速度、产品定义能力、人力资源和管理能力等；另一方面，单一主机厂很难达到动辄数百万颗的采购量，能否持续投入对于主机厂来说是一个巨大的挑战。一款汽车SoC每年出货量不到百万以上，难以支撑芯片的持续研发投入，车企如果没有足够的出货量，收回成本就很难，降低整车的芯片成本就更是奢望。

自主造芯更加适用于出货规模较大的车企或车企联盟（芯擎科技已拓展了吉利、一汽、极氪、沃尔沃等众多头部客户；小鹏则选择与大众结盟）、或者车辆单价高的车企（蔚来、理想主要面向高端用户）。

对于主机厂而言，“芯片+操作系统” 一定是需要配套研发的，以最大化的发挥 “芯片+操作系统” 的性能优势。

2023年9月，蔚来发布的智能电动汽车整车全域操作系统天枢SkyOS，是蔚来整车底层操作系统。根据蔚来规划，天枢 SkyOS 全功能量产将在 NT3 平台车型上实现，并搭载自研智驾SoC神玑NX9031 。

神玑NX9031推测应当为以自动驾驶为主的跨域融合芯片，采用5nm工艺，为节省成本，预计与特斯拉FSD一样，找三星代工，台积电代工过于高昂。

蔚来汽车神玑NX9031与下一代高阶智驾 SoC 竞品对标

来源：佐思汽研《2024年自动驾驶SoC研究报告》