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面向家电和暖通空调等高压电机驱动市场,TI推出GaN IPM DRV7308

06/25 21:52
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进入夏季,可靠且节能的暖通空调系统和家用电器非常重要,作为消费者,我们希望我们的冰箱能够安静地运行,空调能够可靠且高效地运行,我们也希望成为自己能源足迹的好管家。

事实上,家电、暖通空调系统和工业驱动器是全球能源消耗的大户,随着全球范围内能效标准的逐渐严格,家电和暖通空调的设计人员正在努力满足这些标准(如 SEER、MEPS、Energy Star 和 Top Runner 标准),以支持全球环境的可持续发展目标,同时满足消费者对高效、可靠、静音、小巧且经济实惠的系统的需求。

对此,德州仪器系统工程师张宏亮表示:“当前工程师所面临的难题是在如何不增加系统成本的前提下,设计出更高效、更节能的小型电机驱动器,并权衡消费者的多种需求。”

TI推出GaN IPM,应对高压电机驱动市场所需

为了协助系统设计人员 以上难题,今日TI推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进 650V 三相 GaN IPM产品DRV7308,来满足大型家用电器及加热、通风和空调 (HVAC) 系统设计中常见的挑战,以及性能折衷问题。

图 | 集成式三相 GaN IPM工作原理,来源:TI

据悉,DRV7308内部集成了6个GaN功率器件,采用 12mm x 12mm 封装,主要面向 150W 至 250W 电机驱动器应用市场,通过GaN技术,工程师可以实现 99%以上的驱动器效率,并同步改善电机驱动系统的发热问题。

图 | TI GaN IPM 与 IGBT 效率性能比较,来源:TI

对此,德州仪器销售与市场应用经理 Charlie Munoz表示:“与现有的 IGBT 和 MOSFET 解决方案相比,基于GaN技术的IPM产品DRV7308的功率损耗减少了50%。此外,正因为采用了GaN器件,该模块实现了业内较低的死区时间和较低的传播延迟(均小于 200ns),同时支持更高的脉宽调整开关频率,从而减少听觉噪音和系统振动。”

图 | 与 250W IGBT 解决方案相比,DRV7308 可减小 PCB 面积,来源:TI

“此外,同样得益于GaN技术的使用,DRV7308 可以提高系统的功率密度,而且效率出色,最重要是它不再需要外部散热体。与基于 IGBT 和 MOSFET 的解决方案相比,电机驱动逆变器印刷电路板尺寸,可以缩减高达 55%。” Charlie Munoz补充道。

250W GaN IPM只是一个起点

过去几年中,IPM 通常是由基于IGBT 或 MOSFET 来做的,由于受到散热问题的影响,功率一直做不高,所以针对高压电机驱动领域,逆变器设计人员通常会采用集成两个功率管的半桥集成驱动方案,其功率可做到250W-300W区间内。

而今天TI推出的GaN IPM将功率提升到了250W,可以覆盖一部分原来半桥集成驱动方案的应用场景,且整体逆变效率还是相当高的。

对此,Charlie Munoz表示:“250W GaN IPM只是一个起点,高功率和高能效一直是TI投资的重点领域,未来TI将不断完善GaN IPM产品谱系,在应用侧向上和向下拓展到更高和更低功率级别的市场。”

 

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。

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