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全球电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕，最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案，来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限：在连接器设计中将坚固化和小型化相结合》的报告，集中讨论了互连解决方案设计趋势、权衡因素以及能够移除障碍并帮助我们塑造电子产品未来的推动技术。
Molex莫仕智联出行解决方案副总裁兼总经理Carrieanne Piccard指出：“随着新汽车平台对电子设备的需求不断增长，市场对于在极端严苛环境中仍能稳定运行的更小、更坚固的互连产品的需求也在增加。因此，使连接器更加坚固耐用且兼具小型化已成为核心的设计原则，需要在组件的整个生命周期中采用综合方法，以实现最佳的产品可靠性、性能和使用寿命。”
连接器是推动各领域发展的关键因素
在这份行业报告中，Molex莫仕将小型连接器定义为端子间距不超过2.54毫米的连接器，而其坚固性体现在能够适应最严苛环境和机械应力。这种将连接器的小型化与坚固化相结合的趋势推动了汽车行业实现重大创新，特别是在支持电动汽车（EV）和分区架构方面。目前，这一趋势正在渗透到其它行业，包括消费电子产品（例如健身追踪器、智能手表和智能家居设备）、工业自动化（例如，工业机器人、触摸屏和传感器）以及医疗设备（例如内窥镜、胰岛素泵和可穿戴健康监测器）。
结构紧凑且坚固耐用的连接器，在智能农业及其它应用领域也备受青睐。配备密集的传感器和照明装置的垂直农业系统，需要采用节省空间的连接器，这些连接器能在潮湿环境中持续工作。而农用无人机或“飞行拖拉机”中的更加小巧、轻便且坚固的连接器，也需防护，以抵御极端温度、过度振动以及潮湿、灰尘和腐蚀性化学品的侵害。
打破设计边界
Molex莫仕最新报告探讨了清除主要设计和制造障碍的最佳实践，以促进设计更小、更轻、更可靠的连接器。铝合金和专用高强度钢以及高性能聚合物具有出色的耐用性和轻质结构。然而，将这些材料加工成复杂几何形状的连接器通常需要专门技术，包括从微成型和高精度加工到激光焊接或选择性电镀在内的多项技术。
此外，利用高密度端子间距布局可以增加接触密度，适应更小的器件尺寸，但需要高精度的制造和组装。这可能会带来串扰风险和散热问题。为了应对这些挑战，工程师可以采用先进的信号路由技术、屏蔽隔离措施以及热管理策略，比如散热器或热通孔。Molex莫仕的DuraClik连接器外壳采用高温PBT材料制造，具有稳固的端子固位功能，能够抵御极端恶劣的行车环境。
多功能端子（MFT）将多种功能（电源、信号连接甚至机械特性（如锁定装置）集成到单个紧凑型连接器中，标志着小型化连接器技术的重大飞跃。Molex莫仕的最新报告探讨了影响组件可靠性的关键环境因素，并提出了确保连接器在极端条件下保持最优性能的策略和解决方案。其应力消除功能与端子设计增强了连接器的性能，使其能在持续的振动、冲击和频繁的配接操作中保持稳定。
在Molex莫仕的全球可靠性实验室内，工程师们模拟现实世界中的振动、温度循环以及暴露于刺激性化学品的环境。Molex莫仕Micro-Lock Plus连接器采用强制性锁定机制，确保安全连接，并防止在强振动条件下连接意外松脱。其金属焊片为焊点提供附加的应力消除功能，从而增强了对机械应力和振动的抗力。
即使是微量的水滴或尘埃也能引发线路腐蚀和短路，进而致使设备出现故障，因此实施有效的防护措施极为关键。Molex莫仕出品的Squba连接器，配备了IP68级别的密封技术，能够确保在5英尺深的水下持续工作30分钟而不受水的影响。这些设计精巧的连接器，以其最小巧耐用的形态优化了电力传输路径。
随着设备尺寸的持续缩小与功能的日益增强，Molex莫仕的工程师们正在不断突破小型化与坚固化的设计极限，旨在解决现实业务问题并超越客户期望。
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