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ICCAD2024放榜,中国内地论文入选数量再创新高

07/23 13:26
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阅读需 3 分钟
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EDA领域国际顶级会议ICCAD2024公榜,共录用195篇论文,较2023年增加了23篇!

根据一作单位不完全统计,中国内地机构一作已经超过2023年的53篇,达到58篇!预估将要突破70篇!

北京大学:林老师组7篇,李老师组7篇,梁老师组1篇,罗老师组1 篇,贾老师组1篇;其中16篇来自集成电路学院;

北京工业大学:王老师组1篇;

北京航空航天大学:1篇;

北京邮电大学:翟老师组1篇;

重庆大学:刘老师组1篇;

东南大学:曹老师组2篇,EDA国创中心1篇

复旦大学:曾老师组3篇,王老师组4篇;

华中科技大学:徐老师组1篇;

南方科技大学:陈老师组1篇;

南京大学:1篇;

南京理工大学:吴老师组1篇;是南京理工首篇入选论文;

清华大学:李老师组2篇,喻老师组1篇;

上海交通大学:严老师组2篇,戴老师组1篇;

西安电子科技大学:游老师组1篇;是西电首篇入选论文;

香港科技大学(广州):马老师2篇;

香港中文大学(深圳):陈老师组1篇;是港中文深圳校区首篇入选论文;

浙江大学:集成电路智能设计与先进制造自动化(IDEA)实验室7篇;

中国科学院计算所:王老师组2篇,刘老师组1篇;

中国石油大学:超级软件实验室(SSSLAB)3篇;

中国香港有11篇,香港中文大学有10篇(余老师组5篇,杨老师组2篇,徐老师组1篇,杨老师组1篇,何老师组1篇);香港科技大学1篇。

需要提醒大家的是这不是官方榜单,提前对遗漏的老师说声抱歉!

欢迎大家留言补充,也可私下微信13511015849!

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“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang