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近日，著名半导体市场咨询机构Yole Group发布最新年度MEMS行业报告《Status of the MEMS Industry 2024》（2024年MEMS产业现状），介绍当前全球MEMS产业发展情况。
报告中，提及全球MEMS产业中，中国MEMS力量的快速崛起的情况和介绍，给出西方公司还能领先多久的疑问。报告更新了最新（2023年）全球MEMS产生 TOP 30强名单，有5家中国MEMS企业进入全球TOP 30。
值得关注的是，今年MEMS TOP 30名单变动剧烈，反应了当前全球MEMS市场的剧烈变化和竞争加剧。
2029年全球MEMS市场将达1454亿元，未来5年复合增长率5%，中国MEMS力量快速崛起，西方公司还能领先多久？
目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和战斗机等各种系统中，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。
2023年，全球经济环境持续低迷，许多行业出现了衰退和库存高企，对全球MEMS产业来说，2023年同样是艰难的一年，包括博世、博通等在内的多家全球TOP MEMS企业，在2023年MEMS销售额均出现了下滑。
据Yole报告数据显示，2023年全球MEMS市场份额约为146亿美元（约合1061亿人民币），比2022年下降了1460万美元（约合1.06亿人民币），同比下降3%，主要是由于消费电子和经济周期的低迷。
终端市场正发生着一些主要趋势，包括消费电子产品的传感化、自动驾驶、智能座舱的提高、工业4.0和人工智能的兴起，并且这些趋势预计会长期增长，这导致了大量的MEMS器件需求。
为了保持MEMS行业的增长，MEMS需要在效率、外形尺寸、成本、鲁棒性和智能性方面进行优化——几乎所有MEMS企业都在进行相关方向的研发。
Yole Group 预计全球MEMS市场将在2024年再次增长， 2024 年出货量约为 340 亿台（同比增长 9%），收入为 156 亿美元（约合1134亿人民币）。
到 2025 年，全球MEMS市场将恢复稳定步伐，为 MEMS 市场的重新增长和稳定铺平道路，预计 2023 年至 2029 年全球MEMS市场复合年增长率为 5%。预计 2029 年 MEMS 市场将达到 200 亿美元（约合1454亿人民币），到 2029 年出货量将达到近 430 亿台。
细分来看，消费者市场（Consumer）仍然是MEMS最大的市场，2023年市场为77亿美元，到2029年将增长至98亿美元，5年复合年均增长率（CAGR）4%。MEMS通信市场（Telecom）增长最快，5年CAGR达21%，将从2023年2亿美元增长到2029年5亿美元。
MEMS汽车市场（Automotive）5年复合年均增长率7%，从28亿美元成长到42亿美元。MEMS工业市场（Industry）5年CAGR为5%，从26亿美元增长到36亿美元。
因此，从市场增长率来看，未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为：通信（21%）、国防和航空（8%）、汽车（7%）、工业（5%）、消费（4%）、医疗（3%）。
中国大陆仅有9万片MEMS晶圆生产规模！中国MEMS企业能否消化本土产量？期待更多中国公司破产或停止MEMS活动？
近几年，中国重视智能传感器产业的发展，多地建设MEMS产线，从全球范围内来看，MEMS晶圆产量也在上升。
据Yole Group 估计， 2023 年全球MEMS行业加工了近 400 万片晶圆，预计到 2029 年产量将增长到 500 万片。
这其中，有约60%的MEMS晶圆在西方国家（北美和欧洲）生产，约19%在日本生产，其余的则在大中华区和东南亚（马来西亚和新加坡）。同时，报告认为，虽然包括MEMS在内，全球半导体制造有向西方国家回流的趋势，但预计中国大陆在未来几年将增加其MEMS制造业份额。
具体来看，2023年，北美地区和欧洲地区都生产了约110万片MEMS晶圆，日本生产了约75万片MEMS晶圆，马来西亚和新加坡生产了52万片MEMS晶圆，中国台湾生产了26万片MEMS晶圆，中国大陆生产了9万片MEMS晶圆。
可以看到，相对于中国大陆庞大的MEMS需求量，本土MEMS晶圆生产数量仍较少，仅有约9万片左右的规模——因此近几年来，中国建设多条MEMS产线，致力于提高本土MEMS晶圆生产量。
然而，中国MEMS市场目前为国际品牌占据多数份额，许多MEMS国际巨头本身已有MEMS工厂或稳固的海外代工厂，中国MEMS企业能否消化本土MEMS晶圆产量仍有待观察。
Yole Group也提及，越来越多的MEMS公司和代工厂在当地造成了大规模的供应过剩，并扼杀了目前大多数参与者的利润率。如果需求不能迅速回升，我们是否应该期待更多的中国公司破产或停止MEMS活动？或者这会导致中国生态系统的更大整合吗？这些公司中有多少将获得生存所需的财务支持？
由此，亦可见中国企业参与全球MEMS产业竞争，加剧了全球MEMS市场竞争压力。
博世、博通蝉联全球MEMS TOP 2，营收均下滑！中国5家MEMS企业进入全球TOP 30强！赛微电子蝉联全球MEMS代工第一！
2023年，对 MEMS 参与者来说是艰难的一年。消费者低迷影响了终端系统的需求，供应链中的高库存水平造成了供应失衡，汽车终端市场出现下滑。此外，客户层面的库存迫使传感器制造商降低生产水平，降低了代工厂的利用率，从而降低了销售额。
其中，博世、意法半导体和TDK三家公司继续引领MEMS传感器市场，而博通和Qorvo则引领RF MEMS市场。博世、博通仍然位列全球MEMS 30强TOP 2，但2023年营收均有所下滑。而三四名——TDK和Qorvo，则较上一年有了稳定的增长。 博通在 Apple 的 FBAR 业务中失去了很大一部分订单，导致营收下滑较多，而 Qorvo 则通过其 BAW SMR 滤波器业务提振营收。
值得一提的是，TDK近年来通过收购应美盛Invensense、Tronics等公司，加大MEMS传感器业务的投入，已取得成效，2023年TDK首次进入全球MEMS前三，仅次于博世和博通。
值得关注的是，今年MEMS TOP 30名单变动剧烈，反应了当前全球MEMS市场的剧烈变化和竞争加剧。
譬如TDK首次进入全球TOP3，而上一年的全球第三——高通，则下滑16名到排名19，此外惠普、佳能、爱普生等MEMS打印机喷头企业名次提升明显，这些都反应了当前全球MEMS市场的剧烈变化。
MEMS晶圆代工业务去年也相对持平，同比下降1%。大多数传感器制造商减少了订单，原因是对顶层/终端系统层传感器的需求下降，或者渠道库存水平过高。然而，这一下降被全球范围内以新设计和新技术进入MEMS行业的参与者的持续增长所抵消。
从TOP 30名单来看，赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems排名27，超过Teledyne MEMS（排名29）和台积电（排名30），蝉联全球MEMS晶圆代工第一宝座。
中国MEMS企业方面，歌尔微电子（Goermicro）排名11，是排名最高的中国MEMS公司，此外，瑞声科技（AAC，26）、海康微影（Hikmicro，28）两家中国企业也进入前30强。
因此，目前有歌尔微、瑞声科技、赛微电子（Silex）、海康微影、台积电等5家中国企业进入全球MEMS前30。
2024全球TOP 30 MEMS厂商排名及介绍
TOP 1、Robert BOSCH（博世）
排名变化情况：0
总部所在：德国
主要产品类型：涵盖惯性、环境、智能、光学、声学传感器 5 大类。
主要应用领域：汽车制造、消费类电子、家用电器博世作为 MEMS 制造商的领头羊，牢牢占据着汽车与消费电子两大市场。
BOSCH（博世）是一家德国半导体和电子业巨头，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业，当前全球毫无疑问的MEMS传感器王者。目前，博世正在推进位于德国东部城市德累斯顿（Dresden）的12英寸MEMS晶圆产线建设，该项目投资10亿欧元，
TOP 2、Broadcom（博通）
排名变化情况：0
总部所在：美国
主要应用领域：通信应用、工业应用
博通是全球领先的有线和无线通信半导体Fabless企业，业务内容广泛，在通信芯片业界尤为出名。博通与博世并称全球MEMS两大巨头，近年来落后于博世，2021年受5G通信等需求影响，其MEMS业务增长强劲。
TOP 3、TDK
排名变化情况：+4
总部所在：日本
主要产品类型：惯性传感器、温度传感器、压力传感器、加速度计等
TDK是全球电子元件和电子原料巨头，其MEMS方面业务主要来自于应美盛（InvenSense）和Tronics 。应美盛（InvenSense）是美国传感器公司，2016年被TDK收购成为其MEMS传感器业务集团的一部分。Tronics是法国传感器企业，2016年被TDK收购。
TOP 4、Qorvo
排名变化情况：0
总部所在：美国
主要应用领域：无线通讯、航天国防、消费电子
Qorvo为高级无线设备、国防雷达和通信应用提供高性能 RF 解决方案，其专注于RF射频器件的研发，全球射频MEMS器件的主要供应商，2022年出货量下滑。2021年收购NextInput进入人机界面压力传感领域。
TOP 5、Hewlett Packard（惠普）
排名变化情况：+3
总部所在：美国
主要产品类型：喷墨、激光打印 MEMS 打印头
主要应用领域：打印机
惠普是全球计算机和打印机巨头，其MEMS器件的销售额贡献主要来自于自家打印机的MEMS喷墨打印头。在MEMS行业早年惠普曾常年位于第一，因全球激光打印需求增长乏力，因此惠普的MEMS业务排名连年下跌，但仍在全球MEMS前十之列。MEMS 喷墨打印头是MEMS的重要应用领域之一，相对于传统的机械打印头，它具有喷口尺寸更小，甚至达到几个微米，厚度也更加微小，精度、密度更高，机械、电气性能优良的特点。MEMS喷墨打印头已有取代传统机械打印头的趋势。
TOP 6、STMicroelectronics（意法半导体）
排名变化情况：-2
总部所在：瑞士
主要产品类型：微机电传感器，包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器、湿度传感器、智能传感器、Sensor Hub、温度传感器和触摸传感器
主要应用领域：通信、汽车、工业
STMicroelectronics（意法半导体）是一家国际性IDM企业，全球传感器巨头，早些年一直是全球MEMS传感器器件的TOP3，仅次于博世和博通，这几年受5G通信设备需求等影响，下滑到TOP4。2022年，因汽车MEMS传感器需求旺盛增长强劲。
TOP 7、Texas Instruments（德州仪器）
排名变化情况：-1
总部所在：美国
主要产品类型：湿度传感器、电容式感应、气体 / 化学感应、霍尔效应传感器、电感式传感、光学感应、压力感应、超声波感应、电流感应、其他传感器信号调节器
主要应用领域：电子产品、汽车制造、通信设备、家用电器
德州仪器是全球著名半导体公司，根据2021年IC Insights统计，德州仪器是世界第九大半导体制造商，在MEMS技术方面主要专注于MEMS 微镜阵列。
TOP 8、Skyworks
排名变化情况：+12
总部所在：美国
主要产品类型：MEMS射频器件
主要应用领域：移动通信、无线通信
Skyworks是一家美国半导体公司，生产用于射频(RF) 和移动通信系统的半导体芯片，产品包括用于手机和无线基础设施设备的功率放大器、前端模块和射频产品。
TOP 9、Honeywell（霍尼韦尔）
排名变化情况：+4
总部所在：美国
主要产品类型：压力、惯性、温度、湿度红外、超声波、磁阻、霍尔、电流等传感器
主要应用领域：航空航天 / 国防、交通运输、医疗及工业领域
霍尼韦尔业务广泛，涉及以电子消费品生产、工程技术服务和航空航天系统等。霍尼韦尔同时也是全球传感器主要供应商之一，其MEMS传感器业务一直排在全球前列。
TOP 10、Canon（佳能）
排名变化情况：+7
总部所在：日本
主要产品类型：图像传感器、MEMS喷墨打印头
主要应用领域：消费电子、办公设备、工业电子
佳能是全球影像和光学巨头，其主要传感器产品是CMOS图像传感器及MEMS器件，佳能的图像传感器一直装备在自家照相机和摄像机中。MEMS销售额与惠普类似，主要来自于自家打印机的MEMS喷墨打印头的贡献。
TOP 11、歌尔微电子（Goermicro）
排名变化情况：-2
总部所在：中国
主要产品类型：MEMS 麦克风
主要应用领域：消费电子、汽车电子
歌尔微电子即歌尔股份，中国本土TOP 1的MEMS企业，歌尔微是歌尔股份拆分出来的子公司，是歌尔体系内MEMS业务唯一实体，歌尔微主要以MEMS声学传感器产品为主，除晶圆制造外，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。
TOP 12、TE Connectivify（泰科电子）
排名变化情况：-1
总部所在：瑞士
主要产品类型：压力、温度、惯性、湿度、红外、超声波、磁阻、霍尔、电流等传感器
主要应用领域：交通运输、工业、通讯
TE是全球电子元件和传感器巨头，其传感器种类多、应用广泛，拥有丰富的MEMS传感器种类。泰科电子近年来通过收购多家传感器巨头不断巩固其传感器市场地位，包括美国的精量电子（MEAS）、德国的First Sensor等知名传感器企业。
排名变化情况：-3
总部所在：荷兰
主要产品类型：压力、惯性、陀螺仪等传感器
主要应用领域：医疗电子、工业电子、汽车电子
恩智浦是全球知名半导体企业，前身是飞利浦半导体公司。恩智浦的传感器业务广泛，近年来对MEMS传感器尤其是MEMS压力传感器投入较多，根据Yole的数据显示，恩智浦已分别进入医疗、汽车、工业等相关领域的TOP 5传感器厂商行列。2016年高通计划收购恩智浦，2018年因未获中国政府提供过，收购告吹。
TOP 14、Analog Devices（ADI）
排名变化情况：+2
总部所在：美国
主要产品类型：加速传感器、陀螺仪、惯性传感器、磁场传感器、温度传感器
主要应用领域：消费类电子产品、工业、汽车等
ADI 亚德诺半导体是全球模拟电路TOP 1，成立于1965年，是全球历史最悠久的半导体公司之一。ADI主要制造ADC、DAC、MEMS与DSP等芯片，MEMS是其主要业务之一。2021年8月，ADI正式完成对另一模拟巨头、竞争对手美信半导体的收购，收购金额约210亿美元，是ADI有史以来最大一笔收购。
TOP 15、Knowles Electronics（楼氏电子）
排名变化情况：-3
总部所在：美国
主要产品类型：MEMS 麦克风
主要应用领域：消费电子、移动通讯、医疗科技（听力）、军事、太空
楼氏电子是全球著名的声学和音频系统电子厂商，在MEMS麦克风市场上一度处于领先地位。1954 年，楼氏推出世界上第一个用于助听器的微型麦克风和受话器，2001年推出第一个表贴 MEMs（微机电系统）麦克风。楼氏电子在消费电子 MEMS 麦克风业务上与歌尔微、瑞声等厂商竞争激烈，目前市场份额已被歌尔微超过。
TOP 16、Murata（村田制作所）
排名变化情况：+3
总部所在：日本
主要产品类型：AMR 传感器、气压传感器、振动传感器、热电型红外线传感器、磁性识别传感器、旋转位置传感器、超声波传感器、加速度传感器、陀螺仪
主要应用领域：医疗健康、汽车制造、移动通信、工业电子、个人电脑、安全与防护
村田制作所是日本闻名的电子零件专业制造厂，其传感器技术特点是以陶瓷技术为核心，充分利用MEMS、工艺技术和磁阻元件等，研究传感功能，村田制作所的传感器种类较多。
TOP 17、Infineon Technologies（英飞凌）
排名变化情况：-3
总部所在：德国
主要产品类型：激光雷达、磁性传感器、电流传感器、压力传感器、图像传感器
主要应用领域：汽车制造、消费电子、工业应用、医疗设备
英飞凌是全球传感器和半导体巨头，前身是西门子半导体公司。英飞凌传感器业务广泛，在许多领域均有应用，其MEMS传感器业务也一直在全球前列。2016年英飞凌收购了 Innoluce 进军MEMS固态激光雷达市场。
TOP 18、EPSON（爱普生）
排名变化情况：+10
总部所在：日本
主要产品类型：MEMS喷墨打印头
精工爱普生（Epson），是一家日本公司，主要生产喷墨打印机、激光打印机、点阵式打印机和其他相关的电子设备。其MEMS出货量主要来自于MEMS喷墨打印头。
TOP 19、Qualcomm（高通）
排名变化情况：-16
总部所在：美国
主要产品类型：MEMS滤波器
Qualcomm（高通）是全球移动通信技术领军企业，以开创CDMA技术出名，高通旗下拥有Qualcomm MEMS Technologies、RF360等子公司，主要从事射频（RF）前端MEMS器件的研发、销售工作，其MEMS滤波器基于表面声波 (SAW)、温度补偿表面声波 (TC-SAW) 和体声波 (BAW)等解决方案。受益于5G通信对MEMS射频器件的强劲需求，高通在2022年实现了21%的高速增长。2023年其MEMS业务下滑严重。
TOP 20、Sensirion（盛思锐）
排名变化情况：+1
总部所在：瑞士
主要产品类型：气体/颗粒物传感器、温度传感器、流量传感器、差压传感器、质量流量控制器等
主要应用领域：暖通空调(HVAC)、家电、燃气表和工业自动化等
盛思锐是瑞士著名的高科技公司，世界领先的传感器制造商，专门制造湿度传感器、差压传感器和流量传感器的解决方案，在美国（加利福尼亚州），日本，韩国，中国和德国都设有销售办事处，聘有大概300名员工。盛思锐开发和生产高品质的感光元件和系统，适用于各种OEM应用，即代工生产。
TOP 21、Sensata（森萨塔）
排名变化情况：+1
总部所在：美国
主要产品类型：压力传感器、空气流量传感器、分析传感器、汽车传感器、压力传感器、温度传感器等
主要应用领域：汽车制造、暖通空调、军事国防
森萨塔是全球知名的传感器企业，传感器业务广泛，旗下拥有17个相关品牌，开发各种基于传感器的解决方案，包括控制器和软件，以及其他关键任务产品。
TOP 22、Amphenol（安费诺）
排名变化情况：+2
总部所在：美国
主要产品类型：压力传感器、湿度计、气体传感器、温度传感器
主要应用领域：航空航天、军事电子、交通运输、汽车、工业
安费诺是世界电子及光纤连接器巨头，近年来收购先进传感器等全球多家传感器知名企业，拓展工业传感器领域。
TOP 23、Teledyne(FLIR,MEMS)
排名变化情况：-5
总部所在：美国
主要产品类型：红外热像仪、温度传感器、MEMS晶圆代工等
主要应用领域：工业、军事国防、无人机
Teledyne是美国一家历史悠久的工业集团，拥有数字成像、仪器仪表、工程系统以及航空航天和国防电子等四个主要事业群，在不同时期拥有超过150家子公司。本期统计，Yole将Teledyne旗下FLIR和Teledyne MEMS合并统计，FLIR是全球红外传感器的第一品牌，主要生产热像仪和传感器，且大部分传感器产品用于军工国防，美国政府是其最大客户，约占其收入的31%。Teledyne MEMS是全球第二大的纯MEMS代工厂，专门设计和制造专业电子成像组件（图像传感器，相机，图像采集卡，成像软件），以及专业半导体制造（MEMS，高压ASIC）。
TOP 24、Si Time
排名变化情况：-9
总部所在：美国
主要产品类型：MEMS时钟发生器、振荡器
主要应用领域：工业、航空航天、军事电子、交通运输、
Si Time主要专注于 MEMS 时钟发生器的研发、生产，是全球 MEMS 时钟技术的引导者和市场领导者。同样受5G通信设备需求影响，Si Time的MEMS业务增长强劲。
TOP 25、Melexis
排名变化情况：0
总部所在：比利时
主要产品类型：电流、压力、温度、磁位置、加速度等传感器芯片
主要应用领域：汽车、工业
Melexis是一家比利时MEMS传感器芯片企业，主要从事各种MEMS传感器芯片的研发和销售。目前Melexis拥有1500多名员工，业务覆盖三大洲19个国家和地区。
TOP 26、瑞声科技（AAC）
排名变化情况：-3
总部所在：中国
主要产品类型：MEMS 麦克风、无线射频、振动马达、微摄像头等
主要应用领域：移动通信、IT产品、消费电子、家用电器、汽车和医疗仪器
瑞声科技是中国本土 MEMS 企业TOP 2，仅次于歌尔股份，瑞声科技的MEMS器件主要为MEMS 麦克风产品，应用于消费电子业务。同样受消费电子总体需求疲软影响，瑞声科技MEMS业务增长乏力，排名下滑。
TOP 27、Silex Microsystems AB
排名变化情况：-1
总部所在：中国
主要产品类型：MEMS传感器代工制造
Silex Microsystems AB位于瑞典Jarfalla，是一家纯MEMS代工厂，现为中国赛微电子旗下子公司，Silex主要从事MEMS晶圆代工业务，2019、2020、2021连续三年排名全球MEMS代工第一。
TOP 28、海康微影（Hikmicro）
排名变化情况：+1
总部所在：中国
主要产品类型：MEMS传感器、红外探测器
海康威视是中国及全球安防监控系统龙头企业，其MEMS业务主要来自旗下子公司海康微影，据海康威视透露海康微影已经自建一条8寸MEMS生产线及封装线，具备年产晶圆一万片，探测器百万颗的生产能力。
TOP 29、Teledyne MEMS
排名变化情况：-（新增）
总部所在：加拿大
主要产品类型：MEMS传感器代工制造
Teledyne MEMS即Teledyne DALSA，目前是全球第二大的纯MEMS代工厂，是一家加拿大公司，专门设计和制造专业电子成像组件（图像传感器，相机，图像采集卡，成像软件），以及专业半导体制造（MEMS，高压ASIC）。Teledyne DALSA是Teledyne Imaging集团的一部分，Teledyne成像集团是Teledyne旗下的成像公司。
TOP 30、TSMC（台积电）
排名变化情况：-3
总部所在：中国
主要产品类型：MEMS传感器代工制造
TSNC（台积电）是全球晶圆代工厂一哥，台积电不仅是全球晶圆代工TOP 1，其MEMS代工业务也在全球排名前3。目前，台积电正在致力于与美国超声波芯片设计企业 Butterfly Networks 的 12 英寸晶圆线建设。
