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x86架构 VS ARM架构：AMD V2000、Intel Malibou Lake 引领 x86 AI 座舱
亿咖通·马卡鲁计算平台，全球首发 AMD V2000量产上车
长期以来，高通在高端座舱SoC占据主导地位，“ARM+Android” 都是智能车机主流框架。随着智能汽车的崛起，用户对3D HMI、AI大模型、大型游戏等差异化座舱需求日益增长，“x86+Linux” 架构受到车企关注。
ARM架构下，CPU相对而言在性能上没有那么出色，核心频率比较低，但优势在于散热性能好；x86架构下的CPU在运算的需求量上很大，因此算力超强，核心频率相对较高，对散热有较高要求，x86的优势在于运行大型软件，x86的典型代表就是特斯拉，车机操作系统为基于Linux的二次开发。
来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》
面向车载领域，x86架构芯片的主导者主要是AMD与英特尔。2023年以来，AMD、Intel、NVIDIA等开始发力智能汽车市场，试图从高通手中抢占高端智能座舱市场份额。
目前，特斯拉Model 全系已搭载AMD Ryzen V1000，按照佐思汽研数据统计，AMD Ryzen V1000已初具市场规模，在L1级及以上智能座舱SoC市场份额占比达到6.1%。
2023年中国L1级及以上智能座舱SoC市场份额
来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》，佐思汽研数据库
在V1000成功基础上，AMD进一步推出了下一代产品AMD Ryzen V2000A，系列采用7nm制程工艺，CPU峰值算力为394K DMIPS，较上一代V1000系列提升88%，优于高通的SA8295P。支持4个4K显示器，具有双千兆位以太网，且通过了 AEC-Q100 车规级芯片认证，支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive。
亿咖通作为AMD V2000A系列的全球首家合作Tier 1，于2023年3月推出了亿咖通·马卡鲁计算平台，搭载x86架构 AMD V2000A 处理器，以及AMD Radeon RX 6600 系列独立显卡（选配），通过其自研的底层虚拟化技术向上支持不同的操作系统，如仪表OS（Linux）、Android、Game OS（3A 游戏）。
2024年下半年，亿咖通·马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台将搭载领克纯电车型Z10、smart精灵#5量产上市。
亿咖通 · 马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台的特点包括：
车规安全标准Hypervisor虚拟化程序
亿咖通科技针对 AMD V2000、Radeon RX 6600 系列独立显卡（选配），推出了自研的面向车规安全标准的Hypervisor虚拟化程序，按亿咖通2023 Techday披露，其算力利用率高于行业水平11.7%，虚拟化性能损耗低于行业水平67%。基于此，“马卡鲁”平台可同时运行x86操作系统（后排娱乐屏Game OS），基于Linux自研的仪表实时操作系统RTOS（ASIL-B安全等级），以及基于Android定制的Flyme Auto操作系统（中控屏）。
图形渲染能力强劲，支持3A游戏上车
亿咖通马卡鲁计算平台拥有394K DMIPS CPU性能，10.1T FLOPS的图形渲染能力（1.8T内置，8.3T为独立可选配置），支持最大32GB的独立内存，ITB SSD固态硬盘，并开创性的提供8GB GDDR6高速独立显存，可实现光线追踪、3D环境实时渲染等功能。与此同时，亿咖通科技与虚幻引擎（Unreal Engine）达成生态战略伙伴合作，支持大型3A游戏和丰富的Epic游戏商城（Epic Games Store）游戏生态。
Flyme Auto 操作系统，实现流畅 “Car Phone” 手车互联
手机应用全部上车、车机与Pad互联互通（将中控屏视频、车控应用投屏到副驾及后排PAD屏显示，也PAD反向控制中控屏，实现多屏互动）。
随着智能座舱领域的竞争不断加剧，提供极致且差异化的用户体验已成为该领域竞争的关键之一。显然“x86+Linux”架构在智能座舱市场中属于当前高性能、沉浸式、3A游戏座舱解决方案的最优解，而亿咖通科技所展示的创新技术也预示着搭载该域控系统的车型将在下半年上市时展现出亮眼的表现。
基于Intel Malibou Lake，东软集团将推出东软C4 4.0智能座舱域控制器
英特尔也正在将其擅长的、x86架构上构建的应用生态、无缝导入到汽车上。
英特尔在2024年CES展上推出首款软件定义汽车SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片，首颗芯片上，英特尔采用了较为成熟的Intel 7制程工艺，预计未来，英特尔 Intel 4工艺、Intel 3工艺都会整合到其上，实现迭代。吉利旗下的极氪已明确会使用这款软件定义汽车SoC芯片。
英特尔是Chiplet领域领导者，FOVEROS是Chiplet领域最关键的3D封装技术，连台积电也远逊色于英特尔。利用Chiplet，可以将定制化IP放在芯片模块里，英特尔是Chiplet UCIe界面标准的主导者，SDV SoC也是采用UCIe标准，UCIe协会成员包括阿里巴巴集团、AMD、ARM、谷歌、英特尔、微软、META、日月光、英伟达、台积电、高通和三星。
Chiplet非常灵活，开发成果可无限重复利用，能适应高中低配车型。
基于Intel Malibou Lake，东软集团将推出东软C4 4.0智能座舱域控制器。
基于Intel Malibou Lake的东软C4 4.0智能座舱域控制器特点包括：
基于x86架构Intel Malibou Lake 芯片
强大的算力：采用 7 纳米制程工艺技术的PC级别处理器，具备强大性能（最大支持400+DMIPS CPU）
强大AI能力：完善的AI工具链，实现离线大模型部署在车内，满足用户隐私需求，并带来低延时最佳用户体验。First Time Token<1.5S（支持60亿参数端侧大模型）
强大游戏能力：支持独立GPU，舱内体验3A级别游戏
强大生态系统：凭借Houdini 虚拟化技术支持Android原有ARM生态
东软C4 4.0智能座舱域控制器（基于Intel Malibou Lake）产品硬件规格
高通SA8295/8255域控制器平台：舱行泊、多域计算是重点应用方向
高通座舱平台经历了四次演进，2022年发布的第四代座舱平台产品首款芯片SA8295P于2023年开始逐渐量产，已成为国产高端智能座舱的首选方案之一。
根据佐思汽研数据库统计，2024年1-4月，50万元及以上价格段乘用车总销量110,055辆，该价格段搭载高通SA8295P座舱域控的渗透率已高达21.6%。
中国乘用车高通SA8295P座舱域控装配情况（2024年1-4月）
来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》，佐思汽研数据库
下一步，高通骁龙SA8255P竞争力开始显现，较前代高通骁龙8155产品在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现大幅提升，性价比极高。SA8255P在性能规格方面不弱于SA8295P，比如：
支持LPDDR5内存，在内存速率方面超过了骁龙8295的LPDDR4X，并较前代SA8155P增大2倍以上、带宽增大1倍；
CPU算力230K DMIPS，NPU算力 24TOPS，与SA8295P不相上下；
功能方面，可拓展“舱行泊一体”，支持APA、RPA、HPA，可拓展L2级ADAS功能，可以作为SA8295P、SA8775P等产品的平替；
SA8255P还开放内置安全岛，为厂商节省系统成本。
部分Tier1供应商高通SA8295/8255座舱域控平台产品
来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》
东软 C4 智能座舱域控制器（基于高通SA8295P）
支持全场景AI智能语音交互，运行百度SIMO语音助手，0.23s即可极速响应；
将DVR（行车记录仪）、DMS（驾驶员监控）、AVM（环视360）等独立模块融合进域控制器，实现多模态人机交互；
将CAN FD网络、以太网网络、LIN网络、FlexRay、A2B等多种网络结合贯穿整个车载ECU模块，从而实现多域控制器之间的高速信息交互；
舱泊、舱行泊一体，融合了1V3R的L2级ADAS驾驶功能于一体，同时满足用户智能座舱+智能驾驶的前提下，降低成本
东软C4 4.0智能座舱域控制器（基于高通8295）于2023年在极越01和银河E8这两款车型上量产落地，东软集团还为极越01提供5G T-BOX及相关软件服务。除了上述两款车型，多家知名汽车厂商正在洽谈合作意向，预计2024年还将陆续有相关项目落地。
东软 C5 整车人机交互平台，采用可扩展硬件设计，实现跨域融合
围绕中央计算能力和域融合理念，采用可扩展硬件设计，同时依托高复用可升级自研软件；
融合智能座舱、车身控制、网关，兼容ADAS高算力板卡；
国产化芯片域控制器平台：国产化产品生态蓬勃发展
截至2023年底，芯驰科技、芯擎科技、杰发科技等多家本土座舱SoC供应商宣布其产品已实现规模化量产，且在乘用车市场搭载车型不断增多，且有从低端向中高端持续迈进趋势。
截至2024年上半年，芯驰科技X9系列座舱SoC已实现累计350多万的出货量，主要搭载中国本土自主品牌和合资品牌车型中。
国产化SoC座舱域控制器产品平台
来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》
芯驰科技X9系列座舱平台：面向 AI 座舱、中央计算+区域控制架构，正快速迭代升级
芯驰科技X9系列产品全面覆盖各类座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。
2024年3月，芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。为加速客户开发，芯驰科技给出了针对信息娱乐系统的X9H 2.0G配套软硬件解决方案：
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- 支持最多4屏独立显示及多屏互动，满足座舱多屏、高分辨率高帧率大屏的需求。同时支持语音助手、影音娱乐、智能导航等座舱应用。最高同时9路摄像头数据输入，完整覆盖座舱需求，支持集成高清360环视功能和DVR功能，内置的轻量级NPU实现DMS、OMS等功能的部署和加速
支持蓝牙、WIFI、5G模块、Audio DSP模块等硬件资源。
2024年4月，芯驰科技在北京车展上推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，可适配不同车型需求。
在“1+N”架构下，芯驰发布了中央计算处理器X9CC和新一代ZCU芯片产品家族。
X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，集成多种高性能计算内核，其特性包括：
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- X9CC为中央计算而设计，单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括内核采用24个Cortex-A55 CPU+12个Cortex-R5F CPU+2个NPU+4个GPU+ 4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等根据软件部署，X9CC可支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源
芯驰独有的UniLink Framework提供高带宽、低延迟的数据交互，降低了多系统集成开发的难度
2023年发布的X9SP和今年新发布的X9CC都是芯驰面向AI座舱布局的产品。X9SP具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于芯驰X9SP的AI座舱，车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能均可流畅实现。而新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。
亿咖通·安托拉1000系列平台：搭载芯擎科技自研7nm芯片 “龍鹰一号”，实现舱泊一体、舱行泊一体功能拓展
无论是当下舱行泊一体化的重要趋势，还是智能驾驶的终极演进，国产芯片都将发挥越来越大的作用。“龍鹰一号”作为目前国产首款高性能7nm车规级座舱SoC，自2021年推出以来，已通过亿咖通的安托拉系列计算平台在吉利、一汽等主流车厂中完成规模化交付或车型定点20余款，目前已经累计出货量达40万片，预计2024年底出货量将达到100万片。
亿咖通的“安托拉”系列座舱域控，在“龍鹰一号”SoC的基础上配备了高速内存及先进的电源管理模块以及相应的软件SDK，大大提升了系统的集成度、开发效率和易用性，据其官方数据显示，相比于单SoC产品，成功减少了40%的pin脚数量，降低了80%的元器件BOM成本，简化了生产流程，降低了故障率，并能够帮助客户缩短20%的开发周期。目前，该系列域控已搭载在银河E5、领克06 EM-P、领克07 EM-P、领克08 EM-P、LEVC L380等车型上大规模量产。
在智能座舱基础上，亿咖通还进一步挖掘了硬件性能，以“龍鹰一号”为底座开发了“舱泊一体”“舱行泊一体”解决方案，实现了智能座舱、自动泊车与车辆辅助驾驶功能的高度集成。
舱泊一体：在智能座舱功能基础上再次释放AI性能，实现融合APA自动泊车功能（首搭量产车型：银河E5）
舱行泊一体：基于单“龍鹰一号”芯片的舱行泊一体解决方案（预计下半年搭载相关车型），在原座舱方案的基础上，额外装配2MP的双目摄像头，即可支持L2级智能驾驶功能，包括HWA（高速公路辅助）、ALC（自动变道辅助）、APA（自动泊车辅助）、RPA（遥控泊车），以及DMS（驾驶员监控系统）、全场景语音交互、HMI（人机界面）等智能座舱功能。
汽车智能化2.0时代的竞争核心，将是整车智能与跨域融合，这是准入门槛更高的全域电子架构和系统方案集成的比拼。而像亿咖通这样将底层芯片、软件及应用生态都垂直整合在一起的Tier 1，则更有可能在剧烈变革的智能网联汽车市场上占据一席之地。
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