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专访康佳特:IIoT和AI推动下,计算机模块如何变革?

06/25 16:43
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第二届上海国际嵌入式展(embedded world China)在上海世博展览馆如期举行,在全球数字化浪潮的推动下,本届展会以 “智慧赋能,科技全球” 为主题,旨在打造嵌入式系统产业链交流与合作平台。

展会期间,与非网观察到嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特展出了全新aReady. 策略、基于全新英特尔酷睿 Ultra 处理器且集成 AI 功能的模块,以及首次亮相的基于创新型低功耗和高性能 x86 处理器技术的其他产品。

此外,笔者还从康佳特市场人员处了解到,康佳特本次还着重展示了能提高性能与能效,并集成先进物联网(IIoT)和安全功能的模块解决方案。

为了进一步了解详情,笔者采访到了康佳特业务总监林美慧,并就IIoT和AI推动下,计算机模块面临的挑战与应对方案进行了讨论。

图 | 康佳特业务总监林美慧,来源:康佳特

与非网:工业物联网给原始设备制造商(OEM)带来了哪些挑战?

林美慧:OEM厂商是我们的客户群,在这个产业链里面,新设备的功能复杂性在增加,对网络安全的要求也越来越高,包括如何应对黑客的攻击等方面。欧盟为此制定了新的网络安全规范,我们的很多客户就需要在其系统中增加信息安全保护的功能,而不仅仅是保障设备的沟通顺畅和不掉包,所以在通信的部分对他们来说是一个挑战。

与非网:在解决工业物联网带来的挑战中,康佳特扮演着怎样的角色?

林美慧:我们看到客户碰到这些困难点,所以今年康佳特专注于提升自己的设计,在原有提供硬件模块的基础上,还提供软件的服务,包括Hypervisor-on-Module的虚拟化软件、操作系统、用于预评估的功能软件套组和更多客户应用层的软件。其中,操作系统中就提供了对应一些网络安全的规范,来满足客户的需求。

值得一提的是,以前康佳特提供的操作系统是一个独立的软件,而今天公司已经将其集成到BIOS的菜单里面,进一步降低了客户研发和测试的门槛。

同样的,针对设备功能复杂性的挑战,康佳特也是通过这样一套完整的打包方案来帮助客户工程师简化他们的设计。

与非网:这些软件生态都是康佳特自己搭建的,还是有相应的合作伙伴共同提供?

林美慧:操作系统和客户应用层软件,康佳特是和生态合作伙伴共同提供的。比如,操作系统采用的是博世力士乐ctrlX OS,ctrlX OS是一款为实时应用而设计的系统,以往,该操作系统专用于自动化工具包ctrlX AUTOMATION的控制系统ctrlX CORE。博世力士乐和康佳特合作的目的是希望通过康佳特丰富的客户群,接触到自动化以外的应用群体,包括医疗、交通等。当然,还有开源的操作系统Ubuntu、实时的操作系统RTOS等,我们也会根据客户的需求整合进我们的操作系统层里面。

此外,刚才提到的博世力士乐公司,他们还有一个软件商店,类似于苹果手机的Apple Store,可以为客户提供不同的模组化的应用软件,如EtherCAT、示波器的相关软件等。所以,我们也把这一部分加进来,给客户提供打包式的服务。

与非网:可否简单介绍COM HPC、COM Express、SMARC 和 Qseven 模块间的区别与联系?

林美慧:我们从小型的讲起,第一个是Qseven,它和SMARC长的很像,有214个pin,是康佳特2008年主导推出的产品,它的特点是小型化和低功耗,针对接口资源不需要那么复杂的手持式设备或空间局限性设备来使用,下游应用覆盖医疗、自动化等领域。

后来,康佳特在Qseven MXM2.0的技术上升级到MXM3.0,推出了SMARC,有314个pin,以及更丰富的资源,如CAN Interface、MIPI CSI,来满足AI、人脸识别等多媒体的应用需求。在SMARC平台上,康佳特既能提供基于Arm架构内核的NXP i.MX 8M Plus处理器和TI TDA4VM/DRA829J处理器的边缘处理器模块产品,也能提供基于x86架构内核的Intel 凌动x7000RE/x6000E/奔腾/赛扬J处理器的边缘处理器模块产品。SMARC可以满足那些初阶的,对算力要求不高的,但对功耗和尺寸要求较高的应用场景需求。

接下来是COM Express,它从2005年至今,一直在更新迭代,是属于康佳特的成功产品线之一,现在COM Express有Tppe6、Type7和Type10三种尺寸。由于COM Express在高性能和低功耗两大方向都能涵盖的到,既有基于Intel凌动和至强处理器的产品,也有基于AMD EPYC Embedded 3000处理器的产品,所以它的应用领域非常广,包括医疗的超声、麻醉机,以及自动化控制设备等都会用到。

最后我们来看COM-HPC,COM-HPC有分服务器和客户端两种,客户端选用的处理器比较接近于COM Express高阶的处理器,这部分对PCIe的要求已经从Gen4、Gen5,到Gen6都开始覆盖了,而现有的COM Express的接口带宽速度已经遇到瓶颈,所以康佳特从2022年开始开发COM-HPC的架构,并增加了PCIe的通道数和EtherNET的传输速度。

另外在服务器端,COM-HPC的板子尺寸也会比客户端要大不少,它的内存采用的是长条式的压接式的内存条模块,主要面向专业的、环境严苛性要求高的领域去应用。

与非网:康佳特是如何实现边缘人工智能更好的落地的?主推那些细分领域?和竞对相比,有哪些优势?

林美慧:因为我们是做计算机模块的,所以我们计算机模块的计算能力和功能主要还是依赖于主处理器的选型。今天随着AI芯片越来越强,我们也会采用集成了CPU、GPU、NPU和深度学习加速器的处理器,比如前面提到的NXP i.MX 8M Plus处理器和TI TDA4VM/DRA829J处理器,来满足客户对边缘人工智能处理的需求。

而当选定主处理器后,我们会把相关的软硬件、BIOS调配好,便于我们客户的使用,包括在检测系统、固定式机械臂和自主移动机器人(AMR)等领域都有很多落地。所以说,强大的产品阵容、一站式的服务理念,以及丰富的下游客户生态建设都是康佳特的市场竞争优势。

与非网:康佳特建设产品生态的逻辑是什么?

林美慧:逻辑上面来讲,为现在的社会很分工化,比如做医疗设备的厂商就希望专注在医疗相关的核心技术里面,他们就希望康佳特能提供专业的、整套的电子方面的设计,包括Road Map要齐全,技术要完整、到位,用基于模块的理念去搭建架构,这是设备生态链的特色,而康佳特用产品和时间证明了自己是一个可靠的供应商,不仅可以提供连贯的产品,还能在整体解决方案上为客户赋能,简化他们的设计,缩短其产品的面世时间。

与非网:康佳特未来1-2年内的市场战略和产品规划,可否介绍一下?

林美慧:如今AI赛道非常“热”,我们会提供更多的产品去满足客户的需求,涵盖更高阶的AMR、人工智能机器人工业自动化相关的控制等。此外,COM-HPC的服务器和客户端要向更广的市场挺进,包括物联网基站智慧城市的控制等领域。在康佳特传统的优势领域,比如医疗领域,公司会加大对远程诊断的关注。

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