5600队选手，百家厂商参与——第八届集成电路创新创业大赛

截至6月中旬，工业和信息化部人才交流中心举办的“2024年第八届全国大学生集成电路创新创业大赛”初赛阶段圆满结束。

校企瞩目的电路行业创新风潮

• 5600队学子，让创新持续发生

相比于历届大赛，本次大赛的规模再创新高——

参赛团队超过5600支（近2000支为研究生团队），总人数超过16,000人。

参赛院校不仅覆盖全部集成电路示范性微电子学院，还吸引超过430所国内集成电路相关院校参与。其中985，211学校的参赛队伍数超过2500支，多所院校参赛队伍超过100支。

16,000人是什么概念——根据相关调查数据，2023年集成电路行业从业人员（含非科研人员）共60多万。

换言之，集创赛已召开了8届，仅仅按照现在的规模，每10年能影响学生16万人次，16万人，相当于目前集成电路行业从业人数的1/4。

集创赛的创新之风，将从院校吹到行业，从而推动整个中国信息行业的创新发展。

• 超100家企业，让创新有的放矢

本届大赛共分为4大赛道，13个技术方向，22个杯赛。

4大赛道分别为：芯片设计赛道、芯片应用赛道、半导体产业链赛道、创新创业成果赛道。

芯片、半导体——这是国内信息行业最热的方向之一，也是现阶段我国信息行业自主创新的重中之重。

以芯片设计赛道为例，分为SoC系统设计、模拟与混合信号芯片设计、射频与高速电路芯片设计、数字模块设计4个方向。进入全国总决赛的队伍，最终要参与十项杯赛的评选，而这些杯赛，都由相关行业的权威企业冠名、支持，聚焦行业关心的领域和课题。

这就是创新的“有的放矢”——从院校中来，到企业中去，用创新解决问题，在创新中培养人才。

云端技术创新，校企的协作选择

就像集成电路是信息技术产业的核心，云协同也是国内信息技术行业研发设计的核心趋势之一。

橙色云旗下的智橙PLM是国内首家云原生PLM+一体化研发平台，历经9年的技术积累与市场验证，已经成为信息技术领域校企共同认可的研发平台。

引入云协同研发平台，既是为了满足越来越大的赛事规模产生的研发管理需求，也是集创赛对产学研协同的又一次尝试。

• 云协作让研发更简便

本次大赛的作品、数据均通过智橙PLM实现共享和评审。

智橙PLM以先进的SaaS云原生模式为核心，集成各类PCB、CAD应用，支持远程高效协作，支持文件共享及评审，实现设计、管理、协作的一体化，可以极大地降低研发的硬件成本和沟通成本，让研发变得简单高效。

• 云安全为大赛护航

智橙PLM凭借高效的协同功能、系统架构的稳定性、应对高并发状态的技术支撑能力，为5600个团队的协同研发，提供了切实稳定的环境基础。

智橙PLM采用先进加密技术与严格的数据管理流程，参赛团队的数据在平台中⽣成、传输、存储、使用到主动销毁，全程加密，保证参赛数据的保密性和公平公正。

• 产学协同——云层积累，电闪雷鸣

参与本次集创赛的企业、院校数量都远超历届比赛，智橙PLM，对他们来说并不陌生。

对于企业和院校来说，云研发已从一种选择，逐步变成一种共识，对于智橙PLM平台，也越来越熟悉，这也是集创赛和橙色云合作的内在逻辑。

智橙PLM，是产学研协同的一柄钥匙、一道桥梁：无论是在校读书还是工作、科研，智橙PLM始终陪伴着这些信息行业的生力军，并和他们一同进步，让天下没有难研发的产品，让学界和业界在创新之路上走得轻且快。

先有云层里电荷的分离和积累，才有之后的电闪雷鸣。橙色云CRDE智橙PLM，将通过云端的科技力量让电路行业乃至信息行业的创新，像闪电一样耀眼，像雷霆一样震撼。