1. 什么是Multi Project Wafer (MPW)?
Multi Project Wafer(MPW)是一种集成电路制造技术,其中多个不同的项目(设计)被合并在同一片晶圆上进行生产。每个项目可以是不同的客户、不同的设计团队,或者同一团队的不同设计。
2. MPW的主要目的和优势
降低研发成本:在传统的制造方法中,每个项目需要一整片晶圆来进行测试和验证,这样会产生高昂的费用。通过MPW,可以将多个项目的成本分摊在一片晶圆上,显著降低了每个项目的费用。
缩短时间:MPW允许多个项目同时进行制造和测试,减少了等待制造窗口的时间,加快了设计验证和优化的速度,从而加快产品的上市时间。
多样化设计验证:设计团队可以在同一片晶圆上测试多个设计,从而更快地找到最优设计方案,提升灵活性和设计验证效率。
3. MPW的运作流程
设计提交:各个设计团队将自己的设计文件(通常是GDSII文件)提交给MPW服务提供商。
设计合并:服务提供商将多个设计合并在一起,生成一片包含所有设计的光罩(Mask)。
晶圆制造:利用合并后的光罩在一片晶圆上制造出所有提交的设计。
测试和切割:制造完成后,晶圆会进行测试,然后将各个项目的芯片从晶圆上切割下来,分发给各个设计团队进行进一步的测试和优化。
4. MPW的应用领域
学术研究:很多大学和研究机构利用MPW来验证和测试他们的实验性设计,因为这是一种成本低廉且快速的验证方式。
小型企业和初创公司:初创公司可以利用MPW以较低的成本验证其创新设计,减少初期资金投入的压力。
5. MPW的挑战和限制
技术兼容性:由于多个设计共享同一片晶圆,不同项目之间的设计需要在工艺上具有兼容性,这可能限制了某些独特设计的实现。
时间协调:所有参与项目需要在相同的时间节点提交设计,并且需要等待所有项目完成后才能进入制造阶段,这可能会影响某些项目的时间表。
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