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近两年，Mini LED产品、技术发展的主旋律依旧是降本增效。但在追求成本效益的过程中，不同的解决方案也会衍生出新问题，如焊接质量、产品可靠性等。
日前，晨日科技在行家说2024 LED显示屏应用市场分析上公布了最新的Mini LED降本策略，及基于这两年降本增效方案产生的新问题，提出自身的思考和解决方案，并重点公开了其最新固晶锡膏产品。
01、Mini LED降本下的新挑战
目前，Mini LED技术以高亮度、高对比度和低能耗等优势，成为了市场主流选择，但市场竞争加剧下，成本控制成为企业关注的焦点。
从成本结构的角度分析，Mini LED的生产成本可以分解为几个关键部分：PCB基板、驱动IC、Mini LED芯片，以及其他辅助材料和直接制造成本在内的其他费用。其中，PCB基板和Mini LED芯片占据了总成本的60%以上，厂商在寻求降本策略时，通常会专注这两个领域。
当前，Mini LED芯片的主要降本逻辑是微缩化生产，即通过缩小尺寸提高晶圆上芯片数量，降低芯片单位成本，但该举措同步带来了一些焊接问题。芯片微缩化，相应的电极尺寸及基板焊盘尺寸同步缩小，直接提高锡膏印刷及焊接难度。此外，电极面积与推力成正向比例，电极间距结构对偏移与虚焊影响较大。
PCB基板的主要降本逻辑是基板的镀层降本，即在PCB焊盘表面加一层金属或其他材料的薄膜，以改善基材的表面特性、功能。目前主要有三种方式，沉金、沉锡和OSP铜。据PCB厂商透露，将沉金改为沉锡或OSP铜可以降低至少10%以上的成本，但同步会带来的问题是焊盘更易氧化，虚焊概率也同步增多。
综合来看，每种镀层工艺都有其独特的优点和局限性，沉金板改为沉锡板、OSP铜板虽然可降低成本，但出现焊接问题的概率也更高，在生产过程中面对的挑战更大。以沉锡板为例，在生产和焊接过程中，需更加注意氧化度、锡量、扩锡面积、锡膏密度、焊接熔化张力、焊盘锡厚等，以确保最终产品的质量，要求提升下，更有针对性的解决方案成为关键。针对沉锡板、OSP铜板的这些挑战，晨日科技公开了相应的解决方案。
02、晨日科技推出固晶锡膏新品
为了解决Mini LED降本所带来的焊接问题，晨日科技调整固晶锡膏配方，推出可应用于沉锡基板的网刷Mini固晶锡膏新品——EM-6001-2；同时，针对OSP铜板，晨日科技OSP铜焊盘扩锡室验室也取得初步突破。
据介绍，EM-6001-2是专为Mini LED等微型电子组件的焊接工艺设计的高性能锡膏，该产品在原有EM-6001的基础上进行了升级，活性、扩锡能力更强，可满足更高性能的焊接需求，帮助客户提高沉锡板的焊接质量和生产效率，具体表现如下：
◪ 活性提升：优化后的EM-6001-2锡膏具有更高的活性，能够更有效地去除焊盘表面的氧化物和污染物，提高焊接的润湿性。
◪ 扩锡力增强：通过调整膏体比例，增强焊锡在沉锡焊盘表面的扩锡能力，保障焊接平整度及强度，减少虚焊风险。具体应用上，EM-6001-2适用于多种Mini LED焊接场景，包括但不限于Mini COB封装、Mini LED灯珠分立器件封装等。
与此同时，在Mini固晶锡膏领域，晨日科技已针对不同的芯片、灯珠尺寸，不同的封装方式，全面布局下助焊膏、固晶锡膏产品及应用解决方案。其中，助焊膏涵盖网刷Mini固晶助焊膏、针印Mini固晶助焊膏，适用于多种封装场景。
固晶锡膏产品及应用解决方案包括6号粉、7号粉，适用于不同类型的基板材料，包括沉金、沉锡和OSP铜板等。
03、总结
当前Mini LED的降本方向并没有单一的重点，各厂商可根据自己的技术优势、市场定位和供应链状况，选择不同的降本重点。不过，降本虽是推动Mini LED普及的关键因素，但也要充分认识到，这一过程必须在确保产品质量的前提下进行。
晨日科技的新方案，主要针对降本策略实施过程中，可能会遇到的新焊接问题而开发，希望该方案最终能帮助客户提高沉锡板的焊接质量和生产效率，共同助力Mini LED降本。
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