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1. 什么是Multi Project Wafer (MPW)？
Multi Project Wafer（MPW）是一种集成电路制造技术，其中多个不同的项目（设计）被合并在同一片晶圆上进行生产。每个项目可以是不同的客户、不同的设计团队，或者同一团队的不同设计。
2. MPW的主要目的和优势
降低研发成本：在传统的制造方法中，每个项目需要一整片晶圆来进行测试和验证，这样会产生高昂的费用。通过MPW，可以将多个项目的成本分摊在一片晶圆上，显著降低了每个项目的费用。
缩短时间：MPW允许多个项目同时进行制造和测试，减少了等待制造窗口的时间，加快了设计验证和优化的速度，从而加快产品的上市时间。
多样化设计验证：设计团队可以在同一片晶圆上测试多个设计，从而更快地找到最优设计方案，提升灵活性和设计验证效率。
3. MPW的运作流程
设计提交：各个设计团队将自己的设计文件（通常是GDSII文件）提交给MPW服务提供商。
设计合并：服务提供商将多个设计合并在一起，生成一片包含所有设计的光罩（Mask）。
晶圆制造：利用合并后的光罩在一片晶圆上制造出所有提交的设计。
测试和切割：制造完成后，晶圆会进行测试，然后将各个项目的芯片从晶圆上切割下来，分发给各个设计团队进行进一步的测试和优化。
4. MPW的应用领域
学术研究：很多大学和研究机构利用MPW来验证和测试他们的实验性设计，因为这是一种成本低廉且快速的验证方式。
小型企业和初创公司：初创公司可以利用MPW以较低的成本验证其创新设计，减少初期资金投入的压力。
5. MPW的挑战和限制
技术兼容性：由于多个设计共享同一片晶圆，不同项目之间的设计需要在工艺上具有兼容性，这可能限制了某些独特设计的实现。
时间协调：所有参与项目需要在相同的时间节点提交设计，并且需要等待所有项目完成后才能进入制造阶段，这可能会影响某些项目的时间表。
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