晶圆代工市场冷热分明，部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价

中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。

观察中国大陆Foundry动态，受惠于IC国产替代，中国大陆Foundry产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，加上美国设备出口管制，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆Foundry有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。

本次中国大陆Foundry涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。

台厂尽管受惠于转单需求，PSMC、Vanguard今年下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在经济疲软的影响下，产能利用率平均仍落在70-80%，并未出现紧缺的状况。

仅有台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率有望突破100%，且能见度已延伸至2025年；随着海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

值得注意的是，2024年全球通胀压力仍然存在，终端需求复苏不显著，库存回补动能时强时弱，Foundry厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率，导致整体ASP（平均销售单价）走势下滑。2025年全球也将有不少新增产能释出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，预期成熟制程竞争仍相对激烈，可能将会影响未来议价空间。