加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 大模型落地边缘侧,芯片性能和功耗的平衡是关键
    • 边缘和端侧AI,NPU或是最佳选择
    • 机器人部署AI大模型,NPU助力端侧芯片迎接挑战
    • 写在最后
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

大模型落地边缘侧的痛点和机遇

06/24 16:12
3978
阅读需 10 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

人工智能大模型的概念并非新鲜事儿。

2012年,谷歌团队推出著名的八层卷积神经网络模型AlexNet,在人脸识别方面大幅提升了图像识别准确率,带动了卷积的普及。

2017年,谷歌团队又推出基于自注意力机制的模型Transformer,在语义理解方面大幅提升了语音翻译效果,带动了GEMM的普及。

2018年,OpenAI团队推出一种预训练语言模型GPT(Generative Pre-trained Transformer),也就是最初代的GPT-1(12层),并通过了图灵测试

也许在GPT-1时代,大众还没有什么感受,但GPT-3、GPT-4架构下的ChatGPT,以及OpenAI 后面发布的Sora视频生成模型,让人工智能成功出圈,并产生了全球性的“大模型和AIGC热”。

对这几年“人工智能和大模型”的翻火,乌镇智库理事长张晓东表示:“人工智能火过很多次,图灵1950年写的论文《计算机与人工智能》中就讲了一个‘模仿游戏’,现在又叫‘图灵测试’,其中就定义了智能——一个屋子关一个人,另一个屋子关一个机器,不停地问他们问题,当问的时间足够长,仍然不能判别出来哪个房间是人、哪个房间是机器的时候,这个机器就是智能的。”

那什么是生成式人工智能呢?张晓东认为其就是“图灵机求逆”,即“我给你一堆输出,然后让你猜什么样的图灵机能够生成这个输出,如果用数学的话说,大模型就是图灵机。”

今天,随着AI技术的快速发展与应用,大模型的部署已从云端训练,逐渐向边缘端推理和微调延伸,这一转变预示着边缘计算领域将迎来前所未有的机遇与挑战。

大模型落地边缘侧,芯片性能和功耗的平衡是关键

以语言为基础的多模态大模型已经达到深层智能水平,得到了爆发式的发展,在此基础上,OpenAI上线了GPT Store,AI在商业上的应用将促进大模型更快地发展。

而为了更好地实现商业闭环,必须寻找到更多的商业落脚点,因此将大型人工智能模型引入边缘设备、嵌入式系统势在必行。

正如张晓东所言,“大模型的部署需要海量的高算力芯片预计2027-2028年,超级智能会到来,届时最大的几个模型将需要1000万张卡,消耗的能量相当于一个中国中小型的省的耗电量,由此带来的巨额成本,会成为行业发展的最大挑战。”

今天我们看到大模型已经在AI手机、AI PC、机器人导航、AR数字沙盘和汽车中得到初步应用。而边缘侧或者嵌入式终端设备有限资源下的算力部署,以及对功耗和成本的要求只会更加严苛。

对此,芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示:“当大模型落地边缘侧或者终端,边缘计算主要侧重于推理、实施决策和部分数据训练,而终端则更侧重于原始数据采集,为大模型提供标记化的数据输入。当云端需要大量GPU卡来满足海量算力时,边缘侧和终端更需要能在性能和功耗间能找到平衡的AI芯片和解决方案。”

而芯原作为国内排名第一、国际排名第七的IP大厂,可以为客户提供广泛的IP产品组合,在AI行业中,芯原AI-Computing IP系列产品可覆盖数据中心、边缘服务器、嵌入式设备三个场景,包括VIP9X00 NPU IP、CC8X00 GPGPU IP、GC9X00AI NPU+GPU IP、CCTC-MP Tensor Core GPU IP。

从公司营收结构来看,2023年财年,在芯原IP授权业务收入中 (包括知识产权授权使用费、特许权使用费) ,图形处理器GPU IP、神经网络处理器NPU IP和视频处理器VPU IP收入合计占比约为72%。

边缘和端侧AI,NPU或是最佳选择

当边缘与云协同计算,低功耗催生了产业对轻量大模型的需求,包括语音模型、视觉模型、电力模型等。

云里面只能生成树干,而端侧的微调卡和推理卡是树枝,可以更好的保护隐私和安全。” 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民如是说。

事实上,目前专门为AI算法设计的硬件加速器有TPU、NPU、LPU、IPU等,那种硬件加速器可以更好地在边缘端提升AI模型的推理和微调效率呢?

芯原NPU IP研发副总裁查凯南认为:“面向边缘人工智能对模型和硬件的需求,NPU更适合端侧人工智能。”

从实际应用中,我们看到端侧推理最受欢迎的确实是NPU。

关联到芯原NPU的销售情况,根据戴伟进的介绍:“芯原自2016年开始人工智能NPU的开发,当前芯原的NPU已经在全球累计出货超过1亿颗,已被72家客户用于其128款人工智能芯片中,广泛应用于AI视觉、AI语音、AI图像、AIoT/智慧家居、AR/VR、自动驾驶、PC、智能手机、监控、数据中心、可穿戴设备、智慧医疗和机器人等领域。”

那么,为何芯原的NPU会这么受欢迎呢?

根据查凯南的介绍,“如今Transformer大模型到处可见,而芯原对Transformer做了优化,对推理和训练都做了很多工作。在端侧,芯原拥有VIP9X00和GC9XX00AI AI-GPU IP的同时,还有专门为端侧定制的NPU IP,它能高效地处理各类神经网络和计算任务,最小化数据传输。”

值得一提的是,最新一代的芯原VIP9000系列NPU IP具备可扩展的高性能处理能力,不仅适用于Transformer和卷积神经网络(CNN),还融合了4位量化和压缩技术,以解决带宽限制问题,方便在嵌入式设备上部署生成式人工智能(AIGC)和大型语言模型(LLM)算法,如Stable Diffusion和Llama 2。

机器人部署AI大模型,NPU助力端侧芯片迎接挑战

“现在的机器人到底是智能机器人还是智障机器人呢?实际上的确过去的AI卷积计算已经解决了部分特殊场景上的功能,但普适性还不够,未来大模型跟3D空间计算会给具身智能带来很多加速。”,神顶科技(南京)有限公司董事长、CEO袁帝文如是说。

什么是具身智能?其实说开了是我们经常能听到的一些热门应用,包括工业机器人、人形机器人AGV/AMR、MR/AR、自动驾驶、低空飞行、智能家居等。

那么当大模型落地这些机器人应用中时,会给终端芯片带来哪些设计上的要求呢?

袁帝文重点提到了对高实时性NPU的要求,他认为:“端侧的NPU不仅需要多核多线程,在高能效比的技术上,来提升实时处理能力、多任务处理效率、人工智能能力,支持复杂感知与融合;还需要对Transformer实现高效支持,来解决内存访问成本和内存使用成本等问题;最后还需要具有模型参数量化和压缩的能力,比如通过权重压缩,即通过多种技术方法(如量化、剪枝、稀疏,Tiling等)来减少模型的存储和计算需求。”

据悉,当前神顶科技正在采用“3D空间计算芯片 + 芯原NPU”来实现大模型在机器人上的人工智能部署。

写在最后

借用戴伟民博士的观点作为本文结尾,“ChatGPT出来之前只会下棋,但出来后就变成了通用人工智能,但是否会带来‘超智能’的问题?就中国而言,虽然在算力方面有些限制,计算机语言也不是中文,资金方面也比不上美国,但我们必须追上去,而不能成为“弱智能”国家。”

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
STM32F205RCT6 1 STMicroelectronics High-performance Arm Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes of Flash memory, 120 MHz CPU, ART Accelerator

ECAD模型

下载ECAD模型
$27.28 查看
ATSAM4S16BA-ANR 1 Microchip Technology Inc RISC Microcontroller
$5.12 查看
ATMEGA8515L-8AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$4.23 查看
芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。