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当前，中国汽车市场蓬勃发展，前沿技术首发与新款车型首秀引领全球。预计2024至2025年，中国将继续占据全球新能源汽车市场半数以上份额。在此背景下，车用半导体产业作为核心驱动力，其重要性愈发凸显。预计到2032年，全球半导体行业产值将达到1万亿美元，为行业带来巨大机遇与创新挑战。
近年来，重庆凭借其智能网联汽车产业集群的坚实基础与政策支持，成为推广新能源汽车技术的前沿阵地。2024年6月13日，亚太地区领先半导体元器件分销商大联大在重庆举行以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会。
为提升产业链价值，本次大联大汽车技术应用路演总共邀请21家头部芯片公司代表分享最新技术和应用方案，与非网记者也受邀参与了此次盛会，并筛选了一部分演讲内容，带来了本次汽车技术峰会的精彩报道。
大联大沈维中：大联大如何布局车规芯片市场
大联大是亚太地区领先的半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚等子公司，员工约5,000人，代理产品供应商超过250家，在全球设有75个分销据点。2023年营业额达美金215.5亿元。大联大致力于建立产业控股平台，专注于国际化运营和在地化弹性，以“产业首选，通路标杆”为愿景，推行“团队、诚信、专业、效能”的核心价值观，连续23年蝉联“全球分销商卓越表现奖”。
为应对新制造趋势，大联大正转型为数据驱动企业，建立在线数字化平台“大大网”，并倡导智能物流服务模式，帮助客户应对智能制造挑战。大联大希望通过科技建立信任，与产业共同构建大竞合的生态系统，推动数字化转型。
大联大商贸中国区总裁 沈维中
大联大商贸中国区总裁沈维中在活动中表示，新能源汽车是中国实现全球市场弯道超车的重要机遇，也是经济转型升级的重要动力。随着智能化、电动化、网联化和共享化的不断发展，汽车产业与半导体行业的结合日益紧密，形成了新的生态系统。大联大作为产业链关键一环，将继续致力于联动汽车行业与半导体企业，构建汽车电子技术与供应链深度融合的标杆。
在活动中，沈维中介绍了重庆新能源汽车产业的发展情况。他提到，重庆的新能源汽车产量和市场渗透率都显示出强劲的增长势头。特别是在两江新区，新能源汽车产业增长显著。重庆计划通过政策支持和技术创新，推动产业协同发展，目标是实现新的突破。
大联大在车规级芯片领域的最新发展，包括高性能计算产品、智能驾驶辅助系统芯片、智能座舱控制系统等创新技术，为汽车产业带来了新的变化。这些技术将为用户带来更加安全、智能和环保的价值。大联大希望通过此次活动，促进产业链上下游的交流，搭建一个开放合作的平台。大联大积极建设数字化生态系统，提供线上数字化品牌“大大网”，为客户提供高效的供应链管理解决方案。
在活动的最后，沈维中感谢各位领导、嘉宾和合作伙伴的关注，并希望通过交流分享更多汽车应用技术的发展。大联大致力于与产业伙伴共同推进汽车芯片研发，优化解决方案，推动汽车产业的自主创新能力建设，形成良好的产业生态系统。沈维中强调，不断的创新是实现行业发展的关键。
盖世汽车王健：车规级芯片市场与产业趋势分析
盖世汽车研究院高级行业分析师王健在本次演讲中，详细分享了车规级芯片市场与产业趋势的深度洞察，重点探讨了全球芯片竞争态势、中国芯片发展的挑战与机遇、市场规模预测、政策支持以及技术发展方向。
一、行业背景与趋势
过去几年，由于新冠疫情的影响及产业链的波动，全球汽车芯片市场经历了短暂的短缺期。这一现象使得车规级芯片得到了前所未有的关注。与此同时，随着人工智能技术的快速发展，特别是像生成式AI这样的先进应用，智能汽车对芯片的需求迎来了关键发展期。
全球主要汽车芯片生产区域，如中国、美国、欧洲、日本和韩国等国家和地区，纷纷出台政策扶持本土芯片产业发展。此外，英国、俄罗斯、加拿大和印度等国家也加大了对相关政策的推行力度。然而，中国芯片产业在全球竞争中仍面临巨大挑战，特别是来自美国、日本、荷兰等国的联合施压。
二、市场规模与发展机会
根据最新研究报告，预计到2030年，全球芯片市场的规模将达到1万亿美元，其中汽车芯片市场将占据15%的份额，相当于1500亿美元。随着人工智能和自动驾驶技术的快速普及，汽车芯片市场的需求将进一步增加。预计未来每辆车所需的芯片数量将达到200到300个，市场前景广阔。
在中国，虽然芯片制造和客户策略方面占据了一定市场份额，但在设计EDA、核心IP及先进制程等上游环节依然较为薄弱。特别是在10纳米以下的先进制程方面，中国目前仍处于空白阶段。然而，这也为中国半导体产业提供了重要的发展机会和发力方向。
三、政策支持与国产化进程
中国政府高度重视集成电路和智能网联新能源汽车的发展，将其提升为国家战略。各地方政府也纷纷出台支持政策，重点扶持车规级芯片产业的发展。以重庆为例，该市大力推动车规级芯片和功率半导体产业的发展，吸引了意法半导体、三安光电、斯达半导体等企业的投资。
尽管目前国内车规级芯片的国产化率仍较低，但随着政策的推动和企业的努力，国产替代进程正在加速。工信部计划到2025年将车规级芯片的国产化率提高到25%。这一目标为国内芯片从业者带来了巨大机遇，同时也要求企业在产品质量、可靠性和成本控制方面不断提升。
四、技术领域与产业布局
MCU芯片
全球车规级MCU市场由五家企业主导，占据了90%以上的市场份额。英飞凌在2023年首次成为全球车规级芯片出货量的第一名。中国的MCU产品虽然过去主要应用于低价值领域，但近年来也开始向中高端应用拓展，如域控、动力、底盘和智能驾驶等高安全领域。
计算芯片
智能驾驶、域控和座舱SoC芯片领域出现行业寡头，国产芯片快速崛起。联发科技和地平线等企业推出了高性能芯片。
功率半导体
功率半导体在汽车中的应用范围广泛，市场规模巨大。硅基IGBT仍是市场主流，但碳化硅MOSFET的应用正在快速增长。比亚迪、中车时代和斯达半导体等国产企业在该领域表现出色，满足了国内车规级碳化硅需求。
随着智能汽车的普及，车规级存储芯片需求大幅增加。预计到2030年，车规级存储芯片的容量将达到TB级，甚至可能达到2TB。江波龙、华邦等国内企业在车规级存储芯片方面取得了显著进展，已经实现了量产。
通讯芯片
车载通讯技术向高带宽、高可靠、低时延方向发展。UWB数字钥匙和SerDes芯片市场潜力巨大，特别是在车内外设备的交互中，通讯需求呈爆发式增长。宝马等企业正在推动SerDes技术在车载通讯中的应用。
五、未来发展方向
先进制程与材料改进
随着摩尔定律逐渐失效，单靠先进制程提升芯片性能面临挑战。材料改进和先进封装技术成为新的发展方向。第三代化合物半导体如碳化硅和氮化镓正在逐步替代传统硅基材料，以提升芯片性能。
存算一体技术
存算一体架构将存储和计算功能结合，能够显著提升算力效能，降低能耗。未来在智能驾驶和大规模人工智能运算中具有广阔应用前景。国内企业如后摩智能和亿铸科技在存算一体技术方面已经推出了代表性产品。
由于美国的技术制裁，国内企业开始关注RISC-V开源架构。RISC-V以其灵活的商业模式和开源特性，受到了广泛关注。未来在智能驾驶、座舱和动力等高端车规级技术中将得到应用。国内多家企业在RISC-V领域取得了突破，形成了初步的产业生态。
意法半导体林成栋：车载充电转换集成方案
意法半导体新能源中心系统专家林成栋带来演讲题目为《车载充电转换集成方案》。
随着电动汽车技术的发展和市场需求的增长，车载充电系统的功率显著提升，从早期的约1000瓦增加到目前的6000瓦甚至更高水平。这不仅体现在充电功率的提高，还包括车载电源的高效率和大功率发展方向，以及与车辆动力系统的深度整合。为了满足未来更高的充电需求和性能标准，业界正朝着800伏平台和更先进的数据管理系统迈进。
意法半导体展示了其在车载电源领域的创新成果，包括高性能的塔楼设备和广泛应用于市场的多种解决方案，旨在提高安全性、满足特定法规要求并优化产品性价比和充电功率。意法半导体在OBC（车载充电器）和BC（电池充电器）系统方案方面取得了显著成就，例如提高了系统转换效率和降低了谐波失真。通过采用平台化设计，能够使功率可调，以适应不同的应用场景需求。意法半导体丰富的产品线和创新技术使其在车载电源领域保持竞争力，并展望与行业的进一步合作与交流。
二十年前，电动汽车的车载充电功率较小，通常为1000瓦左右。随着技术的进步和市场需求的增长，车载充电系统的功率大幅提升，目前市场上已有能够达到6000瓦的车载OBC充电和高达2000至3000瓦的DRDC（双向直流充电）设备。未来的车载电源将进一步朝着高效率、大功率发展，并与车辆的动力系统更加深度整合，以满足更高的充电需求和性能标准。此外，800伏平台和更高级的数据管理系统也将是未来发展的方向。
意法半导体在车载电源应用中拥有丰富的产品阵容，可以帮助用户构建完整的产品。例如，从功率器件如碳化硅到市场上广泛应用的第三代化合物半导体，意法半导体提供多种解决方案，包括性价比高的硅基IGBT和高压MOS产品。在实时控制应用场景中，意法半导体推出了Stella系列，适用于宽带隙电源控制的新产品，基于ARM架构，并结合了外围信号链驱动方案。
公司在新能源盈利中心，结合市场发展趋势和现有竞争力，推出了OBC和BC系统解决方案，满足功能安全和信息安全的要求，并能有效应对高功率充电需求。
意法半导体的技术平台设计使其系统具备多用户投入的优势。例如，意法半导体的MCU（微控制单元）系统特别适用于碳化硅和氮化镓的高频电子环境，其性能指标如OBC的谐波失真（THD）可以达到1%左右，而目前量产产品大多在3%左右。意法半导体的新产品在系统转换效率上表现优异，能够达到96.5%的高效率，适用于各种复杂工况。
意法半导体的平台设计使功率可以兼容不同应用，确保产品在各种应用场景下的适用性。公司的产品结构丰富，例如在功率器件方面，意法半导体提供了多种选择，如IGBT、高压MOS和模块化封装解决方案，满足不同客户需求。
意法半导体的新一代MCU系统增强了电源实时控制能力，特别适用于碳化硅高频应用场景。该MCU在CPU运算速度和外设访问速度上做了很大提升，集成了专业模拟外设，适合高频电源控制。新一代MCU不仅在工业控制方面进行了增强，还具备强大的汽车连接性，支持功能安全（SOD）、信息安全和OTA（在线更新），为高性能电源系统提供全面支持。
通过这样的创新技术和解决方案，意法半导体在车载电源领域保持了领先地位，并为未来发展奠定了坚实基础。意法半导体的技术进步不仅提升了车载充电系统的性能，还为行业的持续发展提供了有力支持。
安森美李青霞：onsemi功率半导体为中国汽车助力
全球市场对高效能和高可靠性的功率半导体需求不断增加，安森美通过技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的功率半导体供应商。公司的全球扩张战略，将为其未来的发展提供更多动力。
2024年6月13日，安森美电源方案事业部产品市场总监李青霞在演讲《onsemi功率半导体为中国汽车助力》中，详细介绍了公司在汽车和工业领域的战略布局和技术创新。从公司概况、产品创新、市场趋势和未来展望四个方面，全面解析安森美在中国汽车市场的战略与发展。
据介绍，安森美自1998年从摩托罗拉独立以来，经历了二十多年的发展。2020年，公司迎来了新的CEO及其团队，带来了重要的战略调整。这些调整不仅包括业务重心的转移，还涉及企业文化和管理方式的变革。
新任CEO上任后，安森美在执行董事会决议的基础上，进行了大规模的业务整合和聚焦，将公司资源集中在汽车（Automotive）和工业（Industry）这两个核心市场。2020年，安森美的汽车市场份额为30%，到2022年，这一比例提升到了40%。与此同时，公司整体收入从2020年的10亿美元增长到2022年的83亿美元，展现了强劲的增长势头。
公司的愿景是为客户解决挑战，提供高品质、高质量的服务和产品。安森美致力于通过技术创新和市场拓展，成为全球领先的功率半导体供应商。公司强调全体员工的协作与努力，以实现为客户提供最优质的产品和服务的目标。
安森美的产品主要集中在碳化硅（SiC）、MOSFET、IGBT和封装技术等方面。摩尔定律和材料变革是驱动半导体行业进步的关键因素，安森美在这些方面取得了显著的成就。
碳化硅产品
安森美自2011年开始关注碳化硅，2018年进入碳化硅MOSFET市场，并在2023年进行了多项新的IP变革和封装创新。公司通过扩张工厂和收购GTAT（衬底厂）实现全产业链覆盖。
碳化硅产品的优势在于其高效能和高耐用性，这使得它们在电动汽车和可再生能源等领域具有广泛的应用前景。安森美在2021年收购了GTAT，以4.15亿美元的交易金额，确保了碳化硅衬底的稳定供应。2022年至2023年，安森美将产能扩大了5倍，并计划在2025年推出成熟的八英寸产品。
碳化硅的生产工艺复杂且成本高昂，但其性能优势显著。安森美通过改进生产工艺和扩大产能，努力降低碳化硅产品的生产成本，使其在市场上更具竞争力。安森美在韩国的晶圆厂已经完成了10倍产能的扩张，确保了公司在碳化硅领域的领先地位。
IGBT产品
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是安森美的重要产品之一，公司在该领域有着悠久的历史和丰富的技术积累。安森美通过收购仙童的IGBT工艺，实现了技术上的跨越。
最新一代FS7系列结合了仙童和安森美的技术优势，其性能比上一代产品有了显著提升。FS7系列IGBT在电流稳定性和可靠性方面表现优异，能够满足汽车和工业应用的高要求。
安森美在IGBT领域的创新不仅体现在性能提升上，还包括材料的改进。公司通过引入新的工艺和材料，使IGBT的成本得到了有效控制，同时提高了产品的性能和可靠性。
MOSFET产品
安森美在MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）领域同样有着丰富的经验和积累。公司自1998年从摩托罗拉独立以来，在MOSFET技术上不断创新，最新的T7系列在材料和工艺上实现了重大突破。
T7系列MOSFET在RDS（导通电阻）和QG（栅极电荷）等关键指标上表现出色，比上一代产品有了显著的性能提升。材料的变革和工艺的改进，使得T7系列在成本和性能上达到了新的平衡点，为客户提供了更具性价比的选择。
安森美在封装技术上进行了多次整合和创新，以满足汽车和工业领域的多样化需求。公司推出了多种封装类型，如SO8、3288、TC pad等，旨在提升产品的性能和可靠性。封装技术的创新不仅提高了产品的电性能，还增强了其耐用性和稳定性。安森美通过改进封装工艺和材料，使得产品在高温、高压等极端条件下依然能够保持优异的性能。
最后，中国政府制定了智能汽车发展目标，预计2025年电动车占比达到30%，2030年达到50%。安森美在汽车电子领域的布局，将为其未来的发展提供强大支持。公司的碳化硅、IGBT和MOSFET产品在电动汽车、智能驾驶和新能源车等领域具有广泛的应用前景。
英飞凌林文建：英飞凌底盘及车辆运控控制系统整体解决方案
英飞凌科技市场经理林文建在演讲《英飞凌底盘及车辆运控控制系统整体解决方案》中详细介绍了英飞凌在汽车半导体领域的最新进展及其产品的应用。作为全球排名第一的汽车芯片供应商，英飞凌拥有业界最全面的汽车半导体产品线，覆盖广泛的汽车应用领域。
2022年，英飞凌推出了采用28纳米工艺技术生产的新AURIX TC4x系列微控制器（MCU），进一步增强了AURIX™微控制器家族的产品阵容。AURIX TC4x系列微控制器适用于新一代电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车电子/电气（E/E）架构以及人工智能（AI）应用。相较于前代TC3x，TC4x在性能、安全性和成本效益上均有显著提升。
TC4x系列微控制器采用了新一代TriCore™ 1.8架构，并集成了AURIX加速器套件，具备更高的可扩展性。该套件集成了全新的并行处理单元（PPU）和可满足各种AI拓扑要求的SIMD矢量数字信号处理器（DSP），适用于实时控制和雷达数据后处理等应用。此外，AURIX™ TC4x具有高度可扩展性，支持通用软件架构，可显著降低成本。PPU和DSP的结合提供了强大的处理能力，使TC4x能够处理复杂的AI算法和实时数据，从而满足高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的需求。
林文建表示，AURIX TC4x具有高度可扩展性，支持通用软件架构，显著降低成本。其模块化设计允许制造商根据不同的应用需求进行定制，提供了极大的灵活性。这种可扩展性使TC4x能够适应从小型电动汽车到大型自动驾驶车辆的各种应用。
新AURIX TC4x系列微控制器具备SOTA功能，能够满足OEM厂商的需求，将汽车安全、快速地连接到云端，以便在现场完成软件升级，并在车辆行驶途中开展诊断和分析。SOTA功能使得车辆的软件可以在无需到达服务站的情况下进行升级，极大地提高了效率和用户体验。
该系列微控制器配备了5 Gbit以太网和PCI-E等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE T1S以太网等新接口，提供了更大的网络吞吐量和更强的互联性。高速通信接口的应用使得数据传输更加快速和可靠，为自动驾驶和ADAS系统提供了坚实的基础。
AURIX TC4x在各类应用中的优势
硬件虚拟化与并行处理单元：TC4x显著增强了硬件虚拟化、并行处理单元和功能安全性，同时引入的企业处理器和高带宽通信技术提高了数据处理能力和信息安全性。硬件虚拟化的引入使得多个操作系统能够在同一硬件平台上运行，提高了资源利用率和系统稳定性。
支持高级驾驶辅助系统（ADAS）和物联网（IoT）：TC4x的技术进步支持了软件生态系统的扩展和远程更新，以应对不断增长的应用需求，如高级驾驶辅助系统（ADAS）和物联网（IoT）。其强大的计算能力和安全性使其成为ADAS和IoT应用的理想选择。
更高的性能和安全性：相比前代产品TC3x，TC4x在性能、安全性和成本效益上均有显著提升。TC4x的高性能处理器和安全模块确保了数据处理的速度和安全性，为自动驾驶和电动汽车提供了可靠的支持。
随着汽车行业对效率和轻量化要求的不断提高，48伏系统的应用变得越来越广泛，特别是在电动和高性能车辆领域。这种系统不仅能有效满足高功率需求，还对电动汽车和其他先进汽车技术的发展至关重要。英飞凌提供了包括DC-DC转换器和动力系统解决方案在内的产品与服务，以满足48伏系统的需求。
林文建认为，设计和实施48伏系统时，必须综合考量安全、质量和功能性等因素，以推动整个行业的发展和创新。英飞凌通过其先进的技术和全面的产品线，提供了高效、安全和可靠的48伏系统解决方案，为汽车制造商提供了强有力的支持。
芯驰科技王墩安：新能源汽车EEA架构及智能化发展趋势
2024年6月13日，芯驰科技汽车业务副总经理王墩安带来主题为《新能源汽车EEA架构及智能化发展趋势》的演讲，详细探讨了新能源汽车电子电气架构（EEA）及其智能化发展趋势。王墩安介绍了芯驰科技在中央计算加区域电子架构（CCU+ECU）中的一加N（1+N）模式，以及其四大系列芯片产品的特点和应用场景，为与会者描绘了芯驰科技在智能汽车领域的技术布局和发展方向。
过去几十年，智能化技术经历了从IT时代逐渐渗透到各个行业的过程。特别是在汽车行业，智能化的发展带来了电子电气架构的变革。传统的分布式电子电气架构（EEA）逐步演进为中央计算与区域控制相结合的架构（CCU+ECU），这一转变成为汽车智能化发展的核心方向。王墩安强调，随着汽车智能化的发展，计算系统在汽车中的地位愈加重要，未来汽车的电子电气架构将朝着中央计算和区域控制相结合的方向发展。
芯驰科技的解决方案
中央计算平台（CCU）及灵活配置（N个ECU）：
芯驰科技提出了一加N（1+N）模式，即以中央计算平台CCU为核心，配合多个灵活配置的ECU，满足不同主机厂的需求。CCU提供强大的计算能力，而N个ECU则根据具体需求进行灵活配置。
芯驰科技推出了四大系列的芯片产品，分别为：
G9系列网之芯：这一系列芯片主要针对汽车中控需求，是国内首家获得政府认证的高性能芯片，具备出色的计算能力和可靠性。
X9系列舱之芯：供高性能中央计算解决方案，广泛应用于智能座舱、自动驾驶等领域。X9系列芯片具备高算力和高可靠性，是芯驰科技在智能汽车领域的核心产品之一。
E3系列控之芯：采用22nm车规工艺，基于ARM架构设计，E系列芯片具备高性能和高安全性。E系列芯片专注于车身控制和安全系统，确保车辆的安全性和可靠性。
V9系列驾之芯：支撑L2+及ADAS场景，覆盖从低端到高端的各种智能化场景，最高算力达到200TOPS，能够满足多种复杂计算需求。
据介绍，自2018年起，芯驰科技不断推出创新产品，迅速占领市场。到目前为止，芯驰科技的产品已经实现了大规模量产，覆盖了90%以上的国内生产，并且在多个头部合资市场中占有一席之地。具体而言，芯驰科技的芯片产品已应用于40多款车型的设计阶段，涵盖了汽车仪表、中控、智能座舱、跨域融合等多种应用场景。
芯驰科技的产品具备多操作系统兼容性和高算力需求，能够支持各种智能化应用。在这些应用场景中，芯驰科技的芯片产品不仅提供了强大的计算能力，还确保了系统的高安全性和可靠性。例如，芯驰科技的产品可以实现一芯多操作，一个芯片能够同时支持多个操作系统，如Android、Linux和QNX等，确保了智能座舱的多样化功能和高清显示。
安全性和可靠性是汽车芯片的重要指标，芯驰科技在这方面取得了显著成就。
2019年，芯驰科技获得了国内首个ISO26262功能安全认证，标志着其在汽车芯片安全方面的领先地位。
2020年，芯驰科技的产品正式推向市场，并在同年12月获得了AEC-Q100标准认证，内置独立安全管理单元，以确保系统的高安全性和高可靠性，进一步巩固了其在汽车芯片安全领域的优势。
2021年和2023年，芯驰科技的SoC和E3级MCU产品分别获得了SRB和E3级认证，达到了D级产品级别的安全标准。这些认证不仅证明了芯驰科技产品的高安全性和高可靠性，还展示了其在汽车芯片领域的技术实力和创新能力。
目前，芯驰科技与200多家生态伙伴紧密合作，共同推动产品的快速落地和灵活应用。这些生态伙伴包括操作系统提供商、技术沟通合作伙伴、工具链和协议站等，为芯驰科技的芯片产品提供了全方位的支持。
DEMO展示
本次汽车技术应用路演活动，大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团整合所有车用产线的成果，并携手生态伙伴围绕当下最火热的技术议题进行精彩演讲，旨在探讨车用半导体的发展趋势和创新应用。除此之外，本次活动还设立方案展示区，百花齐放的DEMO展示为参展观众打造一场无与伦比的技术盛宴：
AOS（万国半导体）：围绕AOS αSiC解决方案进行展示说明，并分享AOS的未来规划；
ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）：基于光电、照明和传感技术的创新产品及开放式软件协议架构，以及在智能大灯、智能显示和智能座舱、激光雷达及HUD领域的应用；
Calterah（加特兰微电子）：通过分享基于毫米波雷达芯片的车舱婴儿检测方案，介绍公司的创新技术；
Carota（科络达）：展示汽车OTA全链路仿真及自动化测试平台；
Diodes（达尔科技）：带来分立、模拟、逻辑和混合信号产品组合；
HUAYI（华羿微电子）：车规功率器件在新能源汽车中的应用，包括车载油泵、EPS电动转向助力、域控制器、空调PTC模组和散热风扇；
Infineon（英飞凌科技）：基于PSoC的智能车灯、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架构DEMO、全液晶数字仪表方案；
Longsys（江波龙）：先进的车规级存储产品和工规级存储产品；
Nexperia（安世半导体）：介绍Nexperia在智能座舱应用的产品及优势；
Omnivision（豪威）：介绍从图像传感器、触摸显示、电源管理以及接口管理解决方案，为智能汽车增添动力；
onsemi（安森美）：展示APM Module box Red，并分享公司功率器件在汽车中的重要作用；
Realtek（瑞昱半导体）：介绍旗下车载音响解决方案，包括音频放大器/音频编解码器/音频 DSP等产品；
RF-star（信驰达科技）：带来智能汽车相关的方案展示，并介绍UWB相关技术及公司全国产方案；
RICHTEK（立锜科技）：展示多款汽车电源管理芯片，提供性能与安全俱佳的解决方案；
Rockchip（瑞芯微）：通过旗下丰富的解决方案，展示在技术创新和产品性能上的卓越实力；
SemiDrive（芯驰半导体）：分享智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶；
ST（意法半导体）：通过OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案，介绍ST如何赋能汽车升级；
Sunplus（凌阳科技）：分享智能座舱技术，展示高整合芯片如何提高驾驶安全；
Vishay（威世科技）：展示一系列分立半导体与无源器件，展现其在新能源汽车中的作用；
Winbond（华邦电子）：通过创新型车用存储器，展示公司的先进技术；
YUNTU（云途半导体）：带来具有卓越性能的车规级MCU应用方案，并分享公司MCU生态。
除上述原厂带来的精彩方案展示和介绍外，大联大旗下的技术社群平台大大通也带来水泵&数字钥匙解决方案，这些方案具有极高的实用性，有望帮助客户开拓思路，为汽车行业带来更高效、更安全、更舒适的驾驶体验。
面向汽车产业的下一个十年，大联大将继续发挥协同作用，以全面的技术支持和供应链运营网络为基础，持续赋能客户创新与发展。与此同时，大联大也会紧跟行业趋势，不断向业内输出前沿解决方案，并携手生态伙伴们共同探索新的机遇，推动全球汽车产业技术升级。
下载ECAD模型
