半导体四家企业IPO迎来最新进展

近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来，证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策，在释放“阶段性收紧IPO节奏”信号的同时，也表明了“严把发行上市准入关”的决心。

自今年4月12日发布了《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（市场称之为“国九条”），以及4月19日发布了《关于资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》（市场称之为“证监会16条”）之后，4月30日，证监会、沪深北交易所陆续正式发布系列新规（市场称之为“IPO新规”），IPO新规涉及上市、退市、交易、减持等各个方面。

就拟IPO企业关注重点而言，本次新规主要提高了其上市门槛，主要包括：1）针对主板：上调主板上市标准的财务指标；2）针对科创板：上调科创板科创属性评价指标；3）针对创业板：上调创业板上市标准的财务指标，上调创业板定位评价标准；4）针对北交所：本次北交所上市标准的财务指标未发生调整，主要从完善板块定位，优化审核程序要求等方面出发对股票上市规则进行了完善。

今年6月，收紧政策加剧，美晶新材、泛源科技、京瓷股份、苏州明皜传感等多家半导体企业终止IPO。部分行业人士表示，IPO领域的审查机制还将继续，企业还需要加强自省，回归经营本质，重视技术、市场和客户，才有可能顺利通过证监会的“大考”。

英诺赛科启动港股IPO！

6月12日晚间，英诺赛科向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司、招银国际。

近年来，第三代半导体日渐崛起，其中GaN凭借宽禁带、高击穿电压、高热导率、高饱和电子漂移速度高和强抗辐射能力等特点，在快充、微波射频、 5G通信、 5G通信等应用上占据优势，前景可期。

据悉，英诺赛科是国内第一家氮化镓IDM企业。招股说明书中，英诺赛科表示，公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。英诺赛科的产品包括分立器件（覆盖15V至1,200V）、集成电路、晶圆及模块，应用领域涵盖消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等。产能方面，截至2023年底，公司的产能达10,000片/月，同时良率高于95%，位居行业前列。高产能、高良率的产品线是英诺赛科业绩的基石。截至2023年12月31日，以折算氮化镓分立器件计，英诺赛科累计出货量超过5亿颗，营业收入则从2021年的0.68亿元增加99.7%至2022年的1.36亿元，并进一步增加335.2%至2023年的5.93亿元。

英诺赛科还指出，2023年来自氮化镓功率半导体业务的营收为人民币5.93亿元，在全球所有氮化镓功率半导体公司中，公司排名首位，市场份额为33.7%。

公开资料显示，英诺赛科近年来积极扩产。2017年11月，英诺赛科在珠海建成全球首条8英寸硅基氮化镓生产线；2018年6月，英诺赛科苏州项目正式落户，2021年6月宣布量产。英诺赛科在2021年量产了自研双向导通VGaN产品，并导入OPPO手机，目前Vivo、联想、一加、Realme、摩托罗拉等智能手机内部电源管理均采用VGaN实现充电保护；2024年2月，英诺赛科新增了一款100V GaN芯片，适配48V/60V电池管理系统、双向转换器中的高压侧负载开关以及电源系统中的开关电路。该产品已量产，可帮助电池管理系统尺寸缩小33%；2023年11月，英诺赛科在苏州启用全球研发中心，开展8英寸GaN器件等技术研究，并举行了“8英寸硅基氮化镓芯片生产线建设项目第二阶段产能扩展”项目贷款签约仪式，获得13亿元人民币贷款支持未来两年的扩产计划。

据悉，本次英诺赛科申请港股上市，计划将IPO募集所得资金净额用于以下项目：一、50.0%用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能（从截至2023年12月31日的每月10,000片晶圆扩大至未来五年每月70,000片晶圆）、购买及升级生产设备及机器及招聘生产人员。二、17.0%用于偿还银行贷款；三、15.0%用于研发及扩大产品组合，以提高终端市场（如消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心）中氮化镓产品的渗透率；四、8.0%用于扩大氮化镓产品的全球分销网络；五、10.0%用于营运资金及其他一般公司用途。

证监会：同意联芸科技科创板IPO注册申请

6月13日，证监会披露了关于同意联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）首次公开发行股票注册的批复，同意联芸科技科创板IPO注册申请。

公开资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。招股说明书显示，在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。

报告期内，联芸科技的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗。业绩方面，2021年至2023年，联芸科技实现营业收入分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，对应净利润分别约为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。

根据其招股书显示，联芸科技此次上市拟募资15.2亿元，将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等3个项目。

杭州高裕电子冲刺IPO

6月13日，高裕电子发布公告显示，公司已于6月11日与民生证券签署了上市辅导协议，并在6月12日通过民生证券提交了向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导备案申请材料。

高裕电子指出，公司2022年度、2023年度经审计的归属于挂牌公司股东的净利润分别为2,120.18万元、3,158.91万元，加权平均净资产收益率分别为36.97%、40.32%，符合《上市规则》第2.1.3条规定的在北交所上市的财务条件。

据悉，高裕电子的主营业务为电子元器件可靠性试验设备的研发、生产和销售，主要产品包括老化测试系统、老化测试系统配件，客户群体主要分布于分立器件、二极管、晶闸管（可控硅）、晶体管（IGBT模块、MOSFET模块等）以及集成电路等半导体器件领域，现有产品已广泛应用于新能源汽车、光伏风能、消费电子、航空航天以及其他工业控制等终端。

同时，为了进一步提升市场竞争力，高裕电子已经开发出能够满足SiC、GaN等第三代半导体检测需求的半导体老化测试系统，并积极开拓包括新能源汽车在内的相关行业客户，以保障公司业务的成长空间。值得一提的是，根据2023年年报，高裕电子该年度来自华为系公司的销售金额为3,928.26万元，年度限售占比为36.08%。

据悉，华为系公司包括华为机器有限公司、华为技术有限公司、华为数字技术（苏州）有限公司、华为数字能源技术有限公司、上海华为数字能源技术有限公司、深圳市海思半导体有限公司。

证监会：同意慧翰股份创业板IPO注册申请

6月6日，证监会披露了关于同意慧翰微电子股份有限公司（以下简称“慧翰股份”）首次公开发行股票注册的批复，同意慧翰股份创业板IPO注册申请。

招股书显示，慧翰股份是一家致力于为智能汽车及产业物联网客户提供智能网联解决方案的科技服务商，主要从事车联网智能终端、物联网智能模组的研发、生产和销售，同时为客户提供软件和技术服务。慧翰股份本次拟募集资金7.1346亿元，主要用于智能汽车安全系统研发及产业化项目、5G车联网TBOX研发及产业化项目、研发中心建设项目。

在车联网领域，慧翰股份专注于汽车电子电气架构升级以及汽车产业数字化转型，凭借多年来在汽车行业的技术沉淀和客户积累，与智能汽车产业领先的整车厂商及其一级供应商建立了长期稳定的合作关系。

作为国内最早推出车联网解决方案的企业之一，慧翰股份为上汽集团、奇瑞汽车、吉利汽车、比亚迪、长城汽车、广汽集团、理想汽车、蔚来汽车、宁德时代、德赛西威、电装天、安波福等多家大型自主品牌整车厂商和产业链龙头企业提供车联网智能终端、物联网智能模组和解决方案，目前为上述客户的一级供应商。同时，公司的智能模组还搭载在大众汽车、丰田汽车、通用汽车、长城汽车等国内外知名品牌的车型上。