2家企业加码SiC！已获近30亿补贴

昨天，环球晶和俄罗斯的2家半导体企业/组织公开披露了他们在碳化硅领域的最新布局：

● 环球晶：最高将获得约29亿人民币的补助资金，计划扩建SiC外延生产线。

● PJSC Element & ETU LETI：共同成立Letiel LLC合资企业，开发碳化硅器件。

环球晶：计划扩充德州SiC产能

7月17日，据外媒消息，美国政府基于《芯片与科学法案》，批准向环球晶子公司GlobalWafers提供4亿美元（约29亿人民币）的直接补贴，该补助将用于GlobalWafers位于德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的建设。

其中，GlobalWafers计划在德州谢尔曼市建立美国首个300毫米硅晶圆制造设施，而该工厂目前有一半产能生产6/8英寸碳化硅外延，并已通过美欧Tier1客户认证。

针对德州谢尔曼工厂的未来规划，中美晶集团董事长徐秀兰还透露了2个重要信息：

● 计划将该工厂现有的一部分硅外延产线改造为碳化硅外延制造产线，扩产6/8英寸SiC外延片的产能。

● 目前该工厂的碳化硅产品仅局限于外延环节，未来不排除在该工厂扩充新建碳化硅晶体的产能。

“行家说三代半”了解到，中美晶目前主要在台湾进行研发和生产6英寸90μm和8英寸350μm的碳化硅产品；6英寸产品年产量约100万片、8英寸产品已于去年第四季度开始送样，主要应用于汽车和高端电源装置。

Letiel LLC：专注于SiC业务

7月17日，据Interfax新闻社消息，俄罗斯微电子公司PJSC Element与圣彼得堡电工技术大学LETI（ETU LETI）宣布成立合资企业Letiel LLC，旨在推动高科技功率半导体器件的发展。

这一合作标志着双方在SiC技术领域的重大布局，目标是在全球碳化硅器件市场中占据领先地位。

据介绍，新成立的Letiel LLC将专注于碳化硅功率器件的研发，其中Element公司持有51%的股份，LETI持有49%的股份。Element公司总裁Ilya Ivantsov在接受Interfax采访时表示，这些碳化硅器件将服务于包括电动汽车、飞机导航系统在内的多个工业领域。

目前该合资企业的投资金额尚未披露，但Element公司在2019年成立时，已经整合了19个微电子设计、开发和制造资产，显示出其在微电子领域的深厚实力。Element的关键组合公司包括芯片工厂Mikron、微芯片、分子电子研究所NIIME和电子研究所NIIET，集团现在包括约30家企业。