又一家碳化硅材料厂商拟A股IPO

近日，证监会披露了关于眉山博雅新材料股份有限公司（以下简称博雅新材）首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。

报告显示，博雅新材于6月27日与东方证券承销保荐有限公司、中信建投证券股份有限公司签署了上市辅导协议。这意味着博雅新材正式开启了IPO进程。

博雅新材跨界SiC

作为一家人工合成晶体材料研发、生产、加工和销售厂商，博雅新材产品线包含稀土后端产业链的高性能硅酸钇镥（LYSO）闪烁晶体、激光晶体、超精密光学元器件等。据了解，博雅新材是联影医疗的核心供应商，同时也是中科院高能物理所HERD宇宙暗物质项目、欧洲核子研究组织(CERN)的探测器供应商。目前博雅新材已占中国PET-CT设备所需的LYSO晶体市场份额60%以上，占国外非临床PET-CT设备晶体需求市场90%以上。

博雅新材在2016年成立之后，主营业务和第三代半导体并无太大关联性，但在近年来第三代半导体尤其是SiC产业蓬勃发展的大趋势下，博雅新材开始跨界布局SiC。尤其是在2022年8月，博雅新材完成逾4亿元D轮融资后，开始加强对SiC等第三代半导体材料的生产投入，博雅新材业务布局持续向SiC产业倾斜，逐步加强自身在SiC领域的实力。博雅新材拥有完整的闪烁晶体的晶体生长、晶体加工及封装的能力，可提供晶锭、晶段、晶体条及晶体阵列等专业的晶体解决方案。在闪烁晶体长晶、加工、封装等方面的全链路技术布局经验，有利于博雅新材更快摸索出适合自身SiC业务布局的技术路线，进而更好地切入SiC全产业链。同时，博雅新材自2017年以来已相继完成8轮融资，包括2022年8月的逾4亿元D轮融资和今年3月的2亿元Pre-IPO轮融资，相关融资资金为博雅新材加码SiC业务提供了一定的保障。

SiC跨界风起

近年来，SiC产业规模持续增长，显示了良好的远景发展空间。据TrendForce集邦咨询《2024全球SiC Power Device市场分析报告》，2023年全球SiC功率器件市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。火热的SiC产业，持续吸引新玩家入局。部分厂商依托自身相关技术布局经验和优势，将业务延伸至SiC领域，例如博雅新材；也有厂商之前的业务布局和SiC甚至半导体毫无关联，但观察到了SiC产业的发展潜力，在SiC赛道内开始了大动作，其中包括泸州老窖。天眼查信息显示，6月30日，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称泰科天润）发生工商变更，新增泸州老窖集团成员广州壹期金舵投资合伙企业（有限合伙）为股东。

泰科天润是国内SiC功率器件产业化领军企业，专业从事SiC器件研发与制造，并提供应用解决方案。目前，泰科天润SiC产品范围覆盖650V-3300V（0.5A-100A）等多种规格，已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、DC-DC等多个领域。投资泰科天润等头部厂商，泸州老窖能够更好地拓展SiC领域。

小结

通过冲刺IPO，博雅新材有望进一步扩大品牌影响力，在加强主营业务的同时，推动其SiC材料业务进一步发展壮大。整体来看，SiC产业发展前景仍然是光明的，相关厂商正在持续深耕并不断突破，尽管目前有部分厂商IPO进程并不顺利，但未来大概率将有更多企业敲锣上市。

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