4309
2024年6月26日，IPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会暨化合物半导体产业高峰论坛在无锡江锡山区举行。本次大会由InSemi Research、锡山经开区集成电路产业联盟联合主办，邀请超过50位产业领袖，安排超过50场演讲，出席的成员包括锡山区、锡山经济技术开发区等相关部门和板块的主要负责同志，以及来自碳化硅衬底、外延、晶圆制造、器件设计、模组、下游应用、设备材料零部件等全产业链的企业家和产业同仁，旨在为大家提供了一个企业家、产业专家和业界同仁能够深入交流合作的良好平台。
下午1点30分，大会准时开始。由锡山区委副书记、区长顾文浩先生欢迎致辞，顾区长表示此次大会既是对国内功率半导体，特别是碳化硅产业链上下游交流合作的有效促进，同时也将为锡山集成电路产业发展带来新的机遇，增添新的动能。以此次大会为契机，进一步强化项目+企业的核心驱动，聚焦设计+装备+材料的发展方向，优化园区+基金+机构的发展模式，汇聚集成电路领域产学研用优质资源，集中力量、集聚资源、集成政策，打造最优产业生态。
图 | 锡山区委副书记、区长顾文浩
中国科学院院士、武汉大学教授、阿基米德首席科学家刘胜院士也通过视频向大会参与者致辞。刘院士表示碳化硅器件正推动电力电子系统向更高效率和更高功率密度的方向发展，在这一进程中，封装技术至关重要，要实现封装技术的突破，我们需将基础理论和应用研究紧密结合，共同解决一系列关键的科学和工程问题，这需要整个产业链，从材料到装备，从芯片到模组再到应用的协同合作。
欢迎致辞结束，由各大企业领袖分享了基于碳化硅主题的干货。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平先生分享了《碳化硅为可持续创新赋能》的主题。强调了碳化硅在电动车、可再生能源等领域会有非常大的发展。同时也提到目前碳化硅应用的几个优势：比如可以减少功率的损耗，可以承受更高的电压、更高的开关速度，具有更高的功率密度，可以把整个应用的器件做的更紧凑，能够在更高的温度里面跑更好的性能。
图 | 意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平
芯联动力董事长袁锋先生分享了《以应用为牵引，在SiC上做长板》的主题，以应用为牵引帮助中国的客户能做这里面的长板，用技术创新去做降本，强出全球竞争力。
图 | 芯联动力董事长袁锋
复旦大学特聘教授、清纯半导体董事长张清纯分享了《碳化硅器件前沿技术进展》的主题，谈到产业的现状、碳化硅做主驱的器件技术进展以及碳化硅的技术发展趋势。
图 | 复旦大学特聘教授、清纯半导体董事长张清纯
晶瑞电子材料总经理盛永江先生，给我们分享了《8 英寸 SiC 衬底产业化进展》，非常自豪的表明了过去两年干得两件大事：一个是品质大幅提升；第二个是把国外的衬底价格给打下来，差不多降了40%。
图 | 晶瑞电子材料总经理盛永江
中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长刘国友先生分享了《轨道交通SiC器件技术研究和主要的技术挑战》的主题，阐述了轨道交通高压碳化硅器件的技术研究现状和未来的需求，对轨道交通来说，更加迫切的应该是开发高压碳化硅IGBT，来实现更高能效的牵引系统，这里面面临着很多的材料、制造、封装层面上的技术挑战，需要全产业链上下游的共同努力。
图 | 中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长刘国友
此外，在主题分享间隙，大会还举办了中韩/中新平台签约仪式、复旦大学集成电路校友会产业合作委员会揭牌仪式、企业项目进驻仪式以及长三角工业芯谷正式开园仪式。
图 | 中韩/中新平台签约仪式
无锡市产业创新研究院、锡山开发区分别与韩国电通院、新加坡国立大学合作平台签约。突破性技术成果有赖于强有力的科技创新平台，无锡市产业创新研究院搭建企业主体地位和政府推动服务两个作用的聚合桥梁，打造兼具创新活力、组织效力、实践动力的综合性科技创新平台，为产业创新提供科技动力。
图 | 复旦大学集成电路校友会产业合作委员会揭牌仪式
复旦大学为中国的碳化硅行业输送了大量人才，撑起碳化硅行业半壁江山。复旦大学集成电路校友会，其宗旨是搭建学校、校友与社会、产业、创新、资本之间的桥梁。产业合作委员会由叶甜春会长发起，目标是：促进产业链上下游合作交流，面向产业需求推动合作创新，提升校友在产业链的影响力。
图 | 企业项目进驻仪式
长三角工业芯谷作为无锡市重点打造的专业园区，已吸引了一批企业家、创业者投资兴业。本次又有8家即将入驻芯谷的企业：江苏华郢智能技术有限公司、无锡艾尔索德科技有限公司、无锡创感微传感技术有限公司、无锡华芯创科技有限公司、无锡卓盛微电子技术有限公司、莱因精密技术（无锡）有限公司、普敏半导体科技有限公司、无锡安耐忆科技有限公司。
图 | 长三角工业芯谷正式开园仪式
锡山区坚定不移走产业集群加特色专业园区发展之路，聚焦四新四强产业集群，统筹推进园区载体建设，项目引进，努力打造优势明显，特色鲜明的产业生态。方力书记、顾文浩区长、言国强主席、葛敏副书记、张琳部长、钱斌常委宣布长三角工业芯谷的正式开园，这既是锡山区专业园区建设的又一重要里程碑，也标志着锡山区集成电路产业的集群化发展迈入全新的阶段。
最后的圆桌论坛环节探讨"破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态"更是将首日大会推向了高潮。
图 | 主持人清纯半导体董事长张清纯、晶能微CEO潘运滨、中电化合物总经理潘尧波、泰科天润董事长陈彤、瞻芯电子首席营销官吴迅、希科半导体董事长夏玉山、北方华创化合物半导体事业部总经理李仕群
如何破卷出新？清纯半导体董事长张清纯总结为：一是需要上下游协同；二则是企业内部需要技术创新、管理创新，协同创新；三是兼并整合应对行业出现的分化和洗牌，形成行业龙头；四是走向国际化，技术、产能出海应对内卷，但同时保持克制，以防冲击别国生产企业，抛弃只有我赢你输的极端思维，双赢局面才是可持续和良性持久的。
至此，IPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会暨化合物半导体产业高峰论坛首日活动圆满结束！
下载ECAD模型
