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在此前的几期国产EDA专题文章中，我们已经介绍了多家国产EDA优秀厂商，如华大九天、芯和以及芯华章等，此次，我们将介绍本次专题的最后一家国产EDA厂商——思尔芯（S2C），思尔芯董事长兼CEO林俊雄就国内EDA行业发展现状、EDA人才培养等话题分享了他的观点和想法。
成立于2004年的思尔芯，也可以算是国产EDA行业的一个老兵。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯的业务范围已经覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA云等工具和服务。
四大特点，确保芯片设计正确
据林俊雄介绍，思尔芯的产品和技术主要具备以下几个特点：一是全面的数字前端EDA全流程。林俊雄表示：“我们拥有20年的技术积累，构建了完整的数字前端EDA全流程，包括架构设计芯神匠、软件仿真芯神驰、硬件仿真芯神鼎、原型验证芯神瞳、数字调试芯神觉、形式验证芯天成，并支持全面上云，可满足IP开发、SoC集成、软硬件集成、软件开发和系统验证等各阶段的设计与验证需求。”
二是丰富的外置应用库。这些外置应用库包括降速桥、内存适配器（memory adaptor）和子卡等，能够帮助用户快速上手。此外，这些工具和资源也极大地简化了验证过程，提高了开发效率。
三是成功的市场响应。在过去20年，思尔芯一直敏锐地把握市场窗口期和应对新兴技术的挑战，保持对市场需求的敏感性和快速响应能力。林俊雄表示：“我们的关注点不仅限于产品本身，更是围绕客户和市场需求，提供实实在在的价值，为客户带来切实的利益。”
四是精准芯策略（PCS）。为了应对芯片设计的新挑战，思尔芯制定了“精准芯策略”（Precision Chip Strategy, PCS），采用异构验证方法、并行驱动和左移周期方法，确保芯片设计正确（Design the Chip Right），同时确保设计正确芯片（Design the Right Chip）以及符合市场需求的芯片。
林俊雄以并行驱动和左移周期方法为例，讲述如何施行精准芯策略。他表示：“面对新兴技术与市场，为了快速高效地设计出符合市场需求的正确芯片，就需要在芯片设计的初始阶段，通过并行驱动的工作流程进行充分的架构设计。这意味着在设计的一开始，并在每一个阶段，利用工具高效且准确地进行设计。
思尔芯的芯神匠架构设计软件（Genesis Architect）就可以帮助设计团队在设计早期阶段就进行有效的规划和架构设计。之后，思尔芯的芯神瞳原型验证（Prodigy）与芯神匠架构软件（Genesis Architect）的协同建模，将RTL代码映射进原型验证中，可以保证设计模型和最终芯片相一致。
透过架构设计与原型验证的模型，它的运行速度可接近最终芯片，因此可以提前进行软件开发、客户演示等，亦可提早进行各种认证，例如汽车电子的安全性认证等。这种方法大大缩短了开发时间，同时实现了设计和验证过程的时间提前，即“左移”，从而又快又好地实现“确保设计正确芯片”的目标。”
持续优化，聚焦新技术应用
当然，市场应用和客户的需求不是一成不变的，目前市场的需求不代表是未来的的需求，所以要提前进行产品和技术的规划，才能在未来以不变应万变。林俊雄表示：“思尔芯也对此进行了许多的规划和部署。”
一是对现有产品的优化和改进。以芯神瞳原型验证（Prodigy）为例，目前它已经达到了国际领先水平。但思尔芯仍不断对这一产品进行迭代，不仅致力于提供更好的用户体验，还在不断提升产品性能。另外，思尔芯也将其其它的产品线对标EDA领域的三大巨头，持续进行优化。林俊雄表示：“通过这些优化和改进，我们旨在帮助更多芯片设计企业提高整体设计效率和质量，从而加速产品的开发和上市进程。”
二是聚焦一些新兴技术应用。目前，如RISC-V、Chiplet等新技术和新应用正在迅速兴起，具有广阔的发展前景，同时也充满了许多未知和挑战，亟需有效的验证手段和概念验证（proof of concept）。用户也需要一个良好的载体通过实际演示来确认这些新技术的功能和性能。林俊雄表示：“我们一直在持续关注这些领域的发展，并积极布局。我们希望客户能够通过我们的工具，进行更多探索，找到持续创新和迭代的方向。”
AI赋能EDA工具
针对AI技术对于EDA行业的影响，林俊雄表示：“AI是未来趋势，我们非常看好这一领域，并全力发展相关技术。”
一方面，AI的应用对芯片计算能力和片上软硬件协同工作提出了更高的要求。这需要通过系统架构优化、软硬件结合优化，以及存算架构优化来实现最佳性能。思尔芯自研的EDA工具专门针对AI领域进行了优化，通过系统级架构探索和验证，协助芯片设计验证工作左移，加快产品上市时间（TTM）。
另一方面，AI技术特别是机器学习（ML）和大型语言模型的发展，极大提升了EAD工具的使用效率，使操作更加简单。如思尔芯的国产企业级硬件仿真系统——芯神鼎OmniArk，它采用了AI驱动的智能编译引擎，能在编译流程中显著减少编译时间和内存占用，实现增量编译，并智能匹配P&R（布局与布线）策略，从而提高布线的成功率。
此外，思尔芯的EDA工具在多个环境中使用了机器学习方法。如思尔芯利用ML/AI的技术，改善本身递归测试的效率，借由过去的大量数据，建立了每一个测试用例的可能出错点的模型，用来引导侦错的方向，提高修复递归测试失败的生产力。
建设EDA+IP生态
IP导入也是EDA设计的重要一环。林俊雄对此也很认同，他表示：“IP很重要，近年来，我们一直积极倡导EDA与IP的深度结合，致力于建立一个互联互通的生态系统。例如，思尔芯与芯动科技的合作，凭借双方几十年的知识积累和客户经验，使客户能够在短时间内完成贴合具体应用需求的SoC设计。这种合作不仅降低了风险，还加速了软件开发进程，实现了系统的快速整合。”
“另一方面，EDA工具也能够成为IP的载体，如我们的芯神匠架构设计工具（Genesis Architect）就是推广IP的良好载体。如前所述，通过芯神瞳原型验证（Prodigy）与芯神匠架构软件的协同建模，将RTL代码映射到原型验证中，确保设计模型与最终芯片一致。这种模型运行速度接近最终芯片，不仅可用于提前进行软件开发，还可以将IP通过原型验证进行客户演示及测试。这样不仅能够更好地支持IP的开发与应用，还能提高整体设计效率和质量。”他补充到。
关注EDA人才培养
目前对于国内的EDA人才培养，林俊雄表示：“现阶段国内在以下几个环节做得比较好：一是教育资源的大量投入。目前，国内各大高校和研究机构在EDA/IP领域的教育和研究方面投入了大量资源，设立了专门的学科和研究中心，培养了一大批专业人才。
二是在产学研方面的合作也取得了很大的进展。很多高校与企业建立了合作关系，通过实习、项目合作等方式，让学生能够接触到实际的产业需求，增强了实践能力。如企业与高校合作建立专属的EDA实训室；与大学合作相关论文、教材编写、教学与研究等；更有大学基于我们的产品进行科研创新等。
三是政府政策上的大力支持，如资金补助、科技创新奖励等，也推动了EDA/IP领域的人才培养。”
虽然国内在EDA人才的培养上已经取得了一定的成绩，但还有一些存在的问题也需要引起重视。林俊雄表示：“目前，国内的EDA人才在创新能力培养、国际化视野以及职业发展支持这些方面还有待加强。国家在政策方面需要制定更有吸引力的人才引进政策，吸引国际优秀人才来华工作和交流，同时加强对本土人才的激励措施；同时，政府还可以搭建更多的产学研合作平台，促进高校、科研机构和企业之间的合作，推动科研成果的转化和应用。”
写在最后
当前，国内EDA市场规模不断扩大，受益于国内半导体产业的快速发展和国产替代化进程的加速，展现出巨大潜力。虽然，国产EDA行业近年来取得了显著进展，但与国际巨头相比仍存在较大差距。未来，随着半导体技术的飞速进步和芯片设计的日益复杂，EDA软件将更加注重设计流程的自动化与智能化，通过集成更多先进算法，如机器学习、深度学习等，实现对设计过程的智能优化与错误预测，显著提升设计效率与质量。
为了应对挑战并抓住发展机遇，国产EDA行业需要保持持续的研发投入，不断提升产品质量和功能，向国外龙头企业看齐。同时，加强人才培养和引进，与高校开展深度合作，培养跨学科复合型人才。此外，注重细分市场与生态协作，瞄准细分领域开发产品，与上下游企业合作构建EDA生态。在政策支持、产业协作等方面精准发力，加速自主创新能力积累，最终实现从跟随到并跑再到领跑的转变。
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