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蓝牙设备通过 2.4GHz 频率范围内的短距离无线电传输进行通信。
2.4 GHz 频率范围提供了许多通道，蓝牙设备可以利用这些通道进行通信,配对设备在这些通道之间同步跳转，不断寻求最小的干扰和最佳的信号质量，这些技术需求都需要一个精准的时钟系统。
在创建蓝牙电路设计时，工程师需要考虑时钟抖动、信号噪声和信号传播延迟等变量。
在晶振选型时，绝大多数蓝牙电路设计都采用32 MHz无源晶振，因为它具有出色的容差和稳定性。但是，还有其他蓝牙设计使用16 MHz、24 MHz、26 MHz、38.4 MHz和40 MHz等。
在无源晶振选型时，请注意频率精度、稳定度及负载电容CL等相关重要指标。上电后，要实测晶振实际输出频率是否满足设计要求，另外，有必要的话，还需要进行温测验证，以保证在整个温度范围内可以正常工作。
晶振，根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异，可以分为成千上万种，的确令人眼花缭乱。
那么，在晶振选型方面，我们首先需要注意什么呢？
第一点：晶振的频率(Frequency)
如果PCBA上的芯片设计方案已经确定，则必须选择与之相配的频率晶振，否则我们就需要修改我们MCU 的 PLL，重新调整系统频率。
第二点：负载电容(CL)
对于无源晶振，我们要根据芯片方案所需晶振负载参数，选择对应负载电容参数的晶振。若负载电容选择错误，会导致晶振输出频率严重偏移目标频率，容易造成系统开机不良，在蓝牙系统中，表现的现象为链接不稳定甚至无法链接。
这个频偏在测试认证中也是被关注的点，无论是 FCC 还是国内的无线电委员会认证都会对蓝牙的频偏做检测。
第三点：频差范围(Frequency Tolerance)
确认电子产品对晶振输出频率精度的要求。晶振的频差范围一般在±10PPM~±30PPM。
在蓝牙和 Wi-Fi 的应用重，对晶振频率有高要求，建议选择±10PPM及以上晶振产品。
第四点：晶振的老化
晶振的年老化率主要起因于晶片表面附着物的脱落、研磨过程对晶片造成的应力、上架和镀膜过程形成的支架与晶片及电极膜与晶片间的应力变化、晶体表面吸附的气体以及由于漏气造成的电极膜表面的改变等。因此，脱落对质量较小的晶片会有很大的影响，同样的应力变化对薄片的影响要比厚片的影响大得多，这就是频率越高老化越大的根本原因。
第五点：抗电磁干扰性( Anti-EMI)
若电路板上杂散信号过多，无源晶振的频率稳定性会受到不同程度的非规律性的干扰。为了避免造成电子产品系统紊乱，建议选择有源晶振。
第六点：对温度的需求(Temperature)
一般晶振的温度工作范围为：-20℃~+70℃，若电子产品需要容忍更加大程度的温度变化，建议选择温度范围为-40℃~+85℃的宽温晶振，或专门定制温度范围更宽的晶振产品。
温度变化范围超出晶振容忍范围，晶振工作时容易发生频率偏移导致不起振现象，造成电子产品无法正常工作。
第七点：对体积及尺寸有要求(Size)
一般情况下，晶振体积越大，功耗也会越大。
如果电子产品对晶振体积没有要求，则可以选择49S、49SMD系列晶振，该类晶振的特点是体积大，价格相对低，常用在如电脑主板，电视机、电话机等电子产品上。
另外，关于圆柱体晶振，鉴于在性价比方面日渐下降，该类产品已经呈现快速退出应用市场的趋势，设计中最好不要选用了。
第八点：晶振输出模式(Frequency Output Mode)
在选用晶振时，要考虑到电路需要的晶振输出类型，一般分电平输出和差分输出两种类型。
电平输出：CMOS是最常用的一种输出类型，而差分输出：LVPECL和LVDS则属于常见的差分输出类型。不同的输出类型之间可不随便变换，特别是差分晶振与普通晶振。
第九点：对功耗的需求 (Low-power Consumption)
如果晶振应用在对低功耗有较高要求的电子产品，比如需要通过电池作为电源的智能穿戴，蓝牙耳机、手机等，建议选择小体积、低功耗且精度较高的晶振。
