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近日，浙江、江苏两地的3个SiC项目传新进展：
● 晶能微电子：年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产。
● 华芯智能：国产化半导体先进封装设备项目签约落地江苏无锡。
● 长电科技：车规级功率器件封装中试线成功通线，已推出SiC模块样品。
晶能微电子：SiC封测项目投产
7月15日，据“温岭品质新城”官微消息，近日，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产，订单排到了9月底。
据悉，这是一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。
该项目由晶能微电子旗下子公司浙江益中封装技术有限公司建设，该公司一直专注于T0单管的封装测试与产品开发。此次一期项目是益中凭借多年的技术沉淀和生产经验，依托晶能设计能力和代工资源，在原先的应用基础上，进行工艺、装备再创新、再提升。
晶能微电子是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新。今年2月，该公司与星驱技术团队共同出资设立的SiC半桥模块制造项目落户浙江嘉兴国家高新区，项目总投资约10亿元，计划年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套。
华芯智能：SiC设备项目落户江苏
据“霞印投资”官微消息，7月10日，华芯智能国产化半导体先进封装设备项目签约落地江苏无锡江阴霞客湾科学城，双方代表人员出席签约仪式并签署了落地协议和投资协议。
据介绍，本项目总投资2.1亿元。霞印投资拟通过江阴霞客湾股权投资基金合伙企业（有限合伙）投资；后续华芯智能将在江阴霞客湾设立国产化晶圆级分选机华东制造基地，生产封装分选设备并围绕华东封测大厂客户进行市场开拓。
公开资料显示，华芯智能成立于2021年7月，主要从事先进封装的分选机、固晶机、IGBT KGD设备、晶圆AOI设备和SiC MOSFET KGD设备的研发、生产和销售。他们自主研发的晶圆级封测分选设备自2023年开始实现国产替代，目前是国内第一家晶圆级分选机量产企业。
长电科技：SiC中试线通线
6月20日，据“长电科技”官微消息，他们在江苏无锡江阴市搭建的车规级封装中试线已于2023年底设备陆续进场，2024年第一季度成功通线，并率先推出两款碳化硅（SiC）塑封模块样品。
据介绍，该碳化硅模块样品主要以单面散热外形封装为主，满足客户双芯片和多芯片并联方案：
● 其中一款单面散热模块采用双面银烧结与铜线键合工艺，实现多颗SiC芯片并联，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
● 另一款小型化封装模块，在原有压力银烧结工艺的基础上，探索新型创新烧结工艺，不仅解决了外溢和裂纹风险，而且使生产效率得到显著提升。
以上两款SiC封装器件是应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品，涵盖750V/1200V耐压等级，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。
