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在数字化浪潮和全球供应链升级的背景下，半导体产业正站在转型的前沿。特别是在中国——这个全球半导体最大的单一国家市场，一系列令人瞩目的变化正在发生：双碳、自动驾驶、新能源、AI等趋势下，中国半导体市场展现出强大的活力和潜力。这将为全球半导体产业注入哪些新动能？有哪些新考验、新趋势、新动力？本土新势力，将如何出击？新的全球化背景下，该把握哪些新机遇？
7月8日-10日举行的上海慕尼黑电子展，四方维Supplyframe如期赴会。今年，四方维参展主题为“芯耀计划”（Atlas Project），协助优秀的中国元器件企业“被看见”、“被研究”，最后“被采购”。
展会期间，与非网总编高扬、副主编夏珍，与多位企业高管、专家进行了《高层对话》直播，共同探讨半导体产业的创新与可持续发展趋势，为从业者推动创新、优化布局、深化合作，带来了宝贵的洞见和启发。
以ESG理念助力工业可持续发展
伴随数字经济的快速发展，环境、社会和治理（ESG）理念已成为企业可持续发展的关键。欧时中国通过一系列创新实践，展现了对ESG理念的深刻理解和承诺。
欧时中国商务发展和市场总监蒋文辉表示，在产业转型与绿色低碳的双重要求下，欧时加快探索业务可持续发展新模式。通过深入实践ESG理念，欧时中国不仅提升了自身的可持续发展能力，也为行业的可持续发展做出了积极贡献。
如何通过ESG理念助力工业的可持续发展？蒋文辉认为，欧时以近90年的发展历史和在电子产品领域的深厚积累，展现了独特的商业模式和竞争优势，例如通过提供高性价比的产品，以及VMI库存解决方案等创新服务，可以满足多元化的应用需求。
“可持续性是我们客户的重要任务。他们希望购买通过可持续和负责任的方式制造的、值得信赖的产品，以帮助他们节能、节水或降低资源消耗。为了使客户更容易了解情况，选择有助于他们更可持续、更安全地进行设计、生产、维护和防护业务的产品。欧时推出了Better World 产品系列，该系列目前已涵盖3万多个产品，目标在2025年扩展至10万个，覆盖多个品类”，蒋文辉表示，“这一举措不仅为客户提供了更多选择，也无形中推动了社会对ESG理念的接受和实践。”
“双碳”目标引领下的功率器件革新
绿色低碳的需求日益增长，光伏智能技术与电动汽车充电桩等领域展现出强劲的增长潜力，光储市场也迎来了前所未有的发展机遇，同时对功率器件提出了新的考验。
英飞凌工业与基础设施业务大中华区产品总监王丹表示，英飞凌的功率半导体产品，作为能源领域的重要基石，其创新步伐与行业进步形成了相互促进的良性循环。
他谈到，硅基IGBT和SiC功率器件将长期共存，并各自发挥不可替代的作用。英飞凌通过不断的技术创新，如针对光伏储能“量身定做”的IGBT产品，展示了在提高开关频率、降低损耗、提升效率方面的优良性能。
SiC产品由于具备高压、高频和大电流应用的技术优势，通过对其工艺密度进一步提升，可以进一步提升效率，从而逐渐扩大其市场渗透率。
“业内对SiC MOSFET主要有两大技术流派，一个是平面型，一个是沟槽型”，王丹谈到，“从我个人来看，未来都会从平面型走向沟槽型，但是如何做到性能又好又可靠的沟槽型产品，对于整个行业都是一个很大的挑战。英飞凌2015年就突破了这技项术，是业内为数不多能够量产沟槽型产品的厂商之一。”
面向未来，英飞凌在硅和SiC产品上的研发投入和生产基地建设，也展示了对功率器件市场的长期承诺。随着8寸SiC市场的成熟，英飞凌希望通过技术创新实现成本降低，推动SiC产品的广泛应用。
光进铜退，连接器厂商的进击
在连接器相关的数据传输领域，传输速度始终是很重要的性能提升方向，尤其是近年来伴随5G的推进，“光进铜退”已经成为提升数据传输速率的重要发展趋势，这对连接器厂商有哪些影响？
Samtec亚洲区域经理Kris Erickson表示，作为一家专业提供高速连接器的公司，其产品涵盖高速板对板连接器、微间距板对板连接器、边缘卡连接器、背板/微型背板连接器以及标准板对板连接器等多种类型，这些丰富的产品组合实现广泛应用的同时，也提供了高质量、高可靠性的连接解决方案。
例如，在面向数据中心、人工智能、机器学习等领域的需求增长，Samtec以NovaRay系列探索出了一条通往224G的道路，此外，包括Si-Fly系列、AcceleRate系列、Flyover OSFP系列等，能够满足更多元化的224G需求。
除了高速率、微间距等连接器技术，Kris Erickson介绍了Samtec针对电磁干扰(EMI)、高温环境、抗冲击需求以及进行定制服务的能力，还有在材料科学方面的研究和技术创新，如提高连接器耐温性和寻找更耐用的镀层技术等。
“Samtec正在向更小的尺寸，更兼容的温度设计，更多的Pin脚和接口开放，更短的研发周期努力进取，这些都意味着给客户带来更多设计和应用的可能性”，Kris Erickson谈到，“从PCB到On-Chip芯片级的升级，再到高速线缆和光模块的大力投入，Samtec正在向更高速率、更高密度以及更高性能不断冲刺。”
自动驾驶研发测试三大痛点，如何各个击破？
在自动驾驶快速发展的今天，研发测试作为核心环节，面临着前所未有的挑战。NI亚太区市场部经理王法旭认为，自动驾驶研发测试主要存在三大痛点：
首先是时间紧迫、任务繁重，当前汽车研发周期大幅缩短，测试部门和工程师面临的时间压力巨大；同时，自动驾驶测试的数据量和测试项目数量呈几何级增长，任务繁重。第二是成本的综合考量，成本控制并非简单地选择最低成本方案，而是要优化整个测试过程的成本，以实现长期的成本效益。第三是技术的快速迭代，要求测试方案能够及时更新，这对车企的自主研发能力提出了更高要求。
应对上述痛点，NI通过开放的平台化方案、模块化设计、软件定义仪器等策略进行应对。王法旭解释说，开放平台化方案结合交钥匙方案的便捷性和自主研发方案的灵活性，能够让车企保有一定的掌控力，避免了从零开始的研发成本；模块化设计允许客户根据自身需求快速扩展测试能力，无论是小规模的端口扩展还是大规模的设备升级，都能像搭积木一样简单快捷；软件定义仪器则是NI的另一大优势，通过软件的灵活性和可扩展性，可以适应不断变化的测试需求，同时保护客户的现有投资。
除了软硬件技术方案，王法旭认为生态系统的打造非常关键，通过构建开放、协作的环境，NI希望汇集全球合作伙伴和开发者，共同推动自动驾驶测试技术的发展。
分立器件赛道，本土新势力出击
半导体产业中，分立器件以庞大的市场规模和广泛的应用，在电子制造业中扮演着基础又关键的角色。无边界微电子作为这一赛道的本土新势力，正在迅速崛起。目前，其产品线涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等，覆盖了从低功率到高功率的广泛应用，包括工业、汽车电子等市场。
无边界微电子创始合伙人朱红锋表示，之所以选择分立器件赛道，是基于市场的广泛需求和巨大的发展空间。他认为，本土基础性产品的应用前景和发展空间正逐渐从国内品牌间的相互替代，转向更广阔的本土对进口产品的替代，并且，这种替代规模尚未达到预期比例，显示出巨大的市场潜力和空间。
中国品牌的崛起，主要得益于成本和产能优势，对国际品牌的利润空间构成了冲击。这一趋势不仅体现了中国品牌在全球竞争中日益增强的优势，也预示着半导体行业可能经历一场深刻的变革。
“无边界微电子着眼于长远发展，不仅在现有产品线上持续优化和创新，更在大电流、高电压等高端产品领域进行了前瞻性布局。在SiC分立器件领域，产品已通过了AEC-Q101认证，以确保满足汽车市场的高标准要求”，朱红锋谈到，“我们将逐步进入中高端市场，寻求持续突破和更广阔的应用前景。”
多样化智能需求下，MCU还有哪些新玩法？
灵动微电子自2011年起涉足MCU领域，至今已有13年的研发历史。其六大产品系列包括：高性能、高性价比、功耗敏感型、车规级、无线产品以及电机与电源系列MCU。
灵动微电子电机产品总监胡力兴认为，MCU四大技术趋势包括：性能提升、低功耗设计、混合信号链发展，以及高可靠性和功能安全。这些趋势反映了市场对MCU性能和能效的不断追求，以及汽车等安全关键领域的严格要求。
灵动微电子致力于通过产品创新实现独到的竞争优势，例如基于Arm内核的200MHz高性能MCU，还有满足小型化和系统简化需求的高集成度的解决方案，同时在电机控制等特定应用领域的深耕，都有助于该公司进一步推出具有高度专业性和定制化的产品。
“MCU厂商的竞争不仅是产品本身，更在于生态系统的建设。灵动微电子在生态建设方面投入巨大，包括提供丰富的开发工具、软件中间件、方案板卡等，以支持客户从产品选型到量产的全过程”，胡力兴介绍，“随着技术的不断演进和市场需求的日益多样化，灵动微电子希望凭借全面的产品组合、深入的技术积累、创新的产品设计理念，以及完善的生态系统建设，成为推动行业发展的重要力量。未来，公司将继续探索新的应用场景和市场机会，为MCU领域带来更多创新玩法。”
开放式创新平台，如何赋能电子半导体产业链？
在数字化和低碳化浪潮中，西门子Xcelerator作为一个全新的开放式数字商业平台，如何以其独特的生态价值赋能电子半导体产业链？
西门子 Xcelerator总经理秦成指出，X生态的核心竞争力在于其“繁星计划”，该计划将每一位合作伙伴视为天空中独特闪耀的星星。不同于传统意义上的系统集成商或分销商，X生态的伙伴是本土数字化和低碳化服务与产品的提供者。迄今为止，X生态已发展了95家合作伙伴，涵盖机器人及自动化、软件、AI产业应用和人才培养四大领域。
依托西门子广泛的行业覆盖，西门子Xcelerator将48个细分行业的独立解决方案与合作伙伴的专业技术相结合，形成了针对具体问题的定制化服务。此外，X生态积极拓展新产品，如零碳产品等，通过开放式创新，与合作伙伴共同探索端到端价值链服务。
秦成分析了电子半导体产业的三大发展趋势：个性化需求的增长、数字化制造全过程的需求上升，以及可持续发展与能源管理的重要性。他强调，人才是行业发展的关键。X生态特别重视人才培养，通过与合作伙伴的线上课程、直播等现代教育方式，致力于培养自动化、数字化及低碳化人才，以满足行业未来发展的需求。
他补充，X生态不仅服务本土市场，还具备全球视野。对于与X生态深度合作的本土伙伴，X生态将助力其走向国际，通过西门子的全球网络提升其全球市场的可见度和价值。
元器件分销商如何乘出海之便？
在全球电子市场不断演变的背景下，元器件分销商面临新的机遇与挑战。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平，分享了对元器件分销行业出海战略的深刻见解。
田吉平谈到，亚太地区受到地缘政治的影响，商业环境存在一定的变化性。东南亚国家，如印度、越南和印尼，展现出蓬勃的发展活力和强劲的GDP增长态势，有望为元器件分销商带来新的增长点。当然，这也要求元器件分销商灵活调整战略，以适应不同地区的市场特性。
“本土元器件厂商在出海时面临诸多挑战，如市场认知度、文化差异和政策环境等”， 田吉平谈到，“本土厂商在积极拓展海外市场的同时，要充分利用全球分销商的网络和资源。”
作为国际化的元器件分销商，贸泽电子是全球超过1200条产品线的授权代理商，不仅关注大批量订单，更重视帮助原厂建立品牌、推广新产品、拓展新客户，实现产品设计（Design-in）的突破。
田吉平表示，贸泽电子将继续扩大产品范围，既包括国际大厂，也关注具有专业细分市场优势的小而美厂商。未来，元器件分销商出海要深入了解各地区的市场特性，构建差异化的供应商网络，并提供增值服务，才能实现共赢。
智能化、电动化趋势下，如何赋能汽车产业新变革？
在汽车产业经历深刻变革的当下，ADI致力于通过先进的汽车电子解决方案，推动产业继续向智能化、电动化的方向深入发展。
ADI亚太区汽车业务高级市场经理陈晟认为，汽车产业变革可以分为上半场的电动化与下半场的智能化。电动化在中国已经取得显著成果，而智能化则代表着行业的未来，强调用户体验和交互，使汽车成为生活中不可或缺的出行伴侣。
智能化的关键，正是在于电子电气架构的演进。ADI关注的核心包括快速发展的座舱域和自动驾驶域。同时，汽车厂商正逐步过渡到集中式架构，以超级计算机为核心，融合域功能，加载智能化应用。
陈晟介绍，ADI在汽车电子领域的产品主要包括：动力电池管理系统（BMS）、智能化相关产品和电源方案。作为全球首家量产无线BMS产品的方案提供商，ADI展现了无线BMS技术在提高安全性、减少装配错误和提升空间利用率方面的优势。在智能化领域，ADI布局了高速视频总线、音频总线和数字信号处理器等产品。面对算力飙升带来的能源转换和利用挑战，ADI致力于提供创新稳定的电源解决方案。
此外，面向软件定义汽车趋势，ADI提供关键的总线技术和接口产品，支持更高分辨率的显示和更高级别的音频处理，以满足未来汽车对高性能硬件的需求。
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